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首款模擬IC方案,解決產(chǎn)品三大階段可靠性問題

Cadence楷登 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-05-15 09:39 ? 次閱讀
楷登電子(美國(guó)Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式發(fā)布Cadence? Legato? Reliability解決方案——業(yè)內(nèi)首款為汽車、醫(yī)藥、工業(yè)、航空和國(guó)防應(yīng)用量身打造的,用于解決高可靠性模擬與混合信號(hào)集成電路IC)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的軟件方案。Legato Reliability解決方案為模擬設(shè)計(jì)師提供所需工具,協(xié)助管理從測(cè)試、使用、到老化的產(chǎn)品全生命周期設(shè)計(jì)可靠性。

Legato Reliability解決方案基于備受用戶信任的Cadence Spectre?并行加速仿真器和Cadence Virtuoso? 定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)研發(fā)而成,兩者皆為業(yè)界的黃金標(biāo)準(zhǔn)。Legato統(tǒng)一的創(chuàng)新平臺(tái),操作更加便捷,幫助設(shè)計(jì)師解決產(chǎn)品壽命內(nèi)三大階段的可靠性問題。

  • 模擬缺陷分析功能:模擬缺陷仿真速度最高提升達(dá)100倍,降低測(cè)試成本,杜絕測(cè)試遺漏 - IC設(shè)計(jì)早期失敗的主要原因

  • 電熱分析功能:防止產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)由于熱應(yīng)力過度導(dǎo)致早期故障等問題

  • 先進(jìn)老化分析:通過分析由溫度和制程變化造成的加速老化,精準(zhǔn)預(yù)測(cè)產(chǎn)品耗損

如需了解Legato Reliability解決方案的更多內(nèi)容,請(qǐng)參閱www.cadence.com/go/legatoreliability

“電子元件是許多關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的重要組成部分,確保芯片在全生命周期內(nèi)滿足設(shè)計(jì)需求是一個(gè)艱巨的難題,” Cadence公司資深副總裁兼定制IC與PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示。“設(shè)計(jì)師必須解決產(chǎn)品全生命周期內(nèi)可能出現(xiàn)的多種設(shè)計(jì)問題,包括作為產(chǎn)品早期使用期間出現(xiàn)故障主要原因的測(cè)試遺漏;此外還需要避免引擎蓋下方等極端使用環(huán)境下的熱應(yīng)力過高,以及確保使用壽命達(dá)到或超過15年等。全新Legato可靠性解決方案可幫助設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過程中盡早找到這些重要問題的答案。”

模擬缺陷分析可以降低測(cè)試成本并減少測(cè)試遺漏

Cadence Legato可靠性解決方案采用全新的仿真引擎,支持針對(duì)模擬IC測(cè)試的新方法學(xué) - “缺陷導(dǎo)向測(cè)試”,僅需運(yùn)行功能和參數(shù)測(cè)試便能實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能的拓展,且顯著優(yōu)于傳統(tǒng)方案。采用缺陷導(dǎo)向測(cè)試,設(shè)計(jì)師可以評(píng)估篩除存在制造缺陷芯片的能力,杜絕因測(cè)試遺漏而造成的產(chǎn)品失效。該方法還能優(yōu)化晶圓測(cè)試,在達(dá)成目標(biāo)缺陷覆蓋率的同時(shí)避免過度測(cè)試,測(cè)試項(xiàng)目數(shù)量最多可以減少30%。已經(jīng)采納該工具的客戶表示,缺陷仿真的速度可以提升100倍以上。

“模擬缺陷仿真已經(jīng)成為滿足客戶要求和期待的重要工具,” Infineon Austria項(xiàng)目經(jīng)理Dieter H?rle表示。“我們已經(jīng)完成對(duì)Legato Reliability解決方案的測(cè)試,仿真速度可以提升達(dá)100倍以上。經(jīng)過驗(yàn)證后,我們將在生產(chǎn)流程中正式采納該方案。”

利用電熱分析避免熱應(yīng)力過高

Cadence為L(zhǎng)egato配置了動(dòng)態(tài)電熱仿真引擎。汽車設(shè)計(jì)師經(jīng)常會(huì)碰到如下問題:產(chǎn)品使用期間,由于開關(guān)造成的片上能量損失和功耗,即便是正常運(yùn)行也會(huì)導(dǎo)致溫度大幅升高;更何況,這些部件還必須在引擎蓋下方等極端環(huán)境下運(yùn)行。高功耗與高溫環(huán)境的互相作用會(huì)造成熱負(fù)荷過高,導(dǎo)致車輛在正常運(yùn)行時(shí)發(fā)生故障。動(dòng)態(tài)電熱仿真可以幫助設(shè)計(jì)師模擬芯片的升溫狀況,并驗(yàn)證過溫保護(hù)電路的可靠性。

利用高級(jí)老化分析預(yù)測(cè)產(chǎn)品損耗

Cadence是老化分析領(lǐng)域當(dāng)之無愧的領(lǐng)導(dǎo)者, RelXpert和AgeMOS等技術(shù)可以幫助設(shè)計(jì)師分析電氣壓力造成的設(shè)備退化。全新Legato解決方案中,Cadence進(jìn)一步加強(qiáng)老化分析功能,新增溫度和制程變化等與加速設(shè)備磨損相關(guān)的參數(shù)。此外,面向采用FinFET晶體管的高階節(jié)點(diǎn),Cadence為客戶提供全新的設(shè)備損耗老化模型,幫助設(shè)計(jì)師達(dá)成產(chǎn)品壽命目標(biāo),并避免過度設(shè)計(jì)。

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原文標(biāo)題:Cadence發(fā)布業(yè)內(nèi)首款模擬IC可靠性設(shè)計(jì)解決方案

文章出處:【微信號(hào):gh_fca7f1c2678a,微信公眾號(hào):Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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