0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

蘋果將于今年年底發(fā)布第三代AirPods 新增降噪功能

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-04-26 10:36 ? 次閱讀

毫無疑問,蘋果AirPods的誕生,掀起了真無線藍牙耳機的流行風潮,并引發(fā)眾多廠商爭相效仿。但從綜合體驗以及ID設計來看,AirPods暫時還未有與之匹敵的競爭對手。

據(jù)DIGITIMES報道,蘋果將于今年年底發(fā)布第三代AirPods。據(jù)悉,新款耳機最大的亮點在于將支持降噪功能。業(yè)內消息人士透露,英業(yè)達將成為AirPods 3的主要裝配商,立訊精密也將獲得新設備的部分訂單。目前,兩家裝配商平均分享AirPods 2的訂單。

蘋果已經在全球真正的無線耳機市場占據(jù)主導地位。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,蘋果在2018年交付了3500萬雙AirPods,占全球市場份額的75%。AirPods的銷售熱潮預計將持續(xù),2019年的年出貨量可能會激增至5000萬套。

消息稱, 受到AirPods銷售旺盛的啟發(fā),許多品牌如華為和小米以及包括微軟,亞馬遜和谷歌在內的巨頭也紛紛推出自己無線耳機,以滿足不斷增長的需求。

為了應對來自競爭對手的挑戰(zhàn),蘋果及其供應鏈合作伙伴正在尋求通過向AirPods 3添加新功能來提高標準,包括降噪功能。

消息人士稱,降噪不是一項新技術,但想要做好并不容易。一方面,半導體器件很難在不受電磁干擾的情況下工作,另一方面,如何能夠很好地完成噪聲前向反饋麥克風的結構設計以實現(xiàn)與其他器件的協(xié)調操作,這對設計人員和裝配人員來說是一個巨大的挑戰(zhàn)。

此外,具有降噪功能的耳機將比沒有降噪功能的耳機消耗更多功耗,蘋果將如何降低功耗還有待觀察。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 蘋果
    +關注

    關注

    61

    文章

    24421

    瀏覽量

    199075
  • AirPods
    +關注

    關注

    2

    文章

    651

    瀏覽量

    39093
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    第三代半導體廠商加速出海

    近年來,在消費電子需求帶動下,加上新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏、風電、工業(yè)控制等產業(yè)的興起,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體廠商發(fā)展迅速。
    的頭像 發(fā)表于 01-04 09:43 ?440次閱讀

    第三代半導體對防震基座需求前景?

    隨著科技的發(fā)展,第三代半導體產業(yè)正處于快速擴張階段。在全球范圍內,各國都在加大對第三代半導體的投入,建設了眾多新的晶圓廠和生產線。如中國,多地都有相關大型項目規(guī)劃與建設,像蘇州的國家第三代半導體
    的頭像 發(fā)表于 12-27 16:15 ?97次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b>半導體對防震基座需求前景?

    第三代半導體產業(yè)高速發(fā)展

    當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
    的頭像 發(fā)表于 12-16 14:19 ?287次閱讀

    第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

    ? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢,且它們在電力電子系統(tǒng)和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶化合物半導體
    的頭像 發(fā)表于 12-05 09:37 ?379次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b>寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

    晶科能源第三代Tiger Neo系列產品的問題解答

    近期發(fā)布了采用N型TOPCon技術的第三代Tiger Neo系列產品后, 關于這款極具競爭力的產品,小編挑選了大家最為關心的10個問題進行解答。
    的頭像 發(fā)表于 11-12 10:19 ?262次閱讀

    高通第三代驍龍8移動平臺解鎖沉浸式游戲體驗

    隨著手游市場不斷攀升,玩家需求不斷增加,也讓智能手機支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機、性能旗艦的首選平臺,第三代驍龍8移動平臺利用CPU、GPU、NPU的異構計算能力,以卓越能效
    的頭像 發(fā)表于 11-08 10:54 ?549次閱讀

    第三代半導體的優(yōu)勢和應用

    隨著科技的發(fā)展,半導體技術經歷了多次變革,而第三代半導體材料的出現(xiàn),正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應用。
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:24 ?627次閱讀

    第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作

    電子發(fā)燒友網站提供《在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-09 10:59 ?0次下載
    在<b class='flag-5'>第三代</b>C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作

    榮耀Magic V3發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動平臺

    今日,榮耀召開Magic旗艦新品發(fā)布會,正式發(fā)布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍龍8移動平臺
    的頭像 發(fā)表于 07-14 09:56 ?1085次閱讀

    瑞薩第三代電容式觸摸技術解讀

    瑞薩第三代電容式觸控技術(CTSU2)自2019年推出市場,在第二技術的基礎上做了抗噪聲性的大幅提升,提高了內部基準的精度,增加了低功耗和多按鍵并行掃描功能。
    的頭像 發(fā)表于 06-27 14:54 ?572次閱讀
    瑞薩<b class='flag-5'>第三代</b>電容式觸摸技術解讀

    令便宜耳機聽起來音質更好!高通重磅發(fā)布第三代S5和S3音頻平臺

    3月26日,高通發(fā)布了兩大全新的先進音頻平臺,第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺,分別面向中端和高端耳機產品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍牙音頻產品中實現(xiàn)發(fā)燒友級的音質、增強的 ANC、改進的通話質量和更低的功耗。
    的頭像 發(fā)表于 04-01 09:23 ?9843次閱讀
    令便宜耳機聽起來音質更好!高通重磅<b class='flag-5'>發(fā)布</b><b class='flag-5'>第三代</b>S5和S3音頻平臺

    為什么說第三代驍龍8s恰逢其時?

    日前,高通舉辦新品發(fā)布會,推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生旗艦平臺:第三代驍龍8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展,同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有更多豐富
    的頭像 發(fā)表于 03-21 21:04 ?2968次閱讀
    為什么說<b class='flag-5'>第三代</b>驍龍8s恰逢其時?

    小米14 Ultra發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動平臺

    今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方位跨越的新一專業(yè)影像旗艦,讓真實有層次。
    的頭像 發(fā)表于 02-23 09:17 ?1093次閱讀

    第三代驍龍8移動平臺助力OPPO Find X7 Ultra發(fā)布

    今日,OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng),同時在外觀設計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進化,以澎湃性能和專業(yè)影像體驗等為新一Find旗艦打造標桿級
    的頭像 發(fā)表于 01-09 09:30 ?1144次閱讀

    2023年第三代半導體融資超62起,碳化硅器件及材料成投資焦點

    電子發(fā)燒友網報道(文/劉靜)在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域的需求帶動下,第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經濟不景氣,機構投資整體更理性下,第三代半導體企業(yè)的融資仍加速狂飆
    的頭像 發(fā)表于 01-09 09:14 ?2320次閱讀
    2023年<b class='flag-5'>第三代</b>半導體融資超62起,碳化硅器件及材料成投資焦點