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塔式散熱器的風(fēng)扇應(yīng)該往哪邊吹

454398 ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-05-05 10:12 ? 次閱讀

塔式散熱器風(fēng)扇往哪邊吹?這個(gè)問(wèn)題好像早已得到共識(shí),就是從右往左。不過(guò)很多人都是道聽(tīng)途說(shuō),仿佛這是一代傳一代傳承下來(lái)的經(jīng)驗(yàn)。有些人也會(huì)想為什么不能從左往右吹;甚至說(shuō)從下往上吹能幫助顯卡散熱。我們今天來(lái)做一下無(wú)聊的實(shí)驗(yàn),到底哪種“吹”法散熱效率最高。

這次測(cè)試我們主要探討塔式散熱的風(fēng)扇“從右往左”和“從下往上”吹,對(duì)CPU和顯卡的溫度影響。 不同方向分別做三次測(cè)試:CPU的AIDA64 FPU單烤,GPU的Furmark烤機(jī),以及兩個(gè)壓力測(cè)試同時(shí)啟動(dòng)。

使用平臺(tái)

為了讓整個(gè)實(shí)驗(yàn)在安全溫度下能表現(xiàn)更好的數(shù)據(jù),經(jīng)過(guò)本氣味大師的一番調(diào)試,終于確定了一下配置。

塔式散熱器的風(fēng)扇應(yīng)該往哪邊吹

整套配置的方向就是用Core i7-8700K和RTX 2080Ti制造足夠的熱量,在一個(gè)比較小的機(jī)箱內(nèi),改變散熱器的方向達(dá)到影響CPU和GPU的最終溫度。

九州風(fēng)神玄冰400

沒(méi)錯(cuò),就是用玄冰400來(lái)壓Core i7-8700K!不過(guò)還是要把CPU的頻率控制在4.1GHz,保證單烤FPU的滿載溫度在80℃以內(nèi)。

游戲悍將大地有孔玻璃版9

機(jī)箱選擇比較緊湊的游戲悍將 大地機(jī)箱,減少內(nèi)部空間,加快機(jī)箱內(nèi)部空氣升溫速度。

好,準(zhǔn)備環(huán)節(jié)結(jié)束。我們接下來(lái)看看6組實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)到底怎么樣。

2“從右往左”側(cè)吹安裝散熱器效率測(cè)試“從右往左”安裝的三個(gè)測(cè)試

① AIDA64 單烤FPU

其實(shí)這里算是一個(gè)空白對(duì)照實(shí)驗(yàn),圖中的最高溫度達(dá)到90℃是由于開(kāi)了Furmak GPU壓力測(cè)試導(dǎo)致整體溫度升高??梢钥吹郊词惯M(jìn)行了30min的FPU單烤,CPU的核心溫度也處于不到80℃的狀態(tài)。

② Furmark GPU壓力測(cè)試(分辨率1600*900)

Furmark的GPU壓力測(cè)試下,顯卡的溫度最終穩(wěn)定在78℃左右,最高溫度曾達(dá)到81℃。

③ CPU和GPU同時(shí)進(jìn)行壓力測(cè)試

經(jīng)過(guò)15分鐘的CPU、GPU壓力測(cè)試后,我們可以看到顯卡的溫度與之前②組進(jìn)行GPU壓力測(cè)試僅差1℃。而CPU的核心溫度卻大幅上升到了90℃以上,高了足足10℃。

小結(jié):由于空氣升溫后會(huì)自動(dòng)上升,顯卡附近的熱空氣上升影響CPU的溫度,讓CPU在壓力測(cè)試下的溫度提高的10℃以上。但塔式散熱器“從右往左”的方向安裝并沒(méi)有給顯卡帶來(lái)任何散熱效果。

3“從下往上”豎吹安裝散熱器效率測(cè)試“從下往上”安裝的三個(gè)測(cè)試

④ AIDA64 單烤FPU

嗯,進(jìn)行了15min的FPU單烤,跟“從右往左”方向的散熱效果差不多。不過(guò)①組烤了30min而且中途進(jìn)行過(guò)一段時(shí)間的GPU壓力測(cè)試,所以暫定“從下往上”方向安裝稍微遜色于“從右往左”方向吧,大家可以看作一樣效果就是了。

⑤ Furmark GPU壓力測(cè)試(分辨率1600*900)

再來(lái)看GPU壓力測(cè)試部分,在塔式散熱器充當(dāng)向上的抽風(fēng)機(jī)情況下,GPU壓力測(cè)試經(jīng)過(guò)一段比較長(zhǎng)的時(shí)間,顯卡居然只有76℃。也就是說(shuō)當(dāng)塔式散熱器“從下往上”安裝時(shí),能一定程度幫助顯卡帶走熱量。這里看到跟②組差了僅僅3℃效果不太明顯,其實(shí)是因?yàn)镃PU的溫度不高,散熱風(fēng)扇停留在最低轉(zhuǎn)速工作。

⑥ CPU和GPU同時(shí)進(jìn)行壓力測(cè)試

當(dāng)CPU和GPU同時(shí)進(jìn)行壓力測(cè)試25min時(shí),CPU的核心溫度終于達(dá)到100℃觸發(fā)高溫限制,我們可以看到左下角已經(jīng)有核心開(kāi)始降頻。另一方面,由于散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速提高,給顯卡帶來(lái)更多的散熱幫助,可以看到顯卡那邊的溫度比⑤組單獨(dú)進(jìn)行壓力測(cè)試的溫度低1℃。

小結(jié):“從下往上”安裝散熱器確實(shí)能給顯卡提高散熱效率,但當(dāng)GPU的溫度過(guò)高時(shí),會(huì)嚴(yán)重提高CPU的散熱壓力。

43個(gè)拓展測(cè)試及總結(jié)

最終結(jié)論(結(jié)論前還有驚喜)該做的測(cè)試都做完了對(duì)吧,氣味大師仔細(xì)想了想,發(fā)現(xiàn)還有可以拓展研究的點(diǎn),那就是加一把機(jī)箱風(fēng)扇。在之前的一篇文章我們探討出:當(dāng)你只有一把機(jī)箱風(fēng)扇時(shí),整個(gè)機(jī)箱內(nèi)所有的風(fēng)扇位最高散熱效率的位置是背部的風(fēng)扇位。當(dāng)時(shí)測(cè)試采用的是“從右往左”的裝法,那么“從下往上”的裝法會(huì)不會(huì)有變化呢?于是我又做了三個(gè)實(shí)驗(yàn)。

⑦ “從右往左” + 背部機(jī)箱風(fēng)扇

上次測(cè)試中最高效的機(jī)箱風(fēng)扇位

果然效果拔群!對(duì)比③組的測(cè)試,CPU的溫度降了10來(lái)℃,GPU的溫度也降了5℃。對(duì)比③組,這一把新增的機(jī)箱風(fēng)扇甚至比CPU散熱器對(duì)顯卡的散熱幫助更多。

⑧ “從下往上” + 背部機(jī)箱風(fēng)扇

同樣地,即使是在“從下往上”的裝法測(cè)試中,只要加一把機(jī)箱風(fēng)扇及時(shí)帶走機(jī)箱內(nèi)部熱量,CPU的溫度也能保持在90多℃,并不會(huì)出現(xiàn)高溫降頻。對(duì)比⑥組,顯卡的溫度再往下降了4℃,效果相當(dāng)顯著。

CPU那邊從降頻變成不降頻,當(dāng)我們無(wú)法得知加了風(fēng)扇能下降多少℃,就先不作討論。

⑨ “從下往上” + 上部機(jī)箱風(fēng)扇

散熱效率僅次于背部裝機(jī)箱風(fēng)扇的位置

當(dāng)機(jī)箱風(fēng)扇移到上部的時(shí)候,對(duì)比⑧組,CPU滿載溫度有所下降,GPU的滿載溫度也相應(yīng)上升了。在“從下往上”的裝法種,上部的機(jī)箱風(fēng)扇給顯卡帶來(lái)的散熱幫助不如背部的機(jī)箱風(fēng)扇,不過(guò)能給CPU帶來(lái)更好的散熱幫助。

真的是總結(jié)了!

肯定有人會(huì)問(wèn),正常人裝塔式散熱器都是風(fēng)扇從右往左吹的,怎么可能從下往上吹?其實(shí)很簡(jiǎn)單,有些豪華主板上有相當(dāng)多的散熱裝甲,這些裝甲極有可能和散熱器的扣具位置有沖突。就像這次用的ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI)主板,供電部分的散熱裝甲,和M.2硬盤位的散熱片就會(huì)擋住散熱器的扣具導(dǎo)致無(wú)法用正常的方式安裝。

另外也有一些人認(rèn)為“從下往上”的裝法能給顯卡帶來(lái)輔助散熱功能,于是就采用這種特殊裝法。

不過(guò)CPU散熱器從下往上吹的方式,給自身帶來(lái)的壓力相當(dāng)大。如果你的顯卡確實(shí)過(guò)熱,而CPU散熱器應(yīng)付CPU產(chǎn)生的熱量綽綽有余,這樣裝確實(shí)沒(méi)啥問(wèn)題。而我們看到當(dāng)CPU和GPU處于壓力測(cè)試時(shí),CPU的滿載溫度會(huì)上升10℃,歸根結(jié)底就是CPU散熱器并不能把大量熱空氣吹出機(jī)箱外,導(dǎo)致整個(gè)機(jī)箱中央部分一直積熱。

對(duì)比最后3組數(shù)據(jù),我們其實(shí)可以發(fā)現(xiàn),CPU散熱器側(cè)吹 + 機(jī)箱背部裝抽風(fēng)風(fēng)扇,對(duì)CPU和GPU的散熱幫助是最大的。與其犧牲CPU散熱器為顯卡帶來(lái)有限的散熱效果,還不如直接保持最有效的側(cè)吹,利用機(jī)箱風(fēng)扇提高顯卡的散熱效率。

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