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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 17:01

  第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料

  

  第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 17:01

  氫儲(chǔ)能系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展前景及產(chǎn)業(yè)鏈介紹

  

  關(guān)鍵詞：氫能源技術(shù)，氫燃料電池，清潔能源引語：相比傳統(tǒng)能源，氫能源環(huán)保且可持續(xù)發(fā)展，化學(xué)反應(yīng)后只產(chǎn)生水，具有零污染、高效率、適合遠(yuǎn)距離輸送的特點(diǎn)。氫能源可以實(shí)現(xiàn)氣、液、固三態(tài)存儲(chǔ)，存儲(chǔ)過程自耗少、能量密度高、生產(chǎn)方式多樣。為實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰、碳中和”的目標(biāo)，我國電力行業(yè)的減碳?jí)毫Σ蝗菪∮U，同時(shí)也孕育著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。氫能源將會(huì)迎來新的發(fā)展機(jī)會(huì)，在減碳進(jìn)程中扮演重

  儲(chǔ)能 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 17:01

  高性能隔熱防火涂料助力提升新能源市場(chǎng)產(chǎn)品安全性能

  

  2022年以來，儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)呈持續(xù)爆發(fā)態(tài)勢(shì)，吸引了電池、風(fēng)電、光伏、能源、化工、家電等各界企業(yè)奔赴而來。儲(chǔ)能系統(tǒng)作為復(fù)雜的解決方案，需要對(duì)電化學(xué)、電力電子、電氣、電網(wǎng)等環(huán)節(jié)都具備深入的了解。無論從儲(chǔ)能的參與者，還是從終端的應(yīng)用來講，儲(chǔ)能都是一個(gè)高門檻行業(yè)。緣何說儲(chǔ)能行業(yè)門檻高?從市場(chǎng)層面看，其一，儲(chǔ)能作為發(fā)電側(cè)強(qiáng)配的發(fā)電裝置門檻很高，作為電力系統(tǒng)的組成部分關(guān)系國

  發(fā)電 新能源

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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 17:00

  TIM熱管理材料碳化硅陶瓷基復(fù)合材料研究進(jìn)展及碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

  

  關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料；高導(dǎo)熱；碳化硅；復(fù)合材料；綜述摘要：碳化硅陶瓷基復(fù)合材料以其高比強(qiáng)度、高比模量、高導(dǎo)熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、摩擦制動(dòng)、核聚變等領(lǐng)域，成為先進(jìn)的高溫結(jié)構(gòu)及功能材料。本文綜述了高導(dǎo)熱碳化硅陶瓷基復(fù)合材料制備及性能等方面的最新研究進(jìn)展。研究通過引入高導(dǎo)熱相，如金剛石粉、中間相瀝青基碳纖維等

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-04-24 19:48

  刀片電池誰與爭(zhēng)鋒全球？儲(chǔ)能市場(chǎng)大風(fēng)口

  

  據(jù)IHSMarkit對(duì)2021年全球新增儲(chǔ)能裝機(jī)功率容量統(tǒng)計(jì)排序，F(xiàn)luence（11%）、Tesla（8%）、NEC（8%）分別位列全球新增儲(chǔ)能系統(tǒng)裝機(jī)前三，陽光電源位列全球儲(chǔ)能系統(tǒng)集成商第五，全球市占率為6%。資料來源：IHSMarkit，數(shù)據(jù)不包含戶儲(chǔ)。到2022年，特斯拉年度業(yè)績報(bào)告顯示，其儲(chǔ)能系統(tǒng)產(chǎn)品在全球總共裝機(jī)6.5GWh。而澎湃新聞?dòng)浾邚膰鴥?nèi)

  儲(chǔ)能 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-04-24 19:47

  TIM熱界面材料及膠黏劑在EV電池的應(yīng)用

  

  關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，膠粘產(chǎn)品，新能源汽車電池導(dǎo)語：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關(guān)注如下因素：1）熱導(dǎo)率：熱界面材料的體熱導(dǎo)率決定了它在界面間傳遞熱量的能力，減少熱界面材料本身的熱阻；2）熱阻：理想情況下應(yīng)盡可能低，以保持設(shè)備低于其工作溫度；3）導(dǎo)電性：通常是基于聚合物或聚合物填充的不導(dǎo)電

  Tim 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-04-20 02:29

  ?大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

  

  隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風(fēng)能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對(duì)于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術(shù)門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產(chǎn)生的熱量主要是通過陶瓷覆銅板傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領(lǐng)域功率模塊封裝的不可或缺的關(guān)鍵基

  IGBT 功率

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• 發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37

  半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

  

  摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化、多功能化和體積緊湊化的發(fā)展趨勢(shì)。為實(shí)現(xiàn)封裝器件低電感設(shè)計(jì)，器件封裝結(jié)構(gòu)更加緊湊，而芯片電壓等級(jí)和封裝模塊的功率密度持續(xù)提高，給封裝絕緣和器件散熱帶來挑戰(zhàn)。在有限的

  半導(dǎo)體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37

  半導(dǎo)體制程280C高溫耐酸堿PI基材雙面膠帶

  

  關(guān)鍵詞：聚酰亞胺，耐高溫雙面膠帶，半導(dǎo)體芯片材料，國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語：聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬

  半導(dǎo)體 膠帶

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• 發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37

  芯片半導(dǎo)體部件低溫快速固化環(huán)氧導(dǎo)電膠水

  

  關(guān)鍵詞：芯片半導(dǎo)體，導(dǎo)電膠水，膠粘劑（膠水），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變

  半導(dǎo)體 芯片

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