弘碩科技半導體集成電路材料生產項目開工 總投資達3.4億元
寧波北侖芯港小鎮(zhèn)建設管理中心顯示，3月27日弘碩科技（寧波）有限公司（以下簡稱“弘碩科技”）錫球、錫條等半導體集成電路材料生產項目（以下簡稱“封裝材料項目”）在芯港小鎮(zhèn)舉行開工奠基儀式。
據介紹，弘碩科技由***恒碩科技股份有限公司100%出資建立。***恒碩公司成立于1998年，為全球領先的芯片級封裝材料供應商，是臺積電唯一的錫球供應商。
弘碩科技封裝材料項目占地18.2畝，預留40畝，總投資3.4億元，主要生產產品為用于集成電路裝配的重要材料錫球，預計項目達產后年產值10.7億元，計劃于2020年第一季度竣工驗收，并完成生產設備安裝及開始試生產。
根據弘碩科技規(guī)劃，在2020年2條產線投產后，將陸續(xù)增資新建10條產線，預計錫球月產能達到1500億顆以上，目標在2025年成為全球最大錫球供貨商基地。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5388文章
11554瀏覽量
361929 -
半導體
+關注
關注
334文章
27390瀏覽量
219085
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
總投資約26.5億元，昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目封頂
芯片項目 總投資約 26.5 億元 ，分兩期建設。該項目的實施，將有力推動我國光子集成芯片產業(yè)的發(fā)展，提高我國在
總投資1.5億！芯片封裝測試項目簽約啟東
近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時，總投資1億元的半導體
總投資3億元，四川富樂德泛半導體行業(yè)用波紋管生產項目竣工投產
，可實現(xiàn)真空領域波紋管完全國產化。 項目總投資3億元，分兩期建設，全部滿產后預計可實現(xiàn)年產值約6億元。項目主要
總投資288億元，14家重點半導體項目簽約上海臨港
近日，東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行?；顒蝇F(xiàn)場，上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約，為產業(yè)發(fā)展提供更強的助推動能，合計投資額288億元。
總投資8億元，激光雷達項目開工！
基地項目計劃總投資8億元，總建筑面積約10.7萬m2。項目完工后，將用于建設模組類產品及激光光學元器件類產品生產線，年產模組類產品98.50
總投資約30億元 高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目簽約宜興
來源：宜興發(fā)布 7月16日，總投資約30億元的高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目在江蘇省宜興市正式簽約。 此次簽約的高可靠性高功率
總投資超30億元，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地摘牌
來源：松山湖產促會 5月30日，廣東芯成漢奇半導體技術有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊，擬用于晶圓級先進封測制造項目，總投資約30.9億元。
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）由芯愛科技（南京）有限公司投資建設，總投資45億元，2024年計劃
艾森股份擬建設集成電路材料制造基地
艾森股份近日發(fā)布公告，計劃在昆山市投資建設一個全新的集成電路材料制造基地。該項目占地約50畝，預計總投資額不低于5
總投資200億元，武漢長飛先進半導體基地項目迎來新進展
武漢基地項目位于湖北省武漢市，總投資200億元。其中，一期已于2023年9月開工，預計今年6月封頂，2025年上半年形成產能。完工后將成為國內碳化硅產能前列，集產品設計、外延生長、晶圓
總投資35億元，湖北十堰半導體新材料制造基地項目開工
集團有限公司投資35億元，主要建設石英坩堝用高純石英提純加工、芯片封裝用球形硅微粉制備等半導體新材料相關產品制造生產線，以及
總投資20億元，兆紀光電LED背光源項目開工
江蘇省揚州市寶應縣在全縣項目建設的主陣地縣經濟開發(fā)區(qū)低碳制造產業(yè)園舉辦二季度重大項目開工活動暨兆紀光電LED背光源開工儀式，總投資額為20
總投資超50億元，科睿斯半導體高端載板項目（一期）開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力，產值超60億元。 項目規(guī)劃分三期實施，總占地面積200畝，總投資
總投資55億元，浙江晶引COF生產線項目最新進展?
該項目總投資55億元，用地面積250畝，建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線以及一個COF研究院（含質量檢測分析及技術認證中心）。項目分二期建
工商網監(jiān)
評論