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Chiplet，半導(dǎo)體的下一個(gè)前沿？2024-12-30 10:53
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiconductor-digest芯片技術(shù)正以其創(chuàng)新的模塊化設(shè)計(jì)方法改變電子行業(yè)。半導(dǎo)體芯片是技術(shù)驅(qū)動世界的支柱，為從智能手機(jī)到支持云計(jì)算的服務(wù)器等一切設(shè)備提供動力?，F(xiàn)代設(shè)備的一個(gè)明顯趨勢是可用于專門任務(wù)的空間越來越小，要求這些設(shè)備在有限的物理限制內(nèi)有效處理多個(gè)工作負(fù)載。半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)型。隨著 -
功能安全：從應(yīng)用到標(biāo)準(zhǔn)的全面解析2024-12-27 13:08
本文來源：FMEA大師功能安全涵蓋的系統(tǒng)功能安全廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)，尤其是在涉及人類生命和環(huán)境保護(hù)的領(lǐng)域。這些系統(tǒng)的共同特點(diǎn)是：一旦發(fā)生故障，可能引發(fā)嚴(yán)重的安全事故，因此功能安全成為其設(shè)計(jì)中的核心要求。主要應(yīng)用包括：汽車系統(tǒng)：如自動駕駛、剎車控制、電池管理等關(guān)鍵功能。工業(yè)控制系統(tǒng)：涵蓋機(jī)器人操作、工廠自動化以及傳輸設(shè)備。航空航天系統(tǒng)：如飛行控制、導(dǎo)航系統(tǒng)等高 -
2025年，半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)2024-12-26 11:56
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自sourceability隨著市場跟上人工智能應(yīng)用的日益增長，半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破。在準(zhǔn)備進(jìn)入2025年之際，技術(shù)繼續(xù)以前所未有的速度發(fā)展。隨著科技行業(yè)的變化，半導(dǎo)體行業(yè)也在發(fā)生變化，該行業(yè)正在轉(zhuǎn)型以支持新的應(yīng)用。由于半導(dǎo)體一直是技術(shù)創(chuàng)新的核心，電子元件的創(chuàng)新對于驅(qū) -
人工智能推理及神經(jīng)處理的未來2024-12-23 11:18
人工智能行業(yè)所圍繞的是一個(gè)受技術(shù)進(jìn)步、社會需求和監(jiān)管政策影響的動態(tài)環(huán)境。機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語言處理和計(jì)算機(jī)視覺方面的技術(shù)進(jìn)步，加速了人工智能的發(fā)展和應(yīng)用。包括醫(yī)療保健、金融和制造業(yè)在內(nèi)的各個(gè)行業(yè)對自動化、個(gè)性化和效率的社會需求，又進(jìn)一步推動了人工智能技術(shù)的集成。此外，不斷發(fā)展的監(jiān)管體系，則強(qiáng)調(diào)了合乎倫理道德的人工智能、數(shù)據(jù)隱私和算法透明度的重要性，進(jìn)而指導(dǎo)人工智 -
未來邊緣GPU算力在車聯(lián)網(wǎng)中的創(chuàng)新應(yīng)用（下）2024-12-19 11:16
本文來源：壹靈?？萍茧S著5G通信技術(shù)的普及和人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，邊緣GPU算力將在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。5G網(wǎng)絡(luò)的高帶寬和低延遲特性為車聯(lián)網(wǎng)提供了強(qiáng)大的支持，使得車輛能夠?qū)崟r(shí)地交換大量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高效的通信和數(shù)據(jù)處理。邊緣GPU算力作為一種高性能的計(jì)算設(shè)備，能夠在本地處理和分析來自車輛傳感器和外部環(huán)境的數(shù)據(jù)，為車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供強(qiáng)大的計(jì)算支持。邊緣GP -
2025年六大技術(shù)趨勢：空間計(jì)算、人工智能、IT升級……2024-12-18 13:15
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2025年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測2024-12-17 11:16
2025年半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)15%增長。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報(bào)”的最新研究表明，鑒于2025年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動 -
從SoC 到 SoIC 到 CIC2024-12-16 10:46
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創(chuàng)紀(jì)錄的ICCAD2024圓滿落幕，Imagination桌面、汽車等IP解決方案廣受關(guān)注2024-12-13 12:55
2024年12月11日-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD2024）”在上海世博展覽館圓滿落幕，本屆大會參與人數(shù)超過了7000人，為歷屆ICCAD大會之最，再次彰顯了我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢和長三角的確的產(chǎn)業(yè)高度聚集。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，Imagination介紹了其面向新一代智能ADA -
什么造就了優(yōu)秀的手機(jī)芯片？2024-12-11 13:00