華為供應鏈的“危”與“機”

華為此次被美國列入“實體清單”，帶來艱難險阻的同時，也為華為及其國內供應鏈帶來了機遇。一方面，華為對危機早有預案，去年就已開始加大備貨，核心芯片及元器件備貨周期足以覆蓋后續(xù)產品半年至兩年的供應。另一方面，在外部壓力下，也將加速華為向國產供應鏈的遷移，目前，在光學、顯示、精密制造等領域，已基本實現國產化；在半導體領域，華為旗下海思以及其他優(yōu)質國產廠商已能實現部分國產替代，如手機SoC、基帶、射頻收發(fā)模塊等。在部分自給自足的同時，存儲、射頻、模擬IC等核心元器件仍以進口為主，受制于人，此次危機有望加速國產供應鏈的導入，國內優(yōu)質半導體廠商有望在外部壓力下與海思形成互補，造就出更強大的華為與國產鏈。

光學、顯示、精密制造等環(huán)節(jié)，已基本實現國產化。如今智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在尋找新的手機性能創(chuàng)新以謀求差異化的競爭優(yōu)勢和銷量突破。隨著以華為為代表的中國手機廠商的迅速崛起，產業(yè)鏈本土化將是長期趨勢，國內廠商將會逐漸成為全球手機供應鏈中不可或缺的力量。以最新發(fā)布的P30系列為例，國產供應商包括鏡頭：舜宇光學；CMOS圖像傳感器：豪威科技（韋爾股份）；潛望式攝像模組：舜宇光學、立景（立訊精密）；棱鏡：舜宇光學、水晶光電、利達光電等；TOF供應鏈：舜宇光學、歐菲光、水晶光電等；指紋識別：匯頂、思立微；指紋模組：歐菲光、丘鈦科技等；攝像頭支架：長盈精密；NFC天線無線充電：立訊精密、碩貝德、信維通信；屏幕：京東方。

華為半導體供應鏈梳理：華為核心五大件CPUGPUADDA存儲射頻器件中，CPUGPUADDA海思已經進行多年研發(fā)、產品逐步落地自強；GPU：景嘉微；存儲：用量最大，百億美金采購級別、預計三年后翻倍，目前主流存儲DRAM扶持合肥長鑫（兆易創(chuàng)新）、NAND扶持長江存儲，利基型存儲兆易創(chuàng)新、ISSI（北京君正擬收購）已經切入預計馬上放量；FPGA：紫光同創(chuàng)（紫光國微）、安路信息（士蘭微入股）；模擬芯片及傳感器：韋爾股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；功率半導體：聞泰科技（安世半導體）、士蘭微、揚杰科技；射頻芯片：三安集成（三安光電）、山東天岳；阻容感：順絡電子；代工及封測：中芯國際、長電科技、華天科技、通富微電；連接器及天線：立訊精密、意華股份、碩貝德、電連技術；IC載板以及測試板：興森科技。