全新3D Workbench解決方案大幅改善PCB設(shè)計時間
全新3D Workbench解決方案橋接PCB設(shè)計與分析,實現(xiàn)PCB設(shè)計成本與性能的大幅優(yōu)化。
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和視覺應(yīng)用性能提升
現(xiàn)代智能邊緣設(shè)備和智能手機需要愈加復雜且豐富的圖像處理功能,以及基于AI的功能。先進的視覺和AI技術(shù)....
基于系統(tǒng)級的開發(fā)方法實現(xiàn)芯片、封裝、電路板工具的協(xié)作
為了攻克最新的設(shè)計難題,我們不斷對工具進行改善和提升。比如說,從2014年到2017年,Cadenc....
Cadence聯(lián)手MathWorks提供無縫集成解決方案
Cadence與MathWorks的無縫集成可以簡化數(shù)據(jù)交換過程,增強分析能力,縮短PCB設(shè)計周期。
首款模擬IC方案,解決產(chǎn)品三大階段可靠性問題
Cadence? Legato? Reliability解決方案 - 業(yè)內(nèi)首款為汽車、醫(yī)藥、工業(yè)、航....
寒武紀首款智能云端芯片應(yīng)用Cadence Z1硬件仿真加速平臺
寒武紀云端智能芯片產(chǎn)品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I....
Innovus為28nm SoC實現(xiàn)更大規(guī)模設(shè)計和更高質(zhì)量的結(jié)果
瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將Cadence? ....