工信部發(fā)布PCB行業(yè)門檻新規(guī)

近日，工信部出臺了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》（以下簡稱《規(guī)范條件》）和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》（以下簡稱《暫行辦法》），兩文件將于今年2月1日起開始施行。業(yè)內人士紛紛表示，文件的發(fā)布，將有利于印制電路板（PCB）行業(yè)的布局優(yōu)化和結構調整，對提高行業(yè)的發(fā)展水平、推動行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展發(fā)揮積極作用。

專家觀點

高頻高速PCB將成為未來增長點

鵬鼎控股董事長沈慶芳

鵬鼎控股董事長 沈慶芳

中國是全球印刷電路板制造大國，目前占全球PCB行業(yè)總產值已達到50%以上，但是因為產業(yè)起步較晚，多年來行業(yè)發(fā)展水平參差不齊。此次工信部出臺印制電路板兩規(guī)范，將有利于引導產業(yè)轉型升級和結構調整，推動印制電路板產業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》提出，將推動建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業(yè)。作為全球領先的印刷電路板企業(yè)，鵬鼎控股早在2008年就提出鵬鼎“七綠”推進綠色生產與綠色制造，并持續(xù)加大研發(fā)力度，不斷提高智能化生產水平，憑借先進的生產水平和領先的技術優(yōu)勢，獲得了眾多全球知名客戶及各級地方政府的認可。當前政府頒布行業(yè)規(guī)范條例，國內企業(yè)需加緊貫徹落實，協(xié)力配合完成產業(yè)規(guī)范化升級的目標。行業(yè)的整體升級，將有利于每一個參與其中的企業(yè)。這個過程中，肯定有付出，但也會有回報。

多年來，PCB行業(yè)大都以輕薄短小為產品發(fā)展的目標。在即將到來的產品升級潮流中，企業(yè)則需要更深入了解下一代產品的應用需求。高頻高速的PCB產品將成為未來主要的增長點。在新產品創(chuàng)造的機會中，PCB企業(yè)應與客戶在研發(fā)過程中緊密合作，這將有助于加速技術升級及產品開發(fā)效率，提升技術創(chuàng)新能力以及生產研發(fā)協(xié)作水平，正向加速推動行業(yè)的發(fā)展。

中國PCB行業(yè)將迎來下一個十年

景旺電子董事長劉紹柏

景旺電子董事長 劉紹柏

經過近40年的發(fā)展壯大，國內印制電路板產業(yè)鏈上下游已日臻完善，成為極具發(fā)展?jié)摿臻g的行業(yè)之一。目前，在龐大的終端市場孕育下，內資企業(yè)正憑借資本和性價比優(yōu)勢快速崛起，下一輪轉移將是由“外資主導”向“內資主導”的格局轉移。從產值規(guī)模來看，中國具有巨大的內需市場，不管是電子制造行業(yè)還是半導體產業(yè)，都在向中國集聚。單、雙面板等傳統(tǒng)的PCB板對技術需求不高，國內占有率較高，而在高端PCB板上面，國內廠商技術水平尚有欠缺，市占率較低；從產業(yè)鏈角度看，PCB專用關鍵材料、高端設備、工程軟件對外依賴依然嚴重，這是未來產業(yè)要突破的地方。

從技術和應用領域來看，國內PCB企業(yè)紛紛扎根電子產業(yè)，深耕通信、計算機、消費電子、汽車及醫(yī)療等領域，以產學研用為契機，在高多層剛/撓性板、剛撓結合板、IC載板、金屬基板、特殊基板等產品線上，通過技術引領、品質優(yōu)先和智能制造為客戶提供可靠、及時的產品和服務，伴隨客戶一起成長，涌現(xiàn)出很多優(yōu)秀的民族企業(yè)。如景旺電子在精密線路、FPC的阻抗控制和高可靠性的多層板技術等方面獲得較大突破，處于國內領先水平，為華為等客戶的高端機型服務。此外，因為在產品可靠性和特殊工藝方面的長足進步，國內PCB企業(yè)在通信、汽車、工控機醫(yī)療等領域屢獲客戶青睞。

隨著5G時代臨近，人工智能、車聯(lián)網行業(yè)或將迎來爆發(fā)。當前，我國5G商用、AI、車聯(lián)網產業(yè)進入快速發(fā)展新階段，技術創(chuàng)新愈加活躍，新型應用蓬勃發(fā)展，產業(yè)規(guī)模不斷擴大。這些新興市場的涌現(xiàn)，將為PCB行業(yè)帶來巨大的機遇，未來幾年可能撬動千億元級市場，這是下一個屬于中國的PCB產業(yè)十年。

市場機遇不斷擴大的同時，是精密而復雜的電子終端帶來的對PCB制造的革新。5G的低時延、高傳輸速率、高連接密度將使得PCB線路密度增加、頻率越來越高，由于應用場景包括了汽車、高鐵和工業(yè)控制，甚至醫(yī)療和救援，因此可靠性要求也更高。大規(guī)模MIMO技術的應用，產品的設計和工藝都有了較大不同，加上微波頻段應用，這些對PCB廠家來說也都是巨大的挑戰(zhàn)。

人工智能的終端明顯提高了集成度，導致PCB線路密度也相應提高，這對精密制造技術提出了更高要求，更重要的是智慧云的運用，會帶來大數據的需求；車聯(lián)網和普通網絡產品相比，其連接車內外的各種生態(tài)，要實現(xiàn)真正的“車生活”，最重要的依然是產品的可靠性。景旺電子在這些市場已經開始布局，如參與了客戶的5G研發(fā)并提供試驗基站的PCB。目前，部分5G試驗基站的核心設備已經用上了景旺電子的PCB。

PCB行業(yè)要積極響應環(huán)保政策

博敏電子董事長徐緩

博敏電子董事長 徐緩

21世紀以來，隨著全球電子信息產業(yè)從發(fā)達國家向新興經濟體和新興國家轉移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產品生產基地，作為“電子產品之母”的印制電路板行業(yè)也不例外。自2000年以來，國內各類PCB都得到明顯的發(fā)展并逐漸占據了全球PCB市場的半壁江山。特別是近年來國內PCB產品結構逐步優(yōu)化，其中傳統(tǒng)產品單/雙面板及多層板的銷售占比逐步降低，高技術含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產品銷售占比則不斷提高。隨著產業(yè)鏈下游產品的需求拉動，中國電路板產品的市場發(fā)展空間還很大，有良好的發(fā)展前景。

針對電子產品輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，行業(yè)相繼開發(fā)了半加成工藝、全加成工藝制作精細線路，以及微盲孔制作工藝，在更小的空間內實現(xiàn)了密集布線，極大地縮小了電路板的體積。

在信號完整性方面，隨著第五代移動通信技術的發(fā)展，上游供應商已經開發(fā)出了超低介電損耗覆銅板，PCB廠商也已經形成了較為成熟的工藝流程來制作高頻電路板。它將幫助客戶實現(xiàn)各種智能設備相互通信，使自動駕駛、遠程醫(yī)療、車聯(lián)網、物聯(lián)網、智慧城市、無人機網絡等從概念變成現(xiàn)實。

在環(huán)保方面，電路板行業(yè)要積極響應國家環(huán)保相關政策。在不斷完善三廢處理的基礎上，積極開發(fā)并引入各類環(huán)保型工藝和物料，從源頭上降低環(huán)保壓力。企業(yè)的發(fā)展首先應做到的是守法，在環(huán)保方面，企業(yè)應依法進行環(huán)境影響評價，并按規(guī)定進行竣工環(huán)境保護驗收；此外，企業(yè)應依法依規(guī)取得國家排污許可證，建立并完善環(huán)境管理各項規(guī)章制度，持續(xù)改進環(huán)境管理體系，并積極推動環(huán)境管理體系權威認證。在應對突發(fā)環(huán)境事件上，應形成有效的應急預案，并有能力妥善處理突發(fā)環(huán)境事件。

環(huán)保壓力促使PCB企業(yè)發(fā)展循環(huán)經濟

勝宏科技董事長陳濤

勝宏科技董事長 陳濤

2018年，受全球經濟環(huán)境不穩(wěn)定影響，消費類產品的增速明顯變緩，甚至出現(xiàn)手機、PC、電腦等產值下滑的情況。但在新興市場的帶動下，PCB行業(yè)在新能源汽車、IC載板、服務器/數據存儲、基站等方面均出現(xiàn)很大的技術提升。特別是受5G通信的影響，高端路由器、服務器、射頻模塊、光模塊、天線等產品在技術方面均出現(xiàn)了很大的突破?？梢哉f，在此稍顯蕭條的環(huán)境下走出了一個小高潮，成為行業(yè)需求新的增長點。

5G市場的持續(xù)成長，以及不斷擴大的新產品應用范圍，包括VR/AR、人工智能、物聯(lián)網（IoT），以及無人駕駛等將使PCB行業(yè)面臨高速高頻化材料的導入、工藝加工技術的創(chuàng)新、工業(yè)自動化及智能制造升級的全面挑戰(zhàn)。面對如此挑戰(zhàn)，國內企業(yè)只有加大研發(fā)投入，結合行業(yè)的供應鏈，加大全新材料（高頻、高速、微波等）以及產品工藝的開發(fā)，增加高校產學研合作，與供應商及客戶簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同協(xié)作，實現(xiàn)共贏。借助行業(yè)協(xié)會的平臺以及政府在政策上的大力支持，加強交流，促進企業(yè)間資源的分享。共同努力，為新興市場貢獻PCB行業(yè)的力量。

國家對環(huán)保的要求日趨嚴格，因此，發(fā)展循環(huán)經濟勢不可擋，這是未來PCB企業(yè)生存下來的基本前提。PCB企業(yè)在發(fā)展循環(huán)經濟方面應做到以下幾點：應控制廢水排放量，循環(huán)回用水，循環(huán)回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣，加大廢氣治理。企業(yè)只有進一步通過優(yōu)化能源消費結構，加大綠色能源等基礎設施建設，讓能源基礎設施承載能力快速提升，才能逐步建立起清潔低碳、安全高效的現(xiàn)代綠色能源體系。

努力創(chuàng)建綠色工廠

維信電子總經理單建斌

維信電子總經理 單建斌

工信部制定并將施行《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，為我國多年以來高速發(fā)展后的印制電路板行業(yè)提供了具體的指導方向，對加強我國印刷電路板行業(yè)管理和提高行業(yè)發(fā)展水平具有重大的現(xiàn)實意義。兩規(guī)范提出，將推動國內PCB行業(yè)建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業(yè)。這完全契合了在剛剛結束的中央經濟工作會議上提出的推動制造業(yè)高質量發(fā)展的要求，勢必將對今后印制電路板行業(yè)的健康高質量發(fā)展提供堅實基礎。

印制電路板行業(yè)發(fā)展歷史悠久，已經歷了若干個周期，從1980—1990年的快速起步期（CAGR=15.9%），到1991~2000年的持續(xù)增長期（CAGR=7.1%），到2001~2010年間波動期（CAGR=2.1%），再到2011年起開始步入平穩(wěn)增長期。據Prismark最新調研數據，預計2019~2022年，全球印制電路板將維持3%~4%的復合增長。

目前全球經濟的大背景下，消費電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，通信行業(yè)熱點頻現(xiàn)，汽車電子、AR/VR等市場的新增需求開始爆發(fā)。未來幾年，全球印制電路板行業(yè)產值將持續(xù)增長。市場進步推動智能手機等3C電子設備持續(xù)朝輕薄化、小型化、便攜化方向發(fā)展，HDI（高密度互連）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等產品和技術的突破也使電子產品實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標成為了可能。而在材料方面，LCP和MPI的應運而生也為5G通信的大數據傳輸提供了可行方案。相信今后的印制電路板行業(yè)也將為全球電子行業(yè)的發(fā)展不懈努力并提供更可靠、更有效的技術和方案。

綠色制造及環(huán)境保護是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的底線，而智能制造又是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的動力。PCB企業(yè)應該如規(guī)范要求，努力創(chuàng)建綠色工廠，建立綠色供應鏈，持續(xù)開展清潔生產審核和有害物質限制認證，嚴格遵守國家排污許可制度，切實落實各項環(huán)境保護要求，在這些底線基礎上再深化推進生產制造自動化信息化建設。

電路板企業(yè)必須合規(guī)生產

珠海方正研究院副院長蘇新虹

珠海方正研究院副院長 蘇新虹

工信部制定的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，讓電路板企業(yè)必須合規(guī)生產，符合環(huán)境保護、節(jié)能管理、安全生產等法律法規(guī)要求。同時，《規(guī)范條件》明確提出了“研發(fā)經費不低于當年企業(yè)主營業(yè)務收入的3%，鼓勵企業(yè)取得高新技術企業(yè)資質或省級以上研發(fā)機構、技術中心”，也讓電路板企業(yè)朝著做優(yōu)做強方向發(fā)展。

傳統(tǒng)的電路板起到電子元器件支撐和電氣連通的作用，隨著5G通信技術的發(fā)展，電子產品應用的頻率越來越高。印制電路板不僅需要電氣連通，同時還有信號傳輸要求，需要關注信號傳輸損耗、阻抗及時延一致性，對印制電路板的材料提出了Dk（介電常數）、Df（介質損耗）要求，要求材料的Dk、Df值要低，為滿足材料Dk、Df要求，需要對樹脂進行改性、增加填料。需要研究的課題有：高速材料信號完整性研究、銅面前處理工藝研究、工藝兼容性及電路板產品信賴性評估。同時，對電路板加工精度也提出了更高的要求，如線寬公差、線路質量、電鍍銅的均勻性、介質層均勻性、孔位精度、孔壁粗糙度、離子污染水平等。此外，也派生出新的工藝，如背鉆工藝、POFV工藝、高速材料混壓工藝等。高頻伴隨著散熱問題，因此，電路板的熱管理也是選材、加工需要研究的問題。

面對上述問題，國內企業(yè)應加強公司的技術研發(fā)、技術管理，做通信設備用印制電路板的企業(yè)需要對高速材料應用進行研究，研究信號完整性及信號仿真。同時，還需要進行高速材料工藝研究，并進行相應的設備升級，以滿足電路板加工精度提升的要求。