干貨 | 如何用Allegro繪制PCB?

在開始使用allegro繪制PCB之前，我們先來了解一下單位換算：

1mil = 0.0254 mm

1mm = 39.3701 mil

默認(rèn)情況下我們更傾向于使用mil單位繪制PCB板。

使用allegro畫PCB的基本流程如下：

1 新建工程，F(xiàn)ile --》 New.。。

--》 ［Project Directory］顯示工程路徑

--》 ［Drawing Name］工程名稱，Browse.。。可選擇工程路徑

--》［Drawing Type］工程類型，繪制PCB板選擇Board，封裝選擇Packagesymbol

2 設(shè)置畫布參數(shù)，Setup --》 Design Parameters.。。

--》 ［Design］

單位為Mils，Size為other，2位精度，

Width與Height分別代表畫布的寬高

LeftX與LowerY代表原點位置坐標(biāo)

點擊Apply使修改生效

--》 ［Display］

勾選Gridon， 打開SetupGrids.。。

將Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing設(shè)為1mil=0.0254mm

3 設(shè)置庫路徑，Setup --》 User Preference.。。

將所有繪制好的元件封裝復(fù)制到同一目錄下，方便設(shè)置庫目錄，

--》 ［Paths］

--》 ［Library］指定modulepathpadpath parampath psmpath到封裝所在目錄

4 繪制板框，Add --》 Line

Class:SubClass = Board Geometry:Outline

5 倒角，Manufacture --》Dimimension/Draft --》 fillet

倒角半徑（Radius）參考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil

分別點擊倒角的兩條邊完成倒角

6 設(shè)置允許布線區(qū)，Setup --》 Areas --》 RouteKeepin

Class:SubClass = Route Keepin:All

一般情況，RouteKeepin距離板框0.2mm（8mil）~0.5mm（20mil）

方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy

選擇Class:SubClass=RouteKeepin:All，

Size選擇Contract向內(nèi)縮進(jìn)，Offset填充20mil，

點擊板框完成復(fù)制，此方法亦使用步驟7

7 設(shè)置允許元件擺放區(qū)，Setup --》 Areas --》 PackageKeepin

Class:SubClass = Package Keepin:All

一般情況，PacakgeKeepin與RouteKeepin大小一致

方法2：使用Z-Copy命令

8 放置機械安裝孔，Place --》 Manual

--》 ［Advanced Settings］ 勾選Library

--》 ［Placement List］

--》 ［Mechanical symbols］ 選上需要使用的機械安裝孔，敲坐標(biāo)放置

注：使用“選擇多個元件，右鍵Align components”對齊元件。

9 設(shè)置層疊結(jié)構(gòu)，Setup --》 Cross-section

雙層板按默認(rèn)設(shè)置，從上到下依次為：表層空氣，銅走線Top層，玻璃纖維介質(zhì)層，銅走線Bottom層，底層空氣

多層板需要做相關(guān)層添加［FIXME］

10 導(dǎo)入網(wǎng)表， File --》 Import --》Logic.。。

--》 ［Cadence］

選擇Designentry CIS（Capture），Always，Importdirectory選擇網(wǎng)表文件路徑

導(dǎo)入完成后File--》 Viewlog.。。查看導(dǎo)入錯誤信息，確保0 errors，0warnings

11 放置元器件，Place --》 QuickPlace.。。

選擇Placeall components，點擊place完成自動放置

檢查Unpalcedsymbol count顯示狀態(tài)，確認(rèn)未放置的元件為0

注：有關(guān)元器件突出板框外的KC DRC問題 《--- 刪除該DRC

Display --》 Waive DRCs --》 Waive命令，點擊DRC刪除即可。

12 約束設(shè)置，Setup --》 Constraints --》Constraints Manager.。。

--》 ［Physical］

--》 ［Physical Constraint Set］

--》 ［All Layers］

線寬設(shè)置為》=6mil，添加過孔（小于6的非0值都設(shè)為6或更大）

--》 ［Net］

--》 ［All Layers］

電源與地網(wǎng)絡(luò)設(shè)置至少30mil，大功率大電流網(wǎng)絡(luò)也設(shè)置大些

--》 ［Spacing］

。。. 設(shè)置線間距、VIA間距等，都至少設(shè)為6mil，6mil是根據(jù)PCB廠家定的

13 布局布線

接插件（如DB9、JTAG接口、電源接口等）放在PCB板周邊；

。。。

布線時雙擊添加過孔，Options中Act可改變當(dāng)前PCB面，Linewidth設(shè)置線寬；

［Route］ --》 ［PCB Router］ --》 ［Route Automatic…］可自動布線；

。。。

14 添加絲印

（1）自動添加絲印

Manufacture --》 Silkscreen

--》 ［Layer］ Both

--》 ［Elements］ Both

--》 ［Classes and subclasses］

--》 ［Package geometry］ Silk

--》 ［Refrence designator］ Silk

。。. 其它選擇None

點擊Silkscreen完成絲印添加

（2）手動添加絲印信息

--》 Add --》 Text

Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top

設(shè)置字號及線寬后輸入文字信息

注：絲印字號修改，Edit--》 Change，F(xiàn)ind中選只Text，

Class:subclass=Manufacture：空

設(shè)置字號線寬，全選后Done即可

15 添加覆銅，Shape --》 Polygon

Class:Subclass=Etch:Top

Option中勾選上CreateDinamic Shape，選擇Assign netname為Gnd網(wǎng)絡(luò)

添加底層覆銅，Class:Subclass=Etch:Bottom

刪除頂層和底層死銅，Shape--》 Delete Islands，Delete allon layer

16 查看報告，Tools --》 Quick Reports

至少檢查如下4項：

Unconnected Pins Report

Shape Dynamic State

Shape Islands

Design Rules Check Report

17 數(shù)據(jù)庫檢查，Tools --》 Database Check

勾選全3項，點擊Check檢查，Viewlog查看錯誤日志

18 鉆孔文件生成

（1） 鉆孔參數(shù)文件生成，Manufacture--》 NC --》 NC Parameters

按默認(rèn)設(shè)置，點close后生成nc_param.txt

（2） 鉆孔文件生成，Manufacture--》 NC --》 NC Drill

如果有盲孔或埋孔，則Drilling中選擇By Layer，否則默認(rèn)，

點Drill生成*.drl文件，點擊Viewlog查看鉆孔文件信息

（3） 不規(guī)則孔的鉆孔文件生成，Manufacture--》 NC --》 NC Route

默認(rèn)設(shè)置，點擊Route生成*.rou文件

（4） 鉆孔表及鉆孔圖的生成，Manufacture--》 NC --》 Drill Legend

如果有盲孔或埋孔，則Drilling中選擇By Layer，否則默認(rèn)（單位為mil），

點擊OK生成*.dlt文件

19 生成光繪（Gerber）文件

（1） 設(shè)置光繪文件參數(shù)，Manufacture--》 Artwork

--》 ［General Parameters］

--》 ［Device type］ Gerber RS274X

--》 ［OUtput units］ Inches

--》 ［Format］

--》 ［Integer places］ 3

--》 ［Decimal places］ 5

--》 ［Film Control］ 設(shè)置層疊結(jié)構(gòu)（10層）

--》［Available films］

--》 ［Bottom］

--》 ETCH/Bottom

--》 PIN/Bottom

--》 VIA Class/Bottom

--》 ［Top］

--》 ETCH/Top

--》 PIN/Top

--》 VIA Class/Top

--》 ［Pastemask_Bottom］

--》 PackageGeometry/Pastemask_Bottom

--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom

--》Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom

--》 ［Pastemask_Top］

--》 PackageGeometry/Pastemask_Top

--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Top

--》Stack-Up/Via/Pastemask_Top

--》 ［Soldermask_Bottom］

--》 Board Geometry/Soldermask_Bottom

--》 PackageGeometry/Soldermask_Bottom

--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom

--》 ［Soldermask_Top］

--》 BoardGeometry/Soldermask_Top

--》 Package Geometry/Soldermask_Top

--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Top

--》 ［Silkscreen_Bottom］

--》 BoardGeometry/Silkscreen_Bottom

--》 PackageGeometry/Silkscreen_Bottom

--》Manufacture/Autosilk_Bottom

--》 ［Silkscreen_Top］

--》 BoardGeometry/Silkscreen_Top

--》 PackageGeometry/Silkscreen_Top

--》Manufacture/Autosilk_Top

--》 ［Outline］

--》 Board Geometry/Outline

--》 ［Drill］

--》 Board Geometry/Outline

--》Manufacture/Nclegend-1-2

選中Checkdatabase before artwork復(fù)選框！

--》 ［Film options］

--》 ［Undefined line width］

選中層疊結(jié)構(gòu)中的每一層，都設(shè)置為6mil

--》 ［Shape bounding box］

選中層疊結(jié)構(gòu)中的每一層，都設(shè)置為100

--》 ［plot mode］

選中層疊結(jié)構(gòu)中的每一層，無特殊情況都選擇Positive

--》 ［Vector based pad behavior］ 選中每一層都勾選上

點擊OK完成參數(shù)設(shè)置

（2） 生成光繪文件，Manufacture--》 Artwork

仔細(xì)檢查層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)置，很重要，不能出錯！

Select all選擇所有層，確認(rèn)選中Check database before artwork，

執(zhí)行CreateArtwork生成光繪文件，點擊Viewlog查看生成光繪信息，確保沒有任何error！

20 打包Gerber文件給PCB廠商

共14個文件：10{*.art}+ 1{*.drl} + 1{*.rou} + 2{*.txt}

TOP.art

Bottom.art

Pastemask_Top.art

Pastemask_Bottom.art

Soldermask_Top.art

Soldermask_Bottom.art

Silkscreen_Top.art

silkscreen_Bottom.art

Outline.art

Drill.art

art_param.txt

nc_param.txt

*.rou

*-1-2.drl

打包成*.rar等壓縮包發(fā)給廠商