根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統(tǒng)計(jì)資料顯示,2019年4月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+載板)產(chǎn)量較去年同月下滑16.4%至101.1萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額萎縮10.2%至349.18億日?qǐng)A,連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
日本電路板產(chǎn)業(yè)在全球之市占率已由2011年約23%,下降至2018年的19.1%,2018年相較于2011年的產(chǎn)值規(guī)模不僅沒(méi)有增加,還下跌了4%僅有約132億美元左右,同期間全球電路板產(chǎn)值則由599億美元上升至691億美元。日本電路板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模之所以未能跟隨全球產(chǎn)值一同成長(zhǎng),受到來(lái)自中國(guó)大陸及***廠商的競(jìng)爭(zhēng)是最主要的原因,尤其陸資廠商崛起之后,日本廠商幾乎全面退出低階產(chǎn)品市場(chǎng),策略性關(guān)廠或是出售事業(yè)部的動(dòng)作時(shí)有所聞。另外,日本過(guò)去引以為傲的電子終端產(chǎn)品品牌優(yōu)勢(shì)也消失殆盡,更促使許多日本電路板廠商將重心放在更利基型的市場(chǎng)耕耘,幾年下來(lái)轉(zhuǎn)型的成果尚未完全浮現(xiàn),反倒是脫胎換骨前的陣痛期已先讓日本廠商承受。
2019Q1日本廠商營(yíng)收仍未有明顯好轉(zhuǎn),若與去年同期比較,軟板廠商均呈現(xiàn)二位數(shù)以上的衰退,尤其日本最大電路板廠商Mektron在汽車(chē)軟板增加幅度不及手機(jī)減少幅度的情形之下,2019Q1年成長(zhǎng)率大跌了23%。二家主要載板廠商IBIDEN及Shinko則勉強(qiáng)維持與去年相當(dāng)之營(yíng)收規(guī)模,僅微幅衰退0.5%左右,尤其IBIDEN在類(lèi)載板應(yīng)用較多,以及ABF載板需求仍旺的情形之下,成為日本電路板廠商在2019年開(kāi)年以來(lái)表現(xiàn)最佳的廠商。
近幾年來(lái)日本電路板產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期,而轉(zhuǎn)型過(guò)程中仍顯得掙扎,不得不去思考電路板產(chǎn)業(yè)是否真能依靠高值化作為唯一生存的利基?畢竟電路板號(hào)稱電子產(chǎn)品之母,真正屬于高單價(jià)、高價(jià)值的電路板產(chǎn)品所占比重仍然較低,而在每年JPCA SHOW中履履見(jiàn)到日廠展示極為高端且罕見(jiàn)的電路板應(yīng)用(例如皮膚感測(cè)、遠(yuǎn)端腦波操控…),不免讓人懷疑其具體之商業(yè)價(jià)值。
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原文標(biāo)題:JPCA公布日本電路板產(chǎn)值連續(xù)4個(gè)月衰退
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