從麒麟到凌霄:華為自研芯片持續(xù)加碼

前兩天有個(gè)非通信行業(yè)的朋友問(wèn)我，華為手機(jī)現(xiàn)在為什么這么強(qiáng)大？我說(shuō)其中很重要的一個(gè)原因就是他們的手機(jī)擁有自研芯片，這是其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商所不具備的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

而事實(shí)上，作為目前全球體量最大的通信設(shè)備商、全球坐三望二的智能手機(jī)廠商，華為自研芯片不止于此。

麒麟成華為手機(jī)快跑差異化“加速度”

說(shuō)到華為自研芯片，很多人都會(huì)不假思索地說(shuō)，不就是華為海思麒麟芯片嗎？

而事實(shí)上，麒麟并非華為最早的自研終端芯片，在麒麟之前還有基帶芯片老大哥Balong（巴龍）。據(jù)說(shuō)巴龍是一座雪山的名字，在珠穆朗瑪峰旁邊，海拔7013米，寓意攻克世界最難題，攀登科技最高峰，華為當(dāng)初以這種寓意開(kāi)始做自研芯片產(chǎn)品。

其實(shí)，華為早在九十年代初就已經(jīng)踏上了自研芯片之路。1991年華為成立ASIC設(shè)計(jì)中心，2004年海思半導(dǎo)體有限公司成立；2006年開(kāi)始正式啟動(dòng)智能手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)。

2009年華為發(fā)布首款手機(jī)芯片K3V1；2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)商用；2014年初明確SoC架構(gòu)，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機(jī)上規(guī)模商用；2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的芯片麒麟920；2015年推出麒麟930/935芯片并在旗艦機(jī)型上成功規(guī)模應(yīng)用，2015年底發(fā)布業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片麒麟950。

2016年華為推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗(yàn)為目標(biāo)，全球率先集成內(nèi)置安全引擎inSE、達(dá)到金融級(jí)安全的手機(jī)SoC芯片麒麟960；2017年華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)麒麟970發(fā)布；2018年，華為面向全球發(fā)布華為新一代頂級(jí)人工智能手機(jī)芯片麒麟980，創(chuàng)造包括第一個(gè)7nm工藝SoC等多個(gè)世界第一。

華為在手機(jī)自研芯片這條“不歸路”上的多年堅(jiān)持，也迎來(lái)了收獲期。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的2018年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，華為手機(jī)2018年出貨量2.06億臺(tái)，市場(chǎng)份額14.7%，同比大幅增長(zhǎng)33.6%，距離第二位的蘋(píng)果只有半步之遙。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日還透露，華為手機(jī)出貨量今年年底有望達(dá)到2.5-2.6億臺(tái)，華為中高端手機(jī)出貨有望達(dá)到或接近全球第一。

5G自研芯片實(shí)現(xiàn)真正端到端

自研芯片帶給華為終端的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，著實(shí)讓華為嘗到了甜頭，目前自研芯片正在滲透到華為幾乎每一條產(chǎn)品線。要知道，除了普通消費(fèi)者所熟知的華為手機(jī)等消費(fèi)者業(yè)務(wù)，華為還有運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)和云BU。

在2018年華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為首次宣布了AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案，并且發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列，基于達(dá)芬奇架構(gòu)，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

2019年1月，華為正式發(fā)布了基于ARM異構(gòu)計(jì)算的服務(wù)器CPU鯤鵬920芯片，以及基于該芯片的3款泰山服務(wù)器。鯤鵬920基于7nm工藝打造，可以支持64個(gè)內(nèi)核，主頻可達(dá)2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太網(wǎng)卡；支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬。鯤鵬920主要面向數(shù)據(jù)中心，主打低功耗、強(qiáng)性能。

而讓筆者最為印象深刻的是，2019年1月24日，正處于風(fēng)口浪尖和輿論漩渦的華為重磅發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG），天罡芯片實(shí)現(xiàn)了多領(lǐng)域突破；與此同時(shí)，華為還發(fā)布了5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000），以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro。

至此，華為已經(jīng)推出端到端5G自研芯片，包括云數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、終端方面的芯片。而華為的端到端是真正的端到端，從終端到網(wǎng)絡(luò)到云全覆蓋。

今年將發(fā)布凌霄IoT Wi-Fi芯片系列

而華為自研芯片的野心還不止于此，在近日于上海舉行的2019年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE2019）期間，華為宣布，華為還將推出凌霄IoT Wi-Fi芯片系列，該芯片將于今年上市，這是專(zhuān)為IoT研發(fā)的商用芯片。

據(jù)了解，凌霄系列主要用于家庭接入類(lèi)的產(chǎn)品。今年華為自研的凌霄系列芯片將全面在HiLink生態(tài)中部署，凌霄CPU、凌霄Wi-Fi、凌霄電力貓芯片已經(jīng)全面應(yīng)用于其連接產(chǎn)品，比如華為路由Q2 Pro、WS5200增強(qiáng)版，以及后續(xù)所有路由產(chǎn)品。

“下一步，華為還將推出凌霄IoT Wi-Fi芯片系列，全面向所有華為智選智能家居生態(tài)合作伙伴開(kāi)放。采用凌霄IoT Wi-Fi芯片的家電設(shè)備，配合華為凌霄芯片的路由器，連接將更加穩(wěn)定、體驗(yàn)更好、覆蓋更遠(yuǎn)、功耗更低，可支持各種帶電池的家電產(chǎn)品長(zhǎng)期工作。”華為相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

至此，華為端到端的自研芯片再次加碼。而自研芯片所帶來(lái)的差異化優(yōu)勢(shì)，也將繼續(xù)反哺華為各個(gè)產(chǎn)品線的高速發(fā)展。

面向未來(lái)，用很多華為高管的話說(shuō)：行業(yè)里做芯片最好的也就是那幾家，大家都在用通用化的解決方案，能力也就那樣。如果我們要更好的，那就沒(méi)辦法了，只有自己做