簡述覆銅板的性能

簡述覆銅板的性能

1、酚醛紙基板的性能

酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進行沖孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優(yōu)點。但它的工作溫度較低、耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。

紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。

酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）兩種。

2、環(huán)氧紙基板的性能

環(huán)氧紙基板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-1有所改善。它的主要產品型號為FR-3，市場多在歐洲。

3、環(huán)氧玻纖布基板的性能

環(huán)氧玻纖布基板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。

環(huán)氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。這類產品主要用于雙面PCB，用量很大。

環(huán)氧玻纖布基板，應用最廣泛的產品型號為FR-4，近年來由于電子產品安裝技術和PCB技術發(fā)展需要，又出現高Tg的FR-4產品。

4、復合基板的性能

復合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。

復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于環(huán)氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也適于機械鉆孔。國外有些廠家制造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩(wěn)定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-1、CEM-3去代替FR-4基板，制作雙面PCB，目前已在世界上得到十分廣泛的采用。

5、特殊性樹脂玻纖布基板的性能

特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚酰亞胺樹脂（PI）、聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、氰酸酯樹脂（CE）、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT）、熱固性聚苯醚類樹脂（PPE或PPO）等。它們多在性能上表現出高耐熱性（高Tg）、低吸水性、低介電常數和介質損耗角正切。但一般都存在著制造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4基材差的問題。

6、撓性覆銅板的性能

撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點，是具有薄、輕、結構靈活的鮮明特點。除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、粘結強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。

7、金屬基覆銅板的性能

金屬-絕緣樹脂基覆銅板最常見的品種是高熱導性鋁基覆銅板。金屬基覆銅板是金屬基散熱基板（高散熱性PCB）的重要基板材料。所制出的金屬基散熱基板以其優(yōu)異的散熱性能、機械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩(wěn)定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成電路、汽車、摩托車、辦公自剪化、大功率電器設備、電源設備、大電流設備等領域，得到了越來越多的應用，特別是在LED封裝產品中作為底基板得到廣泛的應用。