市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC近日發(fā)布的一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告顯示,華為Q1智能手機(jī)出貨量飆升50%,至5910萬部。在全球智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)份額達(dá)到19%,創(chuàng)歷史新高。這也是華為繼去年第二季度后再次超越蘋果,并進(jìn)一步縮小了與三星的差距。這樣的市場(chǎng)表現(xiàn),上市85天出貨量超1000萬臺(tái)的華為30系列自然是功不可沒的。
而在近來,據(jù)日本研究機(jī)構(gòu)對(duì)華為P30 Pro拆解得知,該款旗艦手機(jī)的硬件成本不超過2500元。此外,據(jù)西南電子數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)A股有華為眾多供應(yīng)商,其中華為訂單營收占比超過了30%的至少有5家!
華為P30 Pro硬件成本曝光:不超過2500元
P30 Pro也引起了日本研究機(jī)構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions的興趣,這次它們把焦點(diǎn)敏感地放在P30 Pro使用了多少美企元器件上。對(duì)P30 Pro的拆解顯示,全部 1631 個(gè)元器件中,美企提供的僅有 15 個(gè),占0.9%;成本59. 36 美元,占比16.3%。其中,日企組件數(shù)量最多,為 869 個(gè),占比過半,價(jià)值占比為23%;中國大陸企業(yè)提供 80 個(gè)組件,但價(jià)值占比最高,達(dá)到了38.1%;此外,韓國企業(yè)提供了 562 個(gè)組件,中國***企業(yè)提供了 83 個(gè)組件。
更詳細(xì)地來看,P30 Pro的OLED屏幕由京東方提供,物料成本最高,為 84 美元;成本第二的便是美光的DRAM內(nèi)存芯片,成本40. 96 美元;3、 4 名分別是 30 美元的麒麟 980 芯片和28. 16 美元的三星閃存。至于日企核心部件最主要的是來自索尼的CMOS傳感器。分析得出P30 Pro的總物料成本約363. 83 美元(約合 2497 元)。
華為訂單在A股供應(yīng)商中營收占比排名
5家企業(yè)占比超過30%
此前,手機(jī)報(bào)在線就曾華為P30系列部分核心供應(yīng)商名單,此次華為P30系列供應(yīng)商包括:其中CIS芯片由索尼提供,Lens供應(yīng)商包括大立光、舜宇光學(xué)、辰美等,馬達(dá)供應(yīng)商中一供為Mitsumi、二供為TDK,攝像頭模組供應(yīng)商中一供為歐菲光、二供為舜宇光學(xué)、三供為立景光電,潛望鏡棱鏡供應(yīng)商中舜宇光學(xué)、利達(dá)光電為主供,水晶光電和亞洲光學(xué)為二供,潛望鏡模組供應(yīng)商有舜宇光學(xué)和立景光電,三攝像頭模組供應(yīng)商有舜宇光學(xué)和立景光電,TOF中VCSEL供應(yīng)商為L(zhǎng)umentum,Diffussoe供應(yīng)商為Viavi,模組供應(yīng)商有舜宇光學(xué)和歐菲光,潛望式攝像頭模組支架供應(yīng)商為長(zhǎng)盈精密!
華為A股重要供應(yīng)商包括下面企業(yè):韋爾半導(dǎo)體(CIS芯片)、聞泰科技(安世半導(dǎo)體)(ODM服務(wù)及)、光弘科技(手機(jī)產(chǎn)品代工)、卓翼科技(路由器等產(chǎn)品代工)、匯頂科技(指紋芯片)、三環(huán)集團(tuán)(陶瓷后蓋)、順絡(luò)電子(電容電感)、麥捷科技(SAW濾波器、電感)、風(fēng)華高科(電容)、京東方(面板)、深天馬(面板);此外,景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、勝宏科技、弘信電子、華正新材、生益科技等提供PCB。
瑞聲科技提供光學(xué)鏡頭、聲學(xué)器件、線性馬達(dá)、玻璃后蓋等,立訊精密和歌爾股份提供聲學(xué)器件及無線充電、連接器等產(chǎn)品,碩貝德提供NFC及無線充電產(chǎn)品,歐菲光和舜宇光學(xué)、丘鈦科技提供指紋和攝像頭模組等產(chǎn)品,藍(lán)思科技、比亞迪電子提供玻璃蓋板等,領(lǐng)益智造、安潔科技等提供精密結(jié)構(gòu)件等。
此外,據(jù)西南電子還統(tǒng)計(jì),華為訂單這上述供應(yīng)商中的營收占比,其中最大的當(dāng)屬光弘科技、匯頂科技、弘信電子、比亞迪電子、歐菲光,華為訂單在這幾家企業(yè)的營收占比超過了30%,尤其是光弘科技更是達(dá)到了45%。此外,華為訂單營收在韋爾半導(dǎo)體、順絡(luò)電子、碩貝德、合力泰、舜宇光學(xué)、藍(lán)思科技、深天馬等企業(yè)營收中的占比也達(dá)到了20%!
華為P30 Pro拆解
海外知名國外知名維修團(tuán)隊(duì)IFixit近日完成了對(duì)華為P30 Pro的拆解,最終可維修成績(jī)給出了4分(總分為10分,分?jǐn)?shù)越高代表越容易維修)。iFixit表示P30 Pro整個(gè)拆解過程比較困難,內(nèi)部使用了大量膠水進(jìn)行固定,但內(nèi)部空間布局非常緊湊合理,只需要一把十字螺絲刀就能進(jìn)行拆卸。
iFixit表示華為使用了大量膠水進(jìn)行固定,在拆解過程中就連打開手機(jī)后蓋都比較困難,耗費(fèi)比以往手機(jī)拆解更多的時(shí)間用于加熱和翹開手機(jī)后蓋。 iFixit也表示如果用戶自行使用加熱槍進(jìn)行維修的時(shí)候,如果沒有正確使用可能會(huì)破壞手機(jī)屏幕。不過這些固定的膠水為華為P30 Pro提供了IP68級(jí)別防水和防塵標(biāo)準(zhǔn)。下面我們來看看華為P30 Pro的詳細(xì)拆解過程:
首先讓我們來看看華為P30 Pro的規(guī)格:其采用了6.47英寸的OLED顯示屏,F(xiàn)HD+分辨率(2340×1080),并搭載了8核華為麒麟980處理器,帶雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元和MALI-G76 MP10 GPU,存儲(chǔ)為6 GB +128 GB、8 GB +512 GB等,同時(shí)還采用了“Quad”后置攝像頭,還搭載了一種稱為“聲學(xué)顯示技術(shù)”的新型耳機(jī)揚(yáng)聲器技術(shù),外加一個(gè)屏下指紋傳感器。USB-C充電端口(但沒有耳機(jī)插孔)IP68防水/防塵等級(jí)。
對(duì)比去年的P20 Pro拆解,并將其放在華為最新的攝像頭產(chǎn)品旁邊進(jìn)行比較:p30 Pro(左/下)比其前身高3毫米,厚0.61毫米,寬0.5毫米。盡管主按鈕和聽筒揚(yáng)聲器格柵消失在屏幕后面,但p30專業(yè)版已經(jīng)越來越高。電源和音量按鈕仍在去年的位置。沿著手機(jī)底部邊緣,我們可以看到USB-C端口仍然存在,而與揚(yáng)聲器孔鏡像的四個(gè)麥克風(fēng)孔已被削減為一個(gè),以便為SIM卡插槽騰出空間。
隨后是連接在主板蓋上的無線充電線圈,它還帶有一些天線和一根橙色軟電纜來連接兩個(gè)觸點(diǎn)。這個(gè)充電線圈不僅可以給手機(jī)充電,而且還可以反過來給你的鼠標(biāo)、電動(dòng)剃刀或牙刷充電。似乎到了2019年,反向充電已經(jīng)成為旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
拆開手機(jī)以后,首先是新的潛望鏡式相機(jī)模塊,據(jù)說可以放大50倍。該模塊不是依靠巨大的相機(jī)碰撞,而是從光圈旋轉(zhuǎn)90度,平放在手機(jī)中,通過棱鏡將光線折射到傳感器上。
據(jù)了解,采用超感光徠卡三攝,包括4000萬像素超感光鏡頭、1600萬像素超廣角鏡頭、800萬大像素長(zhǎng)焦鏡頭;HUAWEI P30 Pro則采用超感光徠卡四攝,包括4000萬像素超感光鏡頭、2000萬像素超廣角鏡頭、800萬大像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭以及一枚ToF鏡頭,并憑借出色的攝影力,在HUAWEI P20 Pro占據(jù)DxOMark排行榜首位長(zhǎng)達(dá)一年之后,再度刷新DxOMark得分紀(jì)錄,獲得總分112分的成績(jī)。
進(jìn)一步來看主板。這種緊湊的電路有多個(gè)堆疊。除了(最有可能)多層PCB外,這個(gè)主板實(shí)際上是兩個(gè)堆疊在一起的PCB,一切都屬于第三維度!
為了更深入的了解,我們剝開防護(hù)罩,尋找一些芯片:其中包括海力士的LPDDR 44X存儲(chǔ)芯片,美光的128GB閃存,華為麒麟980,海思HI6363 GFCV100射頻收發(fā)器,用于WCDMA/LTE的SkyWorks 78191-11前端模塊以及QORVO 77031前端模塊。
值得一提的是華為的“聲學(xué)顯示技術(shù)”揚(yáng)聲器,它就像一個(gè)振動(dòng)揚(yáng)聲器。它的工作原理和“普通”揚(yáng)聲器差不多,但它不是通過振動(dòng)薄膜來產(chǎn)生聲波,而是通過振動(dòng)堅(jiān)硬的表面(玻璃屏幕),將屏幕變成揚(yáng)聲器。該模塊的驅(qū)動(dòng)部分由一個(gè)中間帶有磁鐵的線圈組成。它與振動(dòng)屏幕的部件結(jié)合在一起,屏幕被粘在顯示器的背面。不要將其與安裝在其旁邊金屬框架上的傳統(tǒng)振動(dòng)電機(jī)混淆。該揚(yáng)聲器極有可能是AAC所提供!
再來看USB-C接口,其連接到一根長(zhǎng)的互連電纜上。如果消費(fèi)者選擇無線充電,則該端口的磨損應(yīng)大大減少,但當(dāng)它確實(shí)發(fā)生故障時(shí),很高興看到它與子板和SIM卡讀卡器分開出現(xiàn)。與新Galaxy S10系列上的焊接端口相比,這使得維修速度大大加快。在這里,我們提取傳統(tǒng)(非顯示)揚(yáng)聲器模塊。
接下來則可以看到屏幕指紋芯片模塊,該指紋傳感器與OnePlus 6T、Xiaomi Mi 9和Vivo Nex S中的Goodix GM185光學(xué)掃描儀相同。由匯頂科技所提供!
接下來則是電池,電池配有這些方便的拉環(huán),以前在Mate 20 Pro中見過。雖然標(biāo)簽為“1”和“2”的標(biāo)簽有點(diǎn)無用(不要把它們誤認(rèn)為是粘性拉片),但數(shù)字3幫助我們將能量電池從外殼中撬出。該電池的典型容量為16.04 Wh(4200 mAh@3.82 V),與Mate 20 Pro相當(dāng),同時(shí)擊敗Galaxy S10+(15.79 Wh),更不用說iPhone XS Max(12.08 Wh)。
此外在屏幕上,玻璃振動(dòng)聽筒揚(yáng)聲器模塊的后半部分粘在顯示屏的背面,與封底類似,框架和顯示器之間的間隙實(shí)際上是不存在的,而且顯示器輕微彎曲的邊緣也沒有幫助。這個(gè)展示是在經(jīng)歷了高溫、切割和撬動(dòng)之后才完成的。畫面和展品之間的強(qiáng)力粘合線像蜘蛛俠試圖重新組裝一艘船一樣與我們搏斗。
完成了p30 Pro后,我們將重點(diǎn)放在以下重要方面:一種緊密粘合的閉合裝置,帶有一個(gè)可供進(jìn)入的間隙的最短條。此外,采用了精巧的光學(xué)技術(shù),比如潛望鏡照相機(jī)和屏幕指紋傳感器。并且搭載了大容量的電池,帶有一些拉環(huán),用于與膠水的扭結(jié)。同時(shí)聽筒揚(yáng)聲器粘在屏幕的背面等。
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