高通驍龍X55和華為巴龍5000的區(qū)別

高通驍龍X55怎么樣？相信有了解的朋友都清楚，繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”（巴龍5000）后，高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問題出現(xiàn)了，高通驍龍X55究竟怎么樣呢？下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對(duì)比，小伙伴們可不要錯(cuò)過了。

高通驍龍X55怎么樣？高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對(duì)比

Round ①：誰的工藝更先進(jìn)？

這個(gè)問題如果在前幾天來問，那么答案顯然是華為巴龍 5000，因?yàn)檫@是業(yè)界第一顆采用7nm制程工藝的5G基帶芯片。不過在華為正式發(fā)布巴龍 5000后沒多久，高通第一時(shí)間跟進(jìn)發(fā)布了驍龍X55基帶，兩者均為臺(tái)積電7nm工藝，不分伯仲。

基帶芯片的工藝其實(shí)是一個(gè)非常重要的問題，也正是因?yàn)檫@個(gè)問題導(dǎo)致了iPhone缺席5G首發(fā)。因?yàn)楫?dāng)初英特爾就在為iPhone打造5G基帶遇到了工藝的屏障，導(dǎo)致發(fā)熱和功耗居高不下，后來通過升級(jí)10nm工藝才解決問題，但卻耽誤了5G版iPhone發(fā)布的進(jìn)程。

7nm工藝對(duì)于提升能耗比十分明顯

此前發(fā)布的高通驍龍X50是業(yè)界第一款5G基帶，這款5G基帶更像是高通公司為了搶占市場(chǎng)先機(jī)的策略產(chǎn)品，因?yàn)樗缭?016年就已經(jīng)發(fā)布，并且采用的還是28nm工藝。華為和高通相繼發(fā)布7nm工藝5G基帶意義非凡，標(biāo)志著5G開始進(jìn)入成熟階段。

說到這里，估計(jì)部分早期5G手機(jī)或許還將采用28nm的高通驍龍X50基帶，而更先進(jìn)的驍龍X55則要到2019年末才會(huì)上市，我勸您還是看清楚再入手~

Round ②：誰支持的頻段最全？

這個(gè)問題的答案，其實(shí)跟上一個(gè)問題有些類似。華為雖然第一個(gè)推出了支持全模全頻的巴龍 5000基帶，但是高通驍龍X55的到來很快彌補(bǔ)了驍龍X50僅支持5G網(wǎng)絡(luò)的弊端。目前，這兩款基帶芯片均實(shí)現(xiàn)了單芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。

說到這里，可能比較懂的小伙伴就問了：那是否也意味著這兩款都是外掛基帶呢？至少?gòu)哪壳暗那闆r看，是有這個(gè)趨勢(shì)的。因?yàn)槲覀円阎獌杉易钕冗M(jìn)的SoC平臺(tái)：麒麟980和驍龍855均內(nèi)置到了4.5G的基帶，想要實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，則必須通過外掛5G基帶實(shí)現(xiàn)。

華為巴龍 5000率先支持2G-5G全模

兩大5G通訊巨頭都在開發(fā)獨(dú)立的全模全頻5G基帶，這難道是巧合嗎？在我們看來，這其實(shí)是面向未來萬物互聯(lián)趨勢(shì)的一種布局。獨(dú)立的基帶芯片不僅可以適配于手機(jī)，更加可以方便的搭配各種智能終端，比如車載、無人機(jī)、機(jī)器人，以及咱們家里的智能家居。

相比和處理器整合在一起的SoC平臺(tái)，獨(dú)立基帶無疑將會(huì)更加靈活的部署。雖然從理論上來講，還是SoC整合平臺(tái)具備體積更小、損耗更低、成本更低的特性，但是畢竟5G未來是很大的一盤棋，手機(jī)只是其中一個(gè)環(huán)節(jié)。當(dāng)然，也不排除未來兩家推出整合5G基帶的SoC平臺(tái)主打手機(jī)市場(chǎng)，但獨(dú)立的全模全頻5G基帶仍舊意義非凡。

由此來看，把5G基帶獨(dú)立出來，是為了萬物互聯(lián)做布局。另外一點(diǎn)，從現(xiàn)在開始你們將會(huì)看到很多5G手機(jī)呈現(xiàn)爆發(fā)的趨勢(shì)，您只要認(rèn)清了是這兩款基帶，那么您手機(jī)在未來三五年是不會(huì)過時(shí)的，可以放心選購(gòu)。至于價(jià)格，酌情而定，另當(dāng)別說。

Round ③：誰的性能更強(qiáng)勁？

從峰值速率上來看，華為巴龍 5000發(fā)布時(shí)宣稱，在mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps。隨后高通發(fā)布驍龍X55，并在PPT上顯著標(biāo)注“高達(dá)7Gbps”，乍看之下從通訊速率的絕對(duì)數(shù)值上，高通驍龍X55略勝一籌。

搭載巴龍 5000的Mate X已經(jīng)發(fā)布

不過根據(jù)華為最新公布的數(shù)據(jù)來看，基于5G NR+LTE模式下最快可以實(shí)現(xiàn)7.5Gbps，理論峰值上還是要比驍龍X55略勝一籌。而且更需要特別提出的是，在WMC上華為已經(jīng)發(fā)布搭載巴龍 5000的Mate X發(fā)布，在整體節(jié)奏上還是要領(lǐng)先高通。

但是目前畢竟是新品發(fā)布階段，我們沒有實(shí)際的產(chǎn)品進(jìn)行比較。即使拿到實(shí)物，也會(huì)因?yàn)椴煌挠布脚_(tái)之間的誤差，以及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量的誤差，而抹平兩者之間的差距。換句話說，理論峰值的差異或許只能在嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶?shí)驗(yàn)室中表現(xiàn)出來，實(shí)際使用完全感覺不到。

高通驍龍X55基帶峰值速率7Gbps

高通公司的基帶產(chǎn)品目前占全球半數(shù)以上，高達(dá)53%，堪稱絕對(duì)的霸主。相比之下，華為雖然只有7%的份額，但是功能和性能并不遜色。因?yàn)槿A為基帶遵循“自給自足”，只有華為的手機(jī)才會(huì)搭載，所以份額較少不難理解。根據(jù)目前的用戶口碑來看，“華為信號(hào)好”已成為很多人的共識(shí)，相信巴龍 5000也不會(huì)讓人感到失望。

綜合來看，但兩者都可以說是業(yè)界最頂級(jí)的5G基帶，都代表了全球業(yè)界的最高技術(shù)水平，只是華為的節(jié)奏明顯會(huì)略快一些。

Round ④：誰支持5G全網(wǎng)通？

其實(shí)5G時(shí)代同樣存在“全網(wǎng)通”這個(gè)問題，簡(jiǎn)單的說，要想實(shí)現(xiàn)“5G全網(wǎng)通”，則基帶必須要實(shí)現(xiàn)支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署，并且支持TDD和FDD運(yùn)行模式。這些規(guī)范或模式解釋起來有些生澀，它們能夠幫助用戶從5G初期完成過渡至成熟階段，以及對(duì)不同運(yùn)營(yíng)商制式的提供完整支持，用戶只需記住全支持最好~

在華為發(fā)布巴龍 5000時(shí)，曾以全面支持這些技術(shù)規(guī)范和運(yùn)行模式而作為賣點(diǎn)強(qiáng)調(diào)突出。但是，畢竟當(dāng)時(shí)對(duì)標(biāo)的是早在2016年發(fā)布的高通驍龍X50。隨著高通驍龍X55第二代5G基帶的發(fā)布，如今兩者均具備“5G全網(wǎng)通”的能力，這點(diǎn)大家不必?fù)?dān)心。

驍龍X55同樣具備“5G全網(wǎng)通”能力

值得一提的是，高通驍龍X55基帶還提供支持5G/4G頻譜共享技術(shù)，這一點(diǎn)非常有現(xiàn)實(shí)意義。因?yàn)轭l段資源有限，一些頻段需要既服務(wù)于4G終端，同時(shí)也服務(wù)于5G終端。這個(gè)技術(shù)有利于降低干擾，便于運(yùn)營(yíng)商在過渡時(shí)期靈活部署。而在4G模式下，LTE Cat 22和FD-MIMO的支持，也會(huì)讓您再5G到來之前享受到更高的網(wǎng)速表現(xiàn)。

從目前的趨勢(shì)上來看，如何加速過渡時(shí)期的5G網(wǎng)絡(luò)部署，以及應(yīng)對(duì)4G至5G過渡時(shí)期的“全網(wǎng)通”，華為和高通這些頭部企業(yè)早就為用戶和運(yùn)營(yíng)商想好了。加之此前運(yùn)營(yíng)商表示將會(huì)平滑過渡到5G，咱們不必顧慮太多，一切順其自然就好！

以上，就是小編分享的關(guān)于高通驍龍X55怎么樣？高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對(duì)比的全部?jī)?nèi)容。從上文中不難看出，高通驍龍X55和華為巴龍5000可謂是各有特色、難分軒輊！至于誰的真實(shí)表現(xiàn)更佳，還有待相關(guān)的設(shè)備正式上線。