三星 Galaxy S8 Active詳細拆解:三防手機也可以如此精致

礙于外觀設(shè)計、機身厚度、重量等原因，三防手機自誕生以來似乎都得不到太大的關(guān)注。但即便如此，要將手機做成三防，想必還是需要有很多不一樣的設(shè)計。本期拆評就為大家?guī)硪慌_三防手機三星 Galaxy S8 Active 的拆解。

拆解亮點：

手機的三防結(jié)構(gòu)

固定部件時大量采用泡棉膠取代普通膠

配置一覽：

SoC：高通驍龍 835 八核處理器 10nm LPP 工藝

屏幕：6.0 英寸 Super AMOLED 屏 分辨率 2010 x 1080 屏占比 83.9%

存儲：4GB 運行內(nèi)存 64GB 閃存

前置：800 萬像素前置攝像頭 + 500 萬虹膜識別

后置：1200 萬像素

電池：4000mAh Li-Polymer 電池

亮點：第5 代大猩猩保護玻璃 | IP68 防塵防水 | 虹膜識別、面孔識別和指紋識別 |

無線充電和快充。

三星 Galaxy S8 Active Bom表：

從命名中已經(jīng)可以知道，三星 Galaxy S8 Active 是一臺早在 2017 年就發(fā)布的三防旗艦。所以從Bom 表中也能看到，這款機型所使用的元器件幾乎都是當其時最為頂級的配備。

更有趣的是，在三星 Galaxy S8 Active 上的元器件并不像其他機型一樣主要集中在某幾個供應商上，而是來自多達 10 家半導體公司的出品。如此看來，三星 Galaxy S8 Active 可謂是當其時的“集百家之大成”。

詳細拆解：

除了每臺手機拆解前都需要做的取出 SIM 卡卡托外， Galaxy S8 Active 上下部各有一個防摔膠框，兩個防水膠框通過六角螺絲固定，所以在拆解前，我們還需先將保護框卸下。

保護框特寫。

GalaxyS8 Active 采用后拆式設(shè)計，后蓋與內(nèi)支撐之間通過防水膠固定，在打開后蓋時，我們需對手機邊緣進行加熱才能撬開。將后蓋分離后可以發(fā)現(xiàn)，Galaxy S8 Active 采用的依然是 Android 機型最為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)。

GalaxyS8 Active 采用后置指紋識別設(shè)計，所以指紋識別模塊與攝像頭金屬蓋均被固定在手機的后蓋上。指紋識別模塊的軟板前后還包裹著指紋識別前蓋和后蓋，這兩個蓋通過泡棉膠粘貼。而金屬蓋上還貼了壓力平衡膜。

后蓋上對應內(nèi)支撐電池的位置，貼有一塊石墨片用于散熱。

WiFi/BT/GPS天線和揚聲器通過螺絲固定在內(nèi)支撐上。

將內(nèi)支撐移除，揚聲器上可以看到貼有防水標簽（上圖紅色圈位置）。

WiFi/BT/GPS天線與 NFC 模塊采用黑色雙面膠相連。

取下主板，可以看到位于主板底部有一條非常長的導熱銅管，而針對主板發(fā)熱集中的區(qū)域，其對應位置還有石墨片輔助散熱。

導熱銅管特寫。

后置攝像頭配有一個固定框，攝像頭與固定框之間用了膠去固定。

攝像頭及攝像頭固定框特寫。

在 BTB 接口背面貼有導電膠布。

取下電池，副板位于手機底部，共采用了6 顆螺絲將其固定在內(nèi)支撐上。

按鍵用螺絲固定在鋼板上。

屏幕與內(nèi)支撐之間使用了泡棉膠來固定，屏幕背面還貼了非常大面積的銅箔，對應內(nèi)支撐上電池位置的地方還貼有石墨片。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB閃存

黃色：Samsung-K3UH5H50MM-NGCJ-4GB內(nèi)存

綠色：Qualcomm-MSM8998-八核處理器

藍色：Maxim-MAX77865-電源管理芯片

洋紅：Samsung-S2ABB01-電源管理芯片

青色：Murata-WiFi芯片

橙色：AKM-AK09916C-三軸電子羅盤芯

淺紫：Skyworks-SKY77365-11-射頻功率放大器芯片

天藍：Maxim-MAX98506-音頻放大器芯片

背面：

綠色：Qualcomm-WTR5975-射頻收發(fā)芯片

青色：Maxim-MAX86907BEFD+T-心率傳感器

紅色：Qualcomm-PM8998-顯示電源管理芯片

黃色：Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

紫色：NXP-PN80T-NFC控制器

洋紅：音頻傳感器

橙色：STMicroelectronics-LPS22H-氣壓傳感器

藍色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計 +陀螺儀

既然采用的是最為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)，加上三防手機區(qū)別于一般手機來說在控制體積方面并無特別大的需求，所以在主板的設(shè)計上，可以看到也是較為常規(guī)。

從元器件的排布可以看到，三星 Galaxy S8 Active 依然采用正面擺放處理器、存儲芯片等面積較大的元器件，再將面積較小的元器件安排在主板背面，這也是三星一貫以來常用的元器件排布方法。

模組信息：

屏幕：

三星 Galaxy S8 Active 采用的是 6.0 英寸 Super AMOLED 屏幕，屏幕上覆蓋了第 5 大猩猩玻璃，屏幕型號為 AMB577MQ06 。

攝像頭：

三星 Galaxy S8 Active 前后均為單攝 + 紅外攝像頭的配備方案，前置攝像頭為800 萬像素，采用的是索尼 IMX320 ，5 片式鏡頭。

紅外攝像頭為500 萬像素，采用的是來自三星自家的 S5K5E6YU 3 片式攝像頭。

后置攝像頭為1200 萬像素，采用的是索尼 IMX333 6 片式攝像頭。

拆解評分：

總結(jié)：

從三星 Galaxy S8 Active 的拆解中可以看到，三防手機對于內(nèi)部設(shè)計的影響其實并不算特別大，但為了做好三防，手機內(nèi)部大部分固定物料都用上了具有良好防震緩沖性能、密閉泡孔相對能夠帶來更好地防潮效果的泡棉膠。