歐美為何最終非買華為產(chǎn)品不可

華為5G已成為標(biāo)準(zhǔn)制定者、在5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中屢獲佳績(jī)、獲得30個(gè)5G商用合同、25000多個(gè)5G基站發(fā)往世界各地……如今，華為用實(shí)力印證了為何“歐美最終非買華為產(chǎn)品不可”。

天罡巴龍，雙“芯”齊下

近日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)。會(huì)上，最重磅的消息莫過(guò)于華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。

據(jù)了解，“天罡”在集成度、算力、頻譜帶寬等多方面取得了突破性進(jìn)展。實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

安裝使用該芯片還能促使基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，而且安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

除了基站芯片，會(huì)上華為還發(fā)布了5G多模終端芯片巴龍5000。據(jù)悉，巴龍5000擁有體積小、集成度高等優(yōu)勢(shì)，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗(yàn)。

此外，巴龍5000在全球率先支持SA和NSA組網(wǎng)方式，可以靈活應(yīng)對(duì)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下，用戶和運(yùn)營(yíng)商對(duì)硬件設(shè)備的通信能力要求。

值得一提的是，巴龍5000是全球首個(gè)支持V2X的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。而且基于巴龍5000的華為折疊屏5G手機(jī)將在今年的巴塞羅那的世界移動(dòng)大會(huì)上發(fā)布。

占據(jù)上游，一身“肌肉”

華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘在會(huì)上表示：“華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！?/p>

在去年的世界移動(dòng)大會(huì)上，華為就提到過(guò)自己的“5G端到端能力”。華為方面稱，華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的“端到端”5G自研芯片。

要了解華為在5G的“跨度”到底有多大，華為究竟“厲害”在哪兒，首先還得從5G的產(chǎn)業(yè)鏈說(shuō)起。

包括5G在內(nèi)的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為上中下游三大部分：

上游：包括基站天線、基帶芯片、光纖及光模塊、射頻模塊(包括射頻前端、終端天線等)、基站射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)、室內(nèi)基帶處理單元(BBU)、GPS蘑菇頭(用于定位)以及機(jī)柜、供電系統(tǒng)(電源模塊及蓄電池)、空調(diào)(用于散熱)以及各種線纜等。

中游：包括通信運(yùn)營(yíng)商，負(fù)責(zé)基站的維護(hù)并收取使用費(fèi)用。

下游：包括手機(jī)、AR/VR、車等終端設(shè)備。

與所有產(chǎn)業(yè)鏈一樣，5G的核心技術(shù)也在上游手里，5G的八大核心技術(shù)幾乎都聚集在產(chǎn)業(yè)鏈的上游。而上表可以發(fā)現(xiàn)，在小微基站、基站天線、終端基帶芯片、通信解決方案這幾部分，均能看見(jiàn)華為的身影。其中，華為的基站天線和通信解決方案在全球都有不俗的成績(jī)，分別占全球市場(chǎng)的31.6%和28%（截至2018年）。

5G頻段改變，不僅基站需作出改變，終端也需作出調(diào)整。終端基帶芯片需調(diào)制調(diào)節(jié)芯片具備高頻段的信號(hào)編碼能力，以適應(yīng)5G的高頻段。雖然在終端基帶芯片上，高通在全球市場(chǎng)中穩(wěn)坐第一，但目前看來(lái)，高通要采用外掛X50的方式實(shí)現(xiàn)功能的方式一直被不少人詬病，在功耗和尺寸上并不占優(yōu)勢(shì)。而從華為此次發(fā)布會(huì)的情況來(lái)看，雖在手機(jī)芯片市場(chǎng)上，華為在短期內(nèi)仍難以超越高通，但在其他的商用終端上，華為有望有出色表現(xiàn)。

俗話說(shuō)，三流的企業(yè)做產(chǎn)品，二流的企業(yè)做品牌，一流的企業(yè)定標(biāo)準(zhǔn)。華為不僅在產(chǎn)品、品牌上有獲得突出成績(jī)，還是5G標(biāo)準(zhǔn)的制定者。華為主導(dǎo)的Polar碼是eMMBB場(chǎng)景中底層技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的控制碼，eMMBB作為5G三大運(yùn)用場(chǎng)景之一，被認(rèn)為是將會(huì)最先實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的一個(gè)領(lǐng)域，可以設(shè)想，恐怕缺了華為的5G技術(shù)支持，大多數(shù)廠家終將“玩不轉(zhuǎn)”。

德國(guó)專利數(shù)據(jù)公司IPlytics的數(shù)據(jù)顯示，華為憑借11423項(xiàng)專利成為5G標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程中做出技術(shù)貢獻(xiàn)最多的企業(yè)，遠(yuǎn)超高通，愛(ài)立信等國(guó)外機(jī)構(gòu)?？梢钥闯?，華為在全球5G的地位舉重若輕。