快訊：西邊不亮東邊亮！富士康DRAM布局或轉(zhuǎn)戰(zhàn)山東

西邊不亮東邊亮！富士康DRAM布局或轉(zhuǎn)戰(zhàn)山東

集微網(wǎng)消息，5月7日，據(jù)芯謀研究首席分析師顧文軍爆料，富士康在大陸的DRAM和西部地方政府的進(jìn)展不順利，可能要轉(zhuǎn)戰(zhàn)山東。

顧文軍所說的“西部”，筆者分析認(rèn)為應(yīng)該是西安。集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)人士處獲悉，西安高新區(qū)的確有一塊空地，臺(tái)積電和富士康都對(duì)此感興趣，不過更大可能與當(dāng)?shù)卣M(jìn)行接觸的是富士康。

除了都對(duì)這塊地感興趣，富士康和臺(tái)積電還不約而同的看中了DRAM業(yè)務(wù)。根據(jù)集微網(wǎng)此前的報(bào)道，富士康和臺(tái)積電都在布局DRAM產(chǎn)業(yè)，可是做DRAM為何都曾想去西安呢？

為什么曾選擇西安

一方面，西安在成本方面相對(duì)有較大優(yōu)勢。比如，水電氣成本比東部低30%左右，人力成本低40%左右。其次，西安高校數(shù)量繼北京、上海排全國第三，每年有高校畢業(yè)生接近30萬，可以提供充足的人才。另外，西安在戰(zhàn)略地位、城市能級(jí)、發(fā)展機(jī)遇等方面“硬條件”的不斷提升，營商環(huán)境、政府服務(wù)、干部作風(fēng)等方面“軟實(shí)力”的也在持續(xù)改善。

目前，西安已形成從原材料和設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，到設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試及系統(tǒng)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2012年，西安高新區(qū)成功引進(jìn)三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目，二期也正在建設(shè)當(dāng)中，三星的存儲(chǔ)器項(xiàng)目已經(jīng)帶動(dòng)了100多家配套企業(yè)落戶。因此，富士康若真有意將存儲(chǔ)器布局在西安，也并不會(huì)讓人感到意外，畢竟三星已經(jīng)鋪好了路。

業(yè)內(nèi)人士指出，富士康看中西安還有一個(gè)原因，就是政府的補(bǔ)貼力度大。

然而，該業(yè)內(nèi)人士近日表示，富士康與西安政府的談判并不順利，改道沿海了。這與今日顧文軍的說法不謀而合，山東正是沿海地區(qū)。

濟(jì)南的春天？

日前，濟(jì)南市政府正式發(fā)布該市2019年市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目安排。2019年濟(jì)南市共安排270個(gè)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，總投資11602.7億元，年計(jì)劃投資3000.3億元；同時(shí)安排重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目100個(gè)，總投資3568.8億元。

在這些重點(diǎn)項(xiàng)目及預(yù)備項(xiàng)目中，包括不少的半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目，例如“天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片及電動(dòng)汽車模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“長江云控云芯邏輯集成電路制造項(xiàng)目”、“濟(jì)南寬禁帶產(chǎn)業(yè)園起步區(qū)建設(shè)項(xiàng)目”等。

值得注意的是，這批重點(diǎn)項(xiàng)目中還出現(xiàn)了“富士康功率芯片工廠建設(shè)項(xiàng)目”。富士康去年宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之后，便迅速在大陸的煙臺(tái)、珠海、南京以及濟(jì)南開始了布局。

去年9月，富士康與濟(jì)南市簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目，該產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目規(guī)模37.5億元，將以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)于濟(jì)南市集成電路發(fā)展，主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。根據(jù)雙方簽約內(nèi)容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地濟(jì)南。

若按照協(xié)議，接下來富士康還將在濟(jì)南市促成5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地，在濟(jì)南市政府相關(guān)部門的新聞稿中亦有“富士康芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)一攬子項(xiàng)目”一稱。

可以看到，富士康已經(jīng)下定了決心進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。但外界普遍的疑問是，進(jìn)軍半導(dǎo)體為什么是DRAM呢？鴻海不差錢，技術(shù)又從哪來呢？

為何？如何？

最重要的原因就是DRAM利潤高，前兩年產(chǎn)業(yè)榮景讓存儲(chǔ)器廠商賺得盆滿缽滿。盡管現(xiàn)在已經(jīng)開始跌價(jià)，產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入周期性下行，但預(yù)計(jì)在明年年初又將會(huì)開始回暖，富士康現(xiàn)在開始布局正是最好的時(shí)機(jī)。

另外，富士康發(fā)力DRAM如果還需要一個(gè)原因，那么就不得不提到三星。鴻海董事長郭臺(tái)銘將三星視為競爭對(duì)手，他曾表示：“我一個(gè)人打不過，全世界只有三星一家公司，可以這三個(gè)(存儲(chǔ)器、面板、半導(dǎo)體制造)都玩?！彼€強(qiáng)調(diào),“我只有聯(lián)合幾個(gè)人一起打，張忠謀打三星ASIC，我打TFT(LCD面板)，爾必達(dá)也要打(DRAM)?！?/p>

收購夏普后，鴻海獲得了液晶面板、夏普電視、夏普手機(jī)等業(yè)務(wù)，但三星在半導(dǎo)體方面實(shí)力雄厚，尤其是DRAM業(yè)務(wù)，鴻海仍難以撼動(dòng)。郭臺(tái)銘口中的爾必達(dá)也被美光收購，鴻海的戰(zhàn)線似乎在DRAM方面沒有火力可言。

2017年，東芝由于財(cái)務(wù)危機(jī)對(duì)外出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，盡管郭臺(tái)銘強(qiáng)調(diào)富士康收購東芝閃存業(yè)務(wù)至少有一半以上的勝算，并向東芝開出了3萬億日元（約合270億美元）的報(bào)價(jià)，在當(dāng)時(shí)競購者的出價(jià)中排名第一，然而最后還是無疾而終。

然而富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體的決心并沒有因此受到打擊，在被拒絕后，郭臺(tái)銘宣布富士康已設(shè)立了一個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，并且擁有100多名工程師。為了從三星的虎口奪食，富士康決定自力更生。

據(jù)悉，富士康投資了數(shù)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，并已正式成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，涵蓋制造、設(shè)計(jì)、軟件及存儲(chǔ)器等，并正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。在存儲(chǔ)器方面，富士康認(rèn)為會(huì)持續(xù)往3D堆疊方向發(fā)展，并將會(huì)有新技術(shù)崛起，所以可能會(huì)進(jìn)入到新一代存儲(chǔ)，如類似MRAM等，以應(yīng)對(duì)因AI等領(lǐng)域不斷發(fā)展而出現(xiàn)增長的數(shù)據(jù)中心需求。并且，富士康還在與SK集團(tuán)、***的存儲(chǔ)大廠旺宏在技術(shù)層面合作。

種種跡象表明，富士康的DRAM業(yè)務(wù)已經(jīng)呼之欲出。不過值得注意的是，富士康在美國的威斯康辛州廠拿了當(dāng)?shù)卣a(bǔ)貼，卻未能兌現(xiàn)當(dāng)初的承諾。更何況DRAM并不是富士康的強(qiáng)項(xiàng)，該項(xiàng)目技術(shù)難度相當(dāng)大，所以無論是已經(jīng)與富士康簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議的珠海，還是顧文軍提到的山東，都要避免富士康威州廠的類似情況發(fā)生，爭取達(dá)成真正的雙贏局面。

臺(tái)積電5+ nm：2020年Q1開始試產(chǎn)，2021年進(jìn)入量產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電制程推進(jìn)再下一城，除5納米已順利試產(chǎn)并計(jì)劃明年量產(chǎn)外，量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+納米，直接拉大與競爭對(duì)手的技術(shù)差距。

臺(tái)積電上半年遇到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整，導(dǎo)致第一季營運(yùn)表現(xiàn)不盡理想，但第二季以來7納米投片量明顯回升，等于為下半年?duì)I收大幅成長打好基礎(chǔ)。

由于競爭同業(yè)無法在7納米制程上提供足夠產(chǎn)能及更好的良率，臺(tái)積電幾乎拿下7納米市場全部晶圓代工訂單，而且今年還預(yù)計(jì)會(huì)有超過100款新芯片完成設(shè)計(jì)定案（tape-out）。

臺(tái)積電7+納米第二季進(jìn)入量產(chǎn)，并為華為海思生產(chǎn)研發(fā)代號(hào)為Pheonix的新款Kirin 985手機(jī)芯片。由于EUV是未來先進(jìn)制程微影技術(shù)主流，臺(tái)積電現(xiàn)階段EUV設(shè)備光源輸出功率280W，預(yù)計(jì)年底將提升至300W，明年再升至350W。光源輸出功率提升也帶動(dòng)設(shè)備稼動(dòng)時(shí)間比率（uptime），由去年的70％提高至今年的85％，明年應(yīng)可達(dá)到90％水平。

雖然7納米制程仍依循摩爾定律推進(jìn)，但臺(tái)積電已發(fā)現(xiàn)芯片尺寸上出現(xiàn)兩極化發(fā)展，應(yīng)用于行動(dòng)裝置的7納米芯片尺寸縮小至100平方公厘以下，而高效能運(yùn)算（HPC）的7納米芯片尺寸卻大于300平方公厘。臺(tái)積電也開始針對(duì)大尺寸芯片追蹤芯片缺陷密度，這有助于加快走完5納米及更先進(jìn)制程學(xué)習(xí)曲線。

臺(tái)積電日前宣布將推出6納米制程，主要采用與7納米兼容的設(shè)計(jì)規(guī)則及硅智財(cái)模型，但會(huì)比7+納米多一層EUV光罩，芯片密度則會(huì)提升18％。6納米推出的時(shí)間較晚，明年第一季才開始進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，而且是在明年5納米量產(chǎn)之后才進(jìn)入量產(chǎn)，主要是讓還不想進(jìn)入5納米技術(shù)的客戶，可以提供低風(fēng)險(xiǎn)的設(shè)計(jì)微縮，并讓7納米芯片采用者有一個(gè)降低成本的選項(xiàng)。

臺(tái)積電針對(duì)5納米打造的Fab 18第一期已完成裝置并順利試產(chǎn)，預(yù)期明年第二季拉高產(chǎn)能并進(jìn)入量產(chǎn)。與7納米制程相較，5納米芯片密度增加80％，在同一運(yùn)算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％運(yùn)算效能。

臺(tái)積電在5納米導(dǎo)入極低臨界電壓（ELVT）晶體管設(shè)計(jì)，在ELVT運(yùn)算下仍可提升25％運(yùn)算效能。臺(tái)積電也將在5納米量產(chǎn)后一年推出5+納米，與5納米制程相較在同一功耗下可再提升7％運(yùn)算效能，或在同一運(yùn)算效能下可再降低15％功耗。5+納米將在2020年第一季開始試產(chǎn)，2021年進(jìn)入量產(chǎn)。（來源：工商時(shí)報(bào)）

連續(xù)6個(gè)月下滑！***出口額受半導(dǎo)體疲軟影響大

芯科技（文/士心），***今（7）公布4月出口統(tǒng)計(jì)，出口金額為258.3億美元，較去年同期減少3.3％，相較原先預(yù)測的降幅還大，同時(shí)也是連續(xù)第6個(gè)月負(fù)成長。

由于集成電路出口疲軟，國際金屬價(jià)格低蕩，加上塑化原料需求減弱，使4月出口較上年同月減少8.8億美元，其中電子零組件部份，比上年同月減少5.0％，主要和積體電路，太陽電池，二極體等出口減少有關(guān)。

先前市場預(yù)測，今年4月出口有望比去年同期表現(xiàn)稍佳，預(yù)估在年減0.5％到年增2.5％間，不過實(shí)際數(shù)據(jù)出爐，表現(xiàn)比預(yù)期稍差，年減幅度達(dá)3.3％，吞下連6黑。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，***今年4月出口258.3億美元，進(jìn)口231.5億美元，各自年減3.3％及9.4％;總計(jì)1至4月出口1220億美元，進(jìn)口905.5億美元，出口年減4.0％，進(jìn)口則持平。出，進(jìn)口相抵，前4個(gè)月出超116.5億美元，較上年同期減少42.6億美元。

展望第二季出口，今年國際經(jīng)濟(jì)展望恐不如去年，連帶壓抑了原物料價(jià)格上漲空間，而智能手機(jī)產(chǎn)品周期拉長，恐怕也將影響買氣。

面板驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)詠看好中小尺寸產(chǎn)品動(dòng)能 Q2營收有望創(chuàng)新高

芯科技消息（文/方中同）面板驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠7日舉行財(cái)報(bào)會(huì)揭露第2季展望，預(yù)估季營收可望達(dá)161億至166億元新臺(tái)幣（單位下同），季增8-11%，將創(chuàng)單季歷史新高。

總經(jīng)理王守仁說明，面板驅(qū)動(dòng)暨觸控整合單芯片(TDDI)與主動(dòng)式有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)驅(qū)動(dòng)芯片出貨可望持續(xù)成長，帶動(dòng)第2季中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC營收季增2位數(shù)百分點(diǎn)，是成長力道最強(qiáng)的產(chǎn)品線。

聯(lián)詠首季財(cái)報(bào)營收149.46億元，季減2.61%，年增42.81%，季營收較上季略減主因傳統(tǒng)淡季及春節(jié)工作天數(shù)減少影響所致。不過，受惠產(chǎn)品組合優(yōu)化及NRE收入貢獻(xiàn)，第1季毛利率為32.81%，季增0.12個(gè)百分點(diǎn)，表現(xiàn)優(yōu)于財(cái)測，稅后凈利為19.68億元，較去年第4季減少4.16%，但比去年同季增加114.67%，每股稅后盈余為3.23元。

聯(lián)詠并預(yù)估，第2季毛利率預(yù)計(jì)介于30.5% 至32.5%間，營業(yè)利益率估落在14.5%至16.5%間。另隨系統(tǒng)單芯片、面板驅(qū)動(dòng)IC銷售加溫，4月營收也交出佳績，達(dá)55.2億元佳績，創(chuàng)單月歷史新高。聯(lián)詠估計(jì)第2季財(cái)測營收也可望有創(chuàng)新高數(shù)字表現(xiàn)。

聯(lián)詠首季系統(tǒng)單芯片營收占比為3成，面板驅(qū)動(dòng)IC占7成，市場關(guān)注的TDDI出貨部分，單月出貨量將挑戰(zhàn)2000萬套，而AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片第1季單月初或達(dá)百萬套，王守仁預(yù)估，第2季單月出貨量將有機(jī)會(huì)倍增至200萬套。

而8K面板驅(qū)動(dòng)IC方面，聯(lián)詠說，出貨情況比預(yù)期好，目前系統(tǒng)單芯片出貨約數(shù)千套，看好未來相關(guān)產(chǎn)品需求量將會(huì)是4K產(chǎn)品4倍。

至于中美貿(mào)易戰(zhàn)變量，王守仁認(rèn)為，若排除此變量，下半年?duì)I運(yùn)會(huì)比上半年好。他也指出，雖短期營運(yùn)不受貿(mào)易戰(zhàn)影響，但關(guān)稅提高，產(chǎn)品售價(jià)也恐上調(diào)，屆時(shí)終端消費(fèi)力道恐受影響。

一季比一季好！又一封測廠多元化布局顯成效

芯科技消息（文/羅伊）封測廠南茂7日召開電話財(cái)報(bào)會(huì)，展望未來，董事長鄭世杰表示，面板驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）采薄膜覆晶封裝（COF）強(qiáng)勁成長，快閃存儲(chǔ)器（ NAND Flash）有新客戶導(dǎo)入，加上其他產(chǎn)品線也保持成長，因此預(yù)估今年將一季比一季好。

鄭世杰表示，存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅雖趨緩，但景氣未見明顯改善，目前公司積極拓展新業(yè)務(wù)范圍，預(yù)估第2季起存儲(chǔ)器業(yè)績將逐季成長，由于NAND有新專案挹注，產(chǎn)能利用率也將逐季提升。

此外，他補(bǔ)充，TDDI采COF封裝需求熱絡(luò)，新的12英寸COF產(chǎn)能亦有提升，而NOR閃存，DRAM等其他產(chǎn)品線則預(yù)估有小幅成長，均將優(yōu)化公司自第2季起的營收，毛利率及產(chǎn)能利用率，預(yù)估營運(yùn)狀況將逐季樂觀。

鄭世杰進(jìn)一步透露，今年產(chǎn)能利用率已近滿載，并指出，TDDI占DDIC營收比重已上升至28-30％，此外，采用COF的TDDI已自去年第4季的21％成長至27％，而TV DDIC則受惠4K電視COF封裝產(chǎn)能在大，小尺寸均十分強(qiáng)勁，故南茂今年樂觀TDDI業(yè)務(wù)穩(wěn)健成長。

展望今年，法人預(yù)估，南茂今年業(yè)績可望較去年成長高個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)，毛利率則維持在16％到20％的區(qū)間。

只不過，會(huì)中法人關(guān)心第1季財(cái)報(bào)不如預(yù)期，南茂財(cái)務(wù)主管蘇郁姣回應(yīng)，第1季因工作天數(shù)少，加上幾間存儲(chǔ)器客戶均持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能利用率降至7成，若扣除工作天數(shù)減少因素，公司主力的顯示面板驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）營收其實(shí)仍較上季成長。

南茂第1季合并營收44.62億元新臺(tái)幣（單位下同），季減10.3％，較去年同期成長11.2％，第1季合并毛利率15％，季減7.8個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期微增0.4個(gè)百分點(diǎn)，單季合并營益率7.1％，季減8.8個(gè)百分點(diǎn)，年增0.71個(gè)百分點(diǎn)，首季稅后凈利1.93億元，季減62.5％，但較去年同期大幅增加749.6％，單季每股盈余0.27元，優(yōu)于去年同期的0.03元。

***IC設(shè)計(jì)廠進(jìn)入AI的三大難題：成本高、數(shù)據(jù)少、人才不足

芯科技消息（文／羅伊）觸控IC設(shè)計(jì)廠義隆董事長葉儀皓今（7）日參加信息工業(yè)策進(jìn)會(huì)（MIC）舉辦的人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析論壇，會(huì)中就IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)入AI的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)指出，人才、效益及數(shù)據(jù)搜集是3大問題，而邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域則是***的優(yōu)勢。

就***IC設(shè)計(jì)公司在AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)，葉儀皓點(diǎn)名邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。他認(rèn)為***從半導(dǎo)體制程到封測、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)，均擁有完整且成熟的供應(yīng)鏈，加上有健保、大量機(jī)車等特殊情境，擁有足夠大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)庫，是非常有潛力的。

不過，葉儀皓指出，發(fā)展AI最大挑戰(zhàn)在于芯片開發(fā)費(fèi)用高昂，他舉例，開發(fā)一次28納米芯片需要花費(fèi)逾3億元新臺(tái)幣，16納米需要4億多新臺(tái)幣，7納米則需要7億多新臺(tái)幣，“如果一次沒做好，3億新臺(tái)幣就飛了?！?/p>

此外，葉儀皓認(rèn)為，***還有缺乏AI計(jì)算人才、大數(shù)據(jù)搜集受個(gè)人信息法限制2大難題，他呼吁單位應(yīng)調(diào)整對(duì)公共建設(shè)僅停留在硬件的采購思維，多關(guān)注新興軟件應(yīng)用。同時(shí)，他也向年輕學(xué)子勉勵(lì)，AI是未來一大關(guān)鍵趨勢，***其實(shí)有優(yōu)秀的AI相關(guān)學(xué)校，如***人工智能學(xué)校、交通大學(xué)AI學(xué)院等，相信對(duì)年輕人而言是非常有前景的項(xiàng)目。

論壇中，信息安全科技研究所所長毛敬豪則表示，隨5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起，信息安全問題也逐漸受市場重視，去年全球信息安全市場為1142億美元，預(yù)估2022年可至1582億美元，成長力道強(qiáng)勁。

然而，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，今年全球資安新創(chuàng)公司數(shù)量創(chuàng)5年來新低，顯示新創(chuàng)公司無法滿足客戶差異化的需求，難以取得資金。

毛敬豪則認(rèn)為，其實(shí)從信息安全技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、平臺(tái)到消費(fèi)端，全球均有布局許久的廠商，而產(chǎn)業(yè)目前最大問題是沒有垂直整合，端與端之間串聯(lián)不夠，導(dǎo)致供應(yīng)與需求間有斷層，產(chǎn)業(yè)尚未形成一個(gè)明確的生態(tài)系。他建議，除專注內(nèi)部研發(fā)外，業(yè)者也應(yīng)向外尋求合作伙伴，才能形塑出較完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。