蘋果與Intel分手內(nèi)幕曝光 只因當(dāng)時(shí)Intel的7560基帶芯片問題不斷

對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，不滿Intel更多的還是基帶技術(shù)上的落后。

據(jù)外媒報(bào)道稱，蘋果對(duì)英特爾的不滿比之前的一些報(bào)告所提及的時(shí)間要早得多，在Phone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那時(shí)候就已經(jīng)開始了，而不僅僅是因?yàn)橛⑻貭栐?a target="_blank">5G芯片方面的落后。

報(bào)道中提到，當(dāng)時(shí)Intel的7560基帶芯片問題不斷，到了蘋果要求的最后期限時(shí)，他們依然在技術(shù)上存在不少問題，所以這蘋果很焦慮。蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Srouji甚至曾在總部對(duì)英特爾的相關(guān)負(fù)責(zé)人吼道：“在我的領(lǐng)導(dǎo)下，這事絕不會(huì)發(fā)生在蘋果！”

也正是這樣的情況，最終讓蘋果不得不重新審視跟英特爾的合作。據(jù)Intel內(nèi)部員工的爆料看，Intel移動(dòng)部門的規(guī)模和結(jié)構(gòu)，讓使得基帶設(shè)計(jì)變得困難又低效，各團(tuán)隊(duì)難以協(xié)同工作。

所以最終，蘋果能選擇與高通和解。據(jù)說(shuō)和解金額有45億美元之多，而蘋果拿到授權(quán)后，也獲得了5G手機(jī)的入場(chǎng)門票，但多份報(bào)告顯示，蘋果正在研發(fā)自己的移動(dòng)基帶。

目前的消息顯示，蘋果雖然跟高通和解了，但是他們已經(jīng)挖來(lái)不少專家在自研5G基帶。