三星Exynos9820跑分曝光 與同時(shí)期的驍龍855旗艦平臺(tái)相差較大
2018年11月，三星Exynos 9820發(fā)布，被冠以“新一代安卓之光”稱號(hào)。
1月21日消息，Exynos 9820（機(jī)型為三星Galaxy S10+，設(shè)備型號(hào)為SM-G975N）現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。令人意外的是，其多核成績只有7999（單核成績?yōu)?248）。
和上一次Exynos 9820跑分對(duì)比，這次成績大幅降低（可能是優(yōu)化問題）。其中多核成績甚至不及高通驍龍845，與同時(shí)期的驍龍855旗艦平臺(tái)相差較大。
↑↑↑Exynos 9820（機(jī)型：三星Galaxy S10+）
↑↑↑驍龍845跑分（機(jī)型：vivo NEX）
三星Exynos 9820基于8nm LPP FinFET制程打造，它搭載第四代定制中央處理器，具體由Custom×2+Cortex A75×2+Cortex A55×4組成。
而且Exynos 9820搭載Mali-G76 MP12圖形處理器，擁有更寬執(zhí)行引擎。與前代圖形處理器相比，通道數(shù)量有所增加，因而具備較好性能且能夠較高效處理復(fù)雜圖形。
更重要的是，Exynos 9820通過集成式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）進(jìn)一步優(yōu)化移動(dòng)智能，且其速度是前代處理器的多倍，擴(kuò)展了移動(dòng)設(shè)備的人工智能領(lǐng)域。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15865瀏覽量
181048 -
驍龍855
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
679瀏覽量
27060
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
三星Galaxy S25系列加速測試One UI 7,現(xiàn)身OTA服務(wù)器
最新爆料顯示，高通即將于今年10月提前發(fā)布其新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen4，這一消息預(yù)示著智能手機(jī)市場即將迎來新一輪的性能飛躍。尤為引人注目的是，
三星首次確認(rèn)Exynos 2500 處理器存在
三星電子在最新的2024年第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，正式確認(rèn)了備受矚目的新一代移動(dòng)處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一里程碑，作為繼Exynos
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報(bào)道，三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，這一里程碑式的成就不僅彰顯了
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋果
據(jù)TechRadar 23日?qǐng)?bào)道，三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中，以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士指出，三星在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域選擇高
三星Galaxy Z Fold6手機(jī)GeekBench測試數(shù)據(jù)曝光，確認(rèn)搭載高通驍龍芯片
據(jù)報(bào)道，三星 Galaxy Z Fold6 手機(jī)已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光，其 6.3.0 版本的單核分?jǐn)?shù)高達(dá) 1964 分，多核分?jǐn)?shù)則達(dá)到了 6619
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據(jù)跑分庫透露，此款手機(jī)搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設(shè)計(jì)，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認(rèn)使用了高通驍龍 8 Gen 3 處理器。此外，該機(jī)還配置了 8GB 內(nèi)存以及運(yùn)行安
vivo發(fā)布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列，搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日，vivo正式發(fā)布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，vivo
高通推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)—第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
為什么說第三代驍龍8s恰逢其時(shí)？
日前，高通舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來的第一款新生代旗艦平臺(tái)：第
高通發(fā)布第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，為高端Android智能手機(jī)市場注入新的活力。這款旗艦級(jí)
驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)助力安卓旗艦手機(jī)體驗(yàn)升級(jí)
高通技術(shù)公司近日宣布推出三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，延續(xù)了驍龍8系產(chǎn)品在安卓
三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機(jī)。作為新一代高端旗艦，三星
高通第三代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)支持Galaxy S24系列
近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為三星電子的最新
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術(shù)，提高性能與散熱能力
據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論