折疊屏需要實現(xiàn)量產還有許多技術難點需要攻克，F(xiàn)PC的應用便是其中之一

隨著智能手機技術的不斷更新迭代，柔性屏手機也開始嶄露頭角，或許將成為未來繼全面屏成為手機的下一個設計趨勢。而柔性電路板憑借著重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，成為智能手機等消費電子產品不可或缺的元器件。而在折疊屏設計中，柔性電路板勢必將會得到更廣泛的應用，但將FPC(柔性電路板)應用在智能手機中還面臨著許多的技術難點，這都成為當前廠商們需要攻克的重點。

智能手機的同質化驅動著廠商們創(chuàng)新的需求，折疊屏手機便因此應運而生。目前華為、三星、柔宇等廠商都已經正式發(fā)布了折疊屏手機，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機的相關樣機。但折疊屏需要實現(xiàn)量產還有許多技術難點需要攻克，F(xiàn)PC的應用便是其中之一。

FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點，完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來成為PCB細分行業(yè)的領跑者。對此，《華強電子》記者采訪到了深圳市卡博爾科技有限公司市場部副總經理趙前波，他認為：“目前在FPC方面，實現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達到可折疊式的PCB還需要一個漫長的研發(fā)過程，針對電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性，我們會時刻關注這個領域并愿意從這方面去深度開發(fā)?！?/p>

深圳市英達維諾電路科技有限公司創(chuàng)始人林超文也表示：“FPC主要應用于移動終端類、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動終端類為FPC最大的應用領域，特別是智能手機，也是FPC技術能力要求最高的領域，未來也將引領FPC的技術發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢將促使柔性手機成為未來的一種趨勢。”

在柔性屏手機中，由于需要多次且大量的進行折疊使用，因此對于手機內部柔性電路板的要求會更高，相應使用面積也會進一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，針對這一問題，林超文認為：“可以通過中間插座進行延長 , FPC拔插金手指進行補強?！?/p>

而卡博爾方面則提出了另一種解決方案，趙前波表示：“目前針對軟板和硬板的銜接方面，主要工藝和技術是制作軟硬結合板，有關尺寸問題，都不是問題。像我們這樣的生產廠家基本都會有生產超大、超寬的定制設備，目前行業(yè)內的軟板或者軟硬結合板均運用250MM的寬幅材料，同時也開始嘗試用500MM寬度的材料。我們已經有批量性生產這樣的產品。所以針對尺寸，我想并不是主要問題，只是尺寸大了的確不方便生產，對生產成本有所提高。

我們目前單面板最長的尺寸，一次性可以生產5米，雙面板和多層板可以生產1.5米，都已經量產過，寬度最大尺寸可以生產500MM，目前的應用不是手機市場做這類特殊產品，這個技術和要求在行業(yè)內算是很高挑戰(zhàn)性了?！?/p>

FPC在手機中應用增多將成為既定趨勢，這也讓FPC市場呈現(xiàn)利好態(tài)勢。不過FPC依然面臨著制造上的問題，如在折疊屏手機中大尺寸的應用等，當然這些問題已經有相應的解決方案，但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量產或者技術升級來解決。