深圳瑞沃微半導(dǎo)體文章

• 2025年電子元器件市場展望：瑞沃微深度剖析機遇與挑戰(zhàn)的前瞻預(yù)測2025-01-04 14:14

  

  2025年電子元器件市場既有機遇也有挑戰(zhàn)。瑞沃微將緊跟技術(shù)趨勢、持續(xù)創(chuàng)新、加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展并注重綠色低碳發(fā)展，以應(yīng)對不斷變化的市場環(huán)境和競爭挑戰(zhàn)。同時，瑞沃微將積極應(yīng)對國際競爭壓力、技術(shù)壁壘與專利限制、成本與人才壓力等挑戰(zhàn)，努力提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，為未來的發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

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• 先進封裝技術(shù)蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后2024-12-03 13:49

  

  在先進封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進封裝：1、首創(chuàng)面板級化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后！

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• 瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝2024-11-06 10:53

  

  在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術(shù)，正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術(shù)。今天，請跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級封裝工藝的奧秘。

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• 瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝2024-10-11 15:28

  

  深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制流程，成功將SMD0201系列的良率提升至98%以上。

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