深南電路堅(jiān)持自主創(chuàng)新,5G用PCB需求基本進(jìn)入小批量階段

當(dāng)前，全球第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）正在闊步前行，它將以全新的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，提供至少10倍于4G的峰值速率、毫秒級(jí)的傳輸時(shí)延和千億級(jí)的連接能力，開啟萬物廣泛互聯(lián)、人機(jī)深度交互的新時(shí)代。作為通用技術(shù)，5G將全面構(gòu)筑經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，從線上到線下、從消費(fèi)到生產(chǎn)、從平臺(tái)到生態(tài)，推動(dòng)我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展邁上新臺(tái)階。

搭載5G網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)關(guān)鍵硬件設(shè)施：無線網(wǎng)絡(luò)和核心網(wǎng)絡(luò)在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及硬件架構(gòu)上均發(fā)生了較大的變化。從基站數(shù)量、體積，天線結(jié)構(gòu)形式，網(wǎng)絡(luò)覆蓋密度以及核心網(wǎng)端的數(shù)據(jù)容量，數(shù)據(jù)傳輸延遲等方面分析，5G整體網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施硬件將有較多新變化和增量需求。在無線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中相對(duì)應(yīng)的PCB硬件應(yīng)用將會(huì)大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務(wù)器主板、微波板、電源板等。5G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用是面向全社會(huì)各行各業(yè)的基礎(chǔ)技術(shù)，除通信行業(yè)之外，在智慧城市、智能制造、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛以及可穿戴智能終端等新興應(yīng)用場景領(lǐng)域均會(huì)產(chǎn)生新的PCB需求。

5G將是引領(lǐng)科技創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、發(fā)展新經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性平臺(tái)。我國擁有全球最大的移動(dòng)市場，更是全球5G的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要參與者和支持者。PCB作為提供電子電路連接的基礎(chǔ)元器件，在產(chǎn)業(yè)中扮演重要角色。

據(jù)PCB專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)顯示，全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過600億美元。近10年來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國已成為全球PCB最大的產(chǎn)業(yè)基地，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

隨著5G時(shí)代的到來，通信設(shè)備、移動(dòng)終端、大數(shù)據(jù)處理、智能制造等對(duì)PCB的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，這對(duì)PCB企業(yè)而言是重大機(jī)遇。國內(nèi)PCB企業(yè)需緊抓機(jī)遇窗口，尤其應(yīng)加大在產(chǎn)品技術(shù)方面研究與投入，不斷滿足客戶、產(chǎn)品新要求；在運(yùn)營管理上，應(yīng)結(jié)合企業(yè)自身特點(diǎn)，走差異化道路，構(gòu)建獨(dú)特競爭力；要全面推進(jìn)智能化工廠建設(shè)，提升企業(yè)生產(chǎn)效率，為抓住歷史機(jī)遇做好準(zhǔn)備。

作為國內(nèi)高中端印制電路板龍頭企業(yè)，深南電路一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新，已獲授權(quán)的發(fā)明專利超過200項(xiàng)。公司作為華為、中興、諾基亞、三星等全球領(lǐng)先通信設(shè)備制造商的戰(zhàn)略合作伙伴，已深度參與客戶5G產(chǎn)品的研發(fā)。2019年第一季度，公司的5G用PCB需求基本進(jìn)入小批量階段。