協(xié)昌科技沖刺創(chuàng)業(yè)板 自研自用成亮點

近年來，各大智能控制器企業(yè)通過收購向紛紛上游IC領(lǐng)域延伸。2014年，專注于運動控制器的江蘇協(xié)昌電子科技股份有限公司（簡稱“協(xié)昌科技”）收購了其上游功率芯片供應(yīng)商凱思半導(dǎo)體；2015年，運動控制器廠商英唐智控11.45億收購深圳華商龍，由此轉(zhuǎn)型電子元器件分銷領(lǐng)域；2018年5月，同樣是運動控制器廠商和而泰以6.24億收購微波毫米波射頻芯片公司鋮昌科技80%股權(quán)，擬在5G物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片、通訊與控制模組領(lǐng)域開展布局。

英唐智控意在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，和而泰意在5G芯片領(lǐng)域分得一杯羹，兩者都已經(jīng)在主板上市；而協(xié)昌科技在構(gòu)建“上游功率芯片+下游運動控制產(chǎn)品”協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大后，也開始沖擊創(chuàng)業(yè)板。近日，協(xié)昌科技公開了招股書，擬登陸A股創(chuàng)業(yè)板上市。

專注電動車領(lǐng)域，打入雅迪/愛瑪供應(yīng)鏈

招股書顯示，協(xié)昌科技成立于2011年6月20日，公司主要從事運動控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。協(xié)昌科技主要的功率芯片產(chǎn)品為 MOSFET，目前己經(jīng)形成了溝槽型功率 MOSFET、屏蔽柵溝槽型(SGT)功率MOSFET，以及超結(jié)功率(SJ) MOSFET三大產(chǎn)品系列，擁有超過200種的細分產(chǎn)品型號。

協(xié)昌科技的功率芯片產(chǎn)品主要用于自身運動控制器生產(chǎn)所需，經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)在電動車輛、電動工具等運動控制方面形成了差異化的競爭優(yōu)勢。

運動控制產(chǎn)品作為功率芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域之一，能夠?qū)崿F(xiàn)電機運動系統(tǒng)的變頻調(diào)速和智能化控制，具體產(chǎn)品在電動車輛、電動工具、家用電器等終端產(chǎn)品中扮演“大腦”的角色。

協(xié)昌科技的運動控制產(chǎn)品主要為面向電動車輛領(lǐng)域的運動控制器。招股書顯示，協(xié)昌科技已經(jīng)與雅迪集團、綠源集團、新日股份、愛瑪集團等諸多國內(nèi)一線電動車廠商建立了良好持續(xù)的合作關(guān)系，擁有領(lǐng)先的行業(yè)地位。

根據(jù)工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年至2018年9月，行業(yè)內(nèi)電動自行車產(chǎn)量分別為3215萬輛、3113.10萬輛和2023.80萬輛；協(xié)昌科技運動控制器的市場占有率約為9.82%、13.53%和18.41%。

應(yīng)收賬款、存貨占流動資產(chǎn)超5成

2016年至2018年，協(xié)昌科技營收分別為2.88億元、3.21億元、3.95億元；同期凈利潤分別為4187.23萬元、4588.43億元年、8197.52億元；扣非后的凈利潤為3991.27萬元、4067.37萬元、7794.60萬元；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為2870%、26.37%和33.46%。

根據(jù)對外銷售的產(chǎn)品形態(tài)，協(xié)昌科技主要產(chǎn)品可以具體分為晶圓、封裝成品和運動控制器、運動控制模塊等四類，各產(chǎn)品的銷售收入及占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例，如下表所示：

協(xié)昌科技表示，報告期內(nèi)，公司致力于運動控制產(chǎn)品和上游功率芯片的開發(fā)，相關(guān)產(chǎn)品的收入占比較高，主營業(yè)務(wù)突出。

值得注意的是，報告期內(nèi)，協(xié)昌科技應(yīng)收賬款金額較大，占流動資產(chǎn)比重相對較高，截至2018年末，公司應(yīng)收賬款金額為7429.44萬元，占流動資產(chǎn)總額的28.65%。

此外，協(xié)昌科技存貨規(guī)模逐年攀升，報告期各期末，公司存貨金額分別為2751.46萬元、3213.34萬元和5996.65萬元，占各期末流動資產(chǎn)的比例分別為22.59%、19.92%和23.13%。

協(xié)昌科技表示，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，存貨規(guī)?？赡苓M一步增加，并影響經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額。

募資4.2億元，投資4大項目

協(xié)昌科技指出，未來三年，公司將致力于成為國內(nèi)頂尖、國際先進的功率芯片研發(fā)及運動控制產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)。一方面，公司將深入挖掘 MOSFET、lGBT的前沿技術(shù)，加快布局SiC、GaN寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片的理論儲備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，成為國內(nèi)功率芯片龍頭企業(yè)。

另一方面，在把握電動車輛運動控制領(lǐng)域應(yīng)用的同時，加大新興行業(yè)布局，重點針對新能源汽車、智能家居、高端裝備等行業(yè)推出一系列具有技術(shù)競爭力的產(chǎn)品，豐富下游客戶構(gòu)成，提升公司的抗風(fēng)險能力，保障公司持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。

因此，協(xié)昌科技本次擬公開發(fā)行股份的數(shù)量為不超過1833.3334萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。本次募集資金投資項目預(yù)計總投資額為42051.22萬元，將用于運動控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項目、功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、功率芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金4大項目。

據(jù)披露，運動控制器生產(chǎn)基地項目建設(shè)完成后，協(xié)昌科技將新增500萬個運動控制器的產(chǎn)能。能有效解決公司產(chǎn)能不足的現(xiàn)狀，適應(yīng)下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，實現(xiàn)公司業(yè)績的快速提升。

近年來，半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)投入封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)，已經(jīng)成為主流趨勢。協(xié)昌科技擬建設(shè)TO-220和TO-252封裝測試生產(chǎn)線，預(yù)計達產(chǎn)當(dāng)年將實現(xiàn)功率芯片封裝能力19420萬顆，節(jié)約生產(chǎn)成本1048.24萬元。協(xié)昌科技認為，項目完成后，公司將實現(xiàn)功率芯片產(chǎn)業(yè)鏈在封裝測試環(huán)節(jié)的延伸，極大保障公司的產(chǎn)能供應(yīng)，提升產(chǎn)品性能。

功率芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目旨在對發(fā)行人現(xiàn)有功率芯品進行技術(shù)升級，研發(fā)新一代具有低功耗、高性能的功率芯片產(chǎn)品，項目達產(chǎn)年將使公司的營業(yè)收入增加31,104.00萬元，當(dāng)年凈利潤增加6523.58萬元。協(xié)昌科技認為，本項目的實施，不僅有助于加快公司在功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)追趕，打破國外企業(yè)技術(shù)封鎖,搶占未來競爭制高點，而且有助于改變當(dāng)前嚴重依賴進口的依賴局面，推動高端功率芯片的國產(chǎn)化進程。