Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。

P90發(fā)布于去年12月，12nm制程，首次在MTK平臺上引入Cortex A75大核，整合PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。

聯(lián)發(fā)科歐美銷售和商業(yè)開發(fā)副總裁Finbarr Moynihan指出，這顆SoC定位高端市場，但他并未確認(rèn)是否這意味著Helio X系列的將正式回歸。

不過，從“5G-capable”這樣的字眼判斷，聯(lián)發(fā)科可能并不會在SoC層面集成5G基帶，而是外掛Helio M70 5G基帶。畢竟，高通的首款集成5G的新旗艦SoC也要等到明年上半年才商用。

另外，Helio P90發(fā)布活動中聯(lián)發(fā)科曾對記者公布，其下一代芯片會引入Cortex A76架構(gòu)，應(yīng)該就是這顆7nm U了。