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動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2022-03-11 01:08

  9.7.6 有機(jī)封裝基板∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  OrganicPackagingSubstrate撰稿人：中國科學(xué)院化學(xué)研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人：中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明

  封裝

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• 發(fā)布了文章 2022-03-10 01:09

  國科微GK7202V300 PtP Hi3518EV300 Hi3518ERNCV300 低功耗IPC

  

  國科微，gokemicro，位于長沙，產(chǎn)品涉及存儲(chǔ)、智能機(jī)頂盒、視頻編解碼、物聯(lián)網(wǎng)等。安防芯片代表作有GK7102（130萬IPCSOC），GK7202（200萬IPCSOC），GK7205V200（200萬/300萬H.265IPCSOC，相當(dāng)于海思3516EV200），GK7205V300（500萬IPCSOC，相當(dāng)于海思3516EV300），GK760

  國科微

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• 發(fā)布了文章 2022-03-10 01:08

  ?９.１.１內(nèi)部電流∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

  

  ９.１.１內(nèi)部電流９.１雙極結(jié)型晶體管（BJT）第９章雙極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6系列往期內(nèi)容：8.2.12.1

  電流

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• 發(fā)布了文章 2022-03-10 01:07

  9.7.5 陶瓷基板材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  CeramicSubstrateMaterials撰稿人：中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所劉志平http://13.cetc.com.cn審稿人：中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alter

  集成電路

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• 發(fā)布了文章 2022-03-09 05:01

  8.2.12.5-8 關(guān)斷過程∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

  

  8.2.12.5關(guān)斷過程，0

  SiC

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• 發(fā)布了文章 2022-03-09 01:06

  9.7.4 金屬封裝材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  MetalPackagingMaterials撰稿人：中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所劉志平http://13.cetc.com.cn審稿人：中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.82

  封裝

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• 發(fā)布了文章 2022-03-08 01:08

  8.2.12.1-4 開通過程∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

  

  8.2.12.1開通過程，0

  SiC

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• 發(fā)布了文章 2022-03-08 01:07

  9.7.3 陶瓷封裝材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

  

  CeramicPackagingMaterials撰稿人：中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所劉志平http://13.cetc.com.cn審稿人：中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.

  封裝

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• 發(fā)布了文章 2022-03-07 01:09

  國產(chǎn)CPLD、FPGA PINtoPIN替代Altera選型說明

  

  查看全部文章，請(qǐng)點(diǎn)擊↓↓↓FPGA是四大高端芯片之一（CPU、DSP、存儲(chǔ)器、FPGA），由于具有先購買再設(shè)計(jì)的特性，廣泛應(yīng)用在原型驗(yàn)證、通信、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2019年全球FPGA市場規(guī)模約69億美元，中國FPGA市場約120億人民幣，其中民用市場約100億，國產(chǎn)滲透率僅約4%。從前年的華為事件開始，半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代進(jìn)程開始逐

  FPGA

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• 發(fā)布了文章 2022-03-07 01:08

  8.2.12 MOSFET 瞬態(tài)響應(yīng)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

  

  8.2.12MOSFET瞬態(tài)響應(yīng)8.2金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)第８章單極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：8.2.11氧化層可靠性∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》8.2.10.34H-SiC反型層遷移率的實(shí)驗(yàn)結(jié)果8.2.10.2反型層遷移率的器件相關(guān)定義8.2.10.1影響反型層

  MOS

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