動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2023-05-14 08:26
ISEDA現(xiàn)場(chǎng)|思爾芯發(fā)布重要技術(shù)演講：如何應(yīng)對(duì)大型多核組網(wǎng)的編譯挑戰(zhàn)？
2023年5月9日至11日，首屆EDA國(guó)際研討會(huì)（InternationalSymposiumofEDA，ISEDA）于在中國(guó)南京隆重舉辦。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端驗(yàn)證EDA解決方案供應(yīng)商，思爾芯受邀參加這場(chǎng)中國(guó)首個(gè)EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)盛會(huì)，并積極參與了會(huì)議的各個(gè)環(huán)節(jié)。與來自國(guó)內(nèi)外的知名學(xué)者、高校專家和企業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂，共同探討EDA領(lǐng)域的前沿技術(shù)和未來發(fā)展趨勢(shì)。在 -
發(fā)布了文章 2023-05-04 17:15
直擊大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，思爾芯發(fā)表精彩報(bào)告：互通有無，共筑芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
4月25日，2023中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新大會(huì)在蘇州隆重開幕，吸引了國(guó)內(nèi)眾多專家學(xué)者、協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)大咖奔赴現(xiàn)場(chǎng)，共同討論行業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新態(tài)勢(shì)，為行業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端驗(yàn)證EDA供應(yīng)商，思爾芯受邀參加本次大會(huì)，除了展出自身的硬核EDA產(chǎn)品以外，思爾芯副總裁陳英仁先生還發(fā)表了一場(chǎng)精彩報(bào)告。圖為思爾芯副總裁陳英仁先生發(fā)表精彩報(bào)告大會(huì)以“創(chuàng)新賦能共 -
發(fā)布了文章 2023-05-04 17:15
思爾芯系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證原型解決方案助力BLE Audio領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC快速設(shè)計(jì)
思爾芯（S2C）近日宣布，公司的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證原型驗(yàn)證解決方案獲得了較為全面的正向市場(chǎng)反饋，成功協(xié)助多家設(shè)計(jì)企業(yè)完成低功耗藍(lán)牙音頻（BLEAudio）領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC定制方案設(shè)計(jì)。萬物互聯(lián)時(shí)代開啟，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)低功耗連接技術(shù)的需求呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)。而低功耗藍(lán)牙技術(shù)憑借其低功耗、低成本、易集成等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接的主流技術(shù)之一。低功耗藍(lán)牙（BLE）指 -
發(fā)布了文章 2023-04-20 21:57
EDA硬核科普|異構(gòu)驗(yàn)證：整合三大數(shù)字芯片驗(yàn)證工具，顯著縮短芯片開發(fā)周期
作為數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程中的“責(zé)任擔(dān)當(dāng)”，EDA仿真驗(yàn)證貫穿了芯片立項(xiàng)、架構(gòu)定義、芯片設(shè)計(jì)到流片等環(huán)節(jié)，且在整個(gè)研發(fā)過程中占了7成左右的時(shí)間。面對(duì)日益增長(zhǎng)的成本及市場(chǎng)壓力，尋找靈活的仿真驗(yàn)證技術(shù)就顯得十分迫切。軟件仿真、硬件仿真及原型驗(yàn)證是設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)在前端的常規(guī)選項(xiàng)，三者的搭配往往基于性能、編譯時(shí)間、設(shè)計(jì)能力和調(diào)試等的需求而定。軟件仿真是最直接的仿真方式，設(shè) -
發(fā)布了文章 2023-04-18 09:49
圓滿收官！2023思爾芯EDA生態(tài)大會(huì)西安站精彩紛呈
4月14日，2023的思爾芯EDA生態(tài)大會(huì)在西安成功落幕！這次大會(huì)作為本年度的收官之站，呈現(xiàn)了一場(chǎng)精彩絕倫的行業(yè)盛宴。由思爾芯主辦，國(guó)微芯和國(guó)微芯芯聯(lián)合舉辦，這場(chǎng)盛會(huì)吸引了眾多芯片行業(yè)的技術(shù)專家和高校學(xué)者的熱切關(guān)注和期待。來自行業(yè)內(nèi)的參會(huì)者聚集一堂，圍繞多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)替代、自主可控的EDA創(chuàng)新技術(shù)成果和全流程可靠的技術(shù)與服務(wù)展開熱烈討論，涵蓋了整個(gè)芯片開發(fā)過程中的 -
發(fā)布了文章 2023-04-11 14:29
思爾芯獲業(yè)界認(rèn)可，榮登中國(guó)IC設(shè)計(jì)排行榜TOP 10 EDA/IP 公司
日前，在2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，AspenCore綜合評(píng)估了數(shù)千家半導(dǎo)體公司的技術(shù)領(lǐng)先性、研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力等多方面指標(biāo)，發(fā)布了一組備受業(yè)界肯定和高度評(píng)價(jià)的“ChinaFabless100排行榜”。思爾芯憑借在數(shù)字前端驗(yàn)證EDA領(lǐng)域的實(shí)力獲得業(yè)界認(rèn)可，成功入選“TOP10EDA/IP公司”榜單。“AspenCore2023中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100 -
發(fā)布了文章 2023-04-03 16:58
思爾芯斬獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)，全面的功能驗(yàn)證助力先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)
2023年3月30日，由ASPENCORE舉辦的“2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。思爾芯S2C憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新及市場(chǎng)成就斬獲“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，旨在表彰行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司、上游服務(wù)供應(yīng)商和熱門IC產(chǎn)品。這項(xiàng)殊榮是對(duì)思爾芯多年來持 -
發(fā)布了文章 2023-03-28 17:21
西安站重啟報(bào)名！2023思爾芯EDA生態(tài)大會(huì)即將收官，錯(cuò)過再等一年
思爾芯EDA生態(tài)大會(huì)——西安站正式重啟，定檔4月14日。此次為整個(gè)生態(tài)大會(huì)的最后一站，錯(cuò)過再等一年！思爾芯希望與您共建和諧的EDA生態(tài)環(huán)境，促進(jìn)芯片市場(chǎng)繁榮發(fā)展，推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同進(jìn)步。最新舉辦時(shí)間與日程已確定，我們將通過公眾號(hào)、郵件、短信等方式通知，敬請(qǐng)留意。注：報(bào)名過原定2022年11月舉辦的西安站的朋友們無需重新報(bào)名；之前未來得及報(bào)名 -
發(fā)布了文章 2023-03-28 17:20
2023思爾芯EDA生態(tài)大會(huì)北京站順利舉辦，定檔3·15的大會(huì)有何精彩？
NEWS2023思爾芯EDA生態(tài)大會(huì)北京站于3月15日如期而至。大會(huì)由思爾芯主辦，聯(lián)合國(guó)微芯和國(guó)微芯芯，吸引了眾多來自芯片行業(yè)的技術(shù)專家和高校學(xué)者的高度關(guān)注和期待。在現(xiàn)場(chǎng)，近百名參會(huì)者相聚一堂，圍繞多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)替代、自主可控的EDA創(chuàng)新技術(shù)成果，以及全流程可靠的技術(shù)與服務(wù)，包含了整個(gè)芯片開發(fā)過程中的前端與后端驗(yàn)證，共同探討EDA技術(shù)的未來發(fā)展，共建國(guó)產(chǎn)EDA新生 -
發(fā)布了文章 2023-03-28 17:20
新突破|詳解企業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)——OmniArk芯神鼎
在芯片的研發(fā)中，風(fēng)險(xiǎn)主要來自芯片的正確性代價(jià)成本。如何在流片前及時(shí)、徹底地發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中潛藏的邏輯錯(cuò)誤，保證芯片的可用性、高效性、始終是業(yè)內(nèi)著力解決的問題。因此驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)中是非常重要的一環(huán)，這些復(fù)雜芯片的開發(fā)都需要進(jìn)行更全面的測(cè)試驗(yàn)證。在數(shù)字電路設(shè)計(jì)的早期，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)往往會(huì)選擇軟件仿真、硬件仿真及原型驗(yàn)證作為常規(guī)驗(yàn)證工具。業(yè)內(nèi)人士通常將硬件仿真作為
