核電機(jī)組分體式 K1 差壓變送器現(xiàn)場(chǎng)充液技術(shù)分析
變送器由隔離模塊、傳感單元和變送單元組成，其中隔離模塊直接與過程工藝管道連接。變送器的隔離模塊、毛細(xì)....
集成電路芯片在哪些新興應(yīng)用領(lǐng)域有發(fā)展趨勢(shì)？
從六個(gè)方面入手，分析了集成電路芯片在新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。從 2010 年開始，在硅麥克風(fēng)、慣性傳....
關(guān)于新型顯示與半導(dǎo)體照明芯片的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
OLED 目前分為 PMOLED（無源驅(qū)動(dòng) OLED）和AMOLED（有源驅(qū)動(dòng) OLED）兩條路線。....
基于物聯(lián)網(wǎng)通信及計(jì)量技術(shù)應(yīng)用的基站普通發(fā)電管理和太陽(yáng)能基站監(jiān)測(cè)管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于物聯(lián)網(wǎng)通信及計(jì)量技術(shù)應(yīng)用的基站普通發(fā)電管理和太陽(yáng)能基站監(jiān)測(cè)管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)
深亞微米 BiCMOS[B] 芯片與制程剖面結(jié)構(gòu)
1 深亞微米 BiCMOS[B] 技術(shù)
器件進(jìn)入深亞微米特征尺寸，為了抑制 MOS 穿通電....
去年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)1180.62億元
根據(jù)上海集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)網(wǎng)（SICS）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1180....
全球前十大Fabless 海思第七、紫光第十
2017年全球前十大Fabless排名：海思第七、紫光第十知名調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布....
一種電能表中分流器供電線斷開后電能表仍能準(zhǔn)確計(jì)量的方法
在智能電表中，計(jì)量部分的電路通常采用分流器作為電流采樣，但是由于運(yùn)輸或其它外力左右，給分流器供電的線....
新型顯示與半導(dǎo)體照明芯片在全球和國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
在顯示技術(shù)方面，OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）與 LCD 相比，具有優(yōu)異的色彩飽和度、對(duì)比度、反應(yīng)速度以....
高通、中興通訊和Wind Tre宣布合作驗(yàn)證在3.7GHz頻段的5G服務(wù)和技術(shù)
高通、中興通訊、Wind Tre宣布，將合作開展基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G新空口（5G NR）規(guī)范的互操作....
中車時(shí)代電氣SiC產(chǎn)業(yè)化基地離子注入工藝設(shè)備技術(shù)調(diào)試完成
近日，中車時(shí)代電氣SiC產(chǎn)業(yè)化基地離子注入工藝設(shè)備技術(shù)調(diào)試完成，標(biāo)志著SiC芯片生產(chǎn)線全線設(shè)備、工藝....
工信部《行動(dòng)計(jì)劃》發(fā)布推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)
為保障各項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)的落實(shí)，《行動(dòng)計(jì)劃》還提出了五方面保障措施，包括加強(qiáng)組織實(shí)施、加大支持力度、鼓勵(lì)創(chuàng)....
IC Insights預(yù)測(cè)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)都會(huì)是最強(qiáng)勁的芯片終端應(yīng)用市場(chǎng)
PC不再是半導(dǎo)體的殺手級(jí)應(yīng)用，取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。其中包括汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)——多年來....
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展?fàn)顩r
在中國(guó)國(guó)內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)通稱為半導(dǎo)體支撐業(yè)。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的估測(cè)，201....
工藝參數(shù)對(duì)微溝槽缺陷形成的影響并改進(jìn)微溝槽缺陷
隨著集成電路密度的不斷提高，多晶硅柵的線寬不斷變小，柵氧化層的厚度繼續(xù)變薄，多晶硅的刻蝕變得越來越關(guān)....
回顧蘋果收購(gòu)史：5年僅花51億美元 最有錢的公司并購(gòu)花費(fèi)卻最少
過去五年中，蘋果在美國(guó)“五大”最具價(jià)值的科技公司中，收并購(gòu)花費(fèi)最少。然而，蘋果有超過2600億美元的....
亞微米BiCMOS[B]芯片及其剖面結(jié)構(gòu)與制程技術(shù)分享
BiCMOS[B]的 Twin-Well[1]與P-Well[2]或 N-Well[3] 的制造技術(shù)....
詳細(xì)剖析北斗導(dǎo)航與汽車電子芯片市場(chǎng)趨勢(shì)
1 北斗衛(wèi)星芯片市場(chǎng)目前，我國(guó)已形成包括基礎(chǔ)產(chǎn)品、應(yīng)用終端、運(yùn)行服務(wù)等在內(nèi)的較為完整的北斗產(chǎn)業(yè)體系....
全球高端集成電路產(chǎn)品研發(fā)詳細(xì)分析，你想知道的全在這里！
屬于微處理器（或處理器）這一大類的產(chǎn)品主要包括中央處理器（CPU）、應(yīng)用處理器（AP、APU）、圖像....
第三階段工作啟動(dòng) 我國(guó)5G規(guī)模試驗(yàn)全面展開
明確試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)。率先制定測(cè)試方案和測(cè)試規(guī)范，明確第三階段測(cè)試目標(biāo)、內(nèi)容和指標(biāo)要求。重點(diǎn)面向5G商用前的....
深度解讀TSV 的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)
要實(shí)現(xiàn)三維集成，需要用到幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV ....
工商網(wǎng)監(jiān)