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功率芯片

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功率芯片技術(shù)

汽車上芯片種類及安全需求和性能需求

汽車上芯片種類及安全需求和性能需求

隨著車輛的網(wǎng)聯(lián)化和智能化的逐步提升,汽車上芯片的數(shù)量越來越多。據(jù)網(wǎng)上統(tǒng)計(jì),2021年每輛汽車的芯片需求已經(jīng)突破1000顆,一些高端新能源汽車的芯片需求甚...

2024-11-11 標(biāo)簽:芯片控制芯片功率芯片 1002 0

GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

GaAs晶圓作為常用的一類晶圓,在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進(jìn)一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關(guān)注的點(diǎn)。

2024-10-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓GaAs 380 0

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體氮化鎵功率器件的耐高壓測(cè)試

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氮化鎵(GaN),作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,近年來在電子領(lǐng)域大放異彩,其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢(shì)...

2024-10-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 394 0

驅(qū)動(dòng)功率芯片決定整車的什么性能?

驅(qū)動(dòng)功率芯片是電動(dòng)汽車的核心部件之一,它直接影響著整車的性能。 一、引言 隨著全球能源危機(jī)和環(huán)境污染問題的日益嚴(yán)重,電動(dòng)汽車作為一種清潔、環(huán)保的交通工具...

2024-07-17 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車機(jī)械電子器件 602 0

功率芯片的原理和應(yīng)用

功率芯片是一種集成電路芯片,其核心功能在于控制和管理電能,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。以下將從功率芯片的原理和應(yīng)用兩個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)闡述。

2024-07-16 標(biāo)簽:集成電路IGBT功率芯片 1415 0

深度解析車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

深度解析車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

計(jì)算及控制芯片以微控制器和邏輯Ic為主,主要用于計(jì)算分析及決策;功率芯片主要對(duì)電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換,對(duì)電路進(jìn)行控制;傳感器芯片主要負(fù)責(zé)感應(yīng)汽車運(yùn)行工況,將非電學(xué)...

2024-04-28 標(biāo)簽:微控制器傳感器新能源汽車 673 0

功率芯片是什么?功率芯片有哪些?

功率芯片是什么?功率芯片有哪些?

近年來,我國(guó)已成為全球發(fā)電量第一的大國(guó)。電能一直是人類消耗的最大能源,是目前最為重要的一種能源形式之一。為滿足發(fā)電,輸電和用電的各種不同要求需求,幾乎所...

2023-12-13 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶體管 7663 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射,用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 4016 1

如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量功率芯片

如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量功率芯片

IGBT 是應(yīng)用最廣泛的可控功率電子開關(guān),一個(gè)200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象嗎?它可以每個(gè)周期快速關(guān)斷600安培的電流,電流...

2023-11-27 標(biāo)簽:英飛凌晶圓IGBT 970 0

車規(guī)級(jí)SiC MOSFET制造技術(shù)進(jìn)展

車規(guī)級(jí)SiC MOSFET制造技術(shù)進(jìn)展

隨著新能源汽車、光伏、充電樁等應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)效率的不斷追求,SiC 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來前所未有的增速。

2023-11-07 標(biāo)簽:新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體 408 0

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功率芯片資訊

功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)?計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)

功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)?計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)

Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

2024-12-12 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)焊盤過孔 232 0

芯長(zhǎng)征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上,芯長(zhǎng)征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過近兩個(gè)月的激烈競(jìng)爭(zhēng)和嚴(yán)格評(píng)審...

2024-12-10 標(biāo)簽:IGBT功率器件功率芯片 396 0

Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識(shí)與專家報(bào)告分享

Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識(shí)與專家報(bào)告分享

Sic功率芯片:即碳化硅(Silicon Carbide,簡(jiǎn)稱SiC)芯片,是一種基于第三代半導(dǎo)體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場(chǎng)、高電...

2024-12-06 標(biāo)簽:SiC功率芯片 452 0

納微十年,氮化鎵GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢(shì)

納微十年,氮化鎵GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢(shì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)十年前納微半導(dǎo)體作為氮化鎵行業(yè)的先鋒,成功地將氮化鎵功率器件帶入消費(fèi)電子市場(chǎng),幫助客戶打造了許多氮化鎵充電器的爆款產(chǎn)品,也...

2024-10-23 標(biāo)簽:氮化鎵GaN功率芯片 924 0

惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測(cè)項(xiàng)目落戶綿陽

近日,綿陽市與惠科股份有限公司共同簽署了項(xiàng)目投資協(xié)議,標(biāo)志著總投資100億元的惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測(cè)項(xiàng)目正式落戶綿陽。

2024-10-22 標(biāo)簽:led液晶面板功率芯片 363 0

集成之巔,易用至極!納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片

集成之巔,易用至極!納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片

采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片,具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測(cè)功能,助力打造業(yè)界最快、最小、最高效的解決方案。...

2024-10-17 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 743 0

納微半導(dǎo)體發(fā)布GaNSli氮化鎵功率芯片

近日,納微半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源...

2024-10-17 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 374 0

英飛凌全球最大SiC芯片廠在馬來西亞啟用

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌,近日在馬來西亞正式啟動(dòng)了其史上規(guī)模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產(chǎn)線。這一里程碑式的舉措標(biāo)志著英飛凌在碳化硅(...

2024-08-09 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體功率芯片 633 0

CNBC對(duì)話納微CEO,探討下一代氮化鎵和碳化硅發(fā)展

近日,納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對(duì)話,分享了在AI...

2024-06-13 標(biāo)簽:AI功率芯片納微半導(dǎo)體 549 0

CNBC對(duì)話納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan

在AI技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)下,數(shù)據(jù)中心對(duì)電源功率的需求正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...

2024-06-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 682 0

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功率芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    28nm
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    CC2541
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    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    G3-PLC
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    超級(jí)本
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無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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