0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蘋果考慮采用韓國三星或是臺灣聯(lián)發(fā)科提供的5G模塊方案

電子工程師 ? 來源:lq ? 2019-01-15 17:11 ? 次閱讀

iPhone5G模塊 傳蘋果考慮三大廠方案

蘋果新iPhone所用5G模塊傳新進展。外媒報導,今年蘋果新款iPhone考慮采用三星、聯(lián)發(fā)科或是英特爾的5G模塊方案。路透(Reuters)報導,今年新款iPhone蘋果考慮采用韓國三星(Samsung)或是***聯(lián)發(fā)科(MediaTek)提供的5G模塊方案。

報導引述蘋果高層主管布萊文斯(Tony Blevins)在美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會與芯片設計大廠高通(Qualcomm)的審議證詞指出,蘋果持續(xù)與三星、聯(lián)發(fā)科以及英特爾(Intel)洽商,評估這3家廠商提供今年新款iPhone所用5G模塊的可能性。

報導指出,從2011年到2016年,高通是蘋果iPhone產(chǎn)品所用無線通信模塊的獨家供貨商。2016年開始,英特爾成為另一家供貨商。去年英特爾則成為獨家供貨商。彭博(Bloomberg)日前引述知情人士消息報導,蘋果可能最快要到2020年才會公布5G版iPhone手機,蘋果至少會等到5G網(wǎng)絡推出后1年、推出可接取5G網(wǎng)絡的產(chǎn)品。

各界一般預期5G版iPhone最快可能在2020年亮相。國外科技網(wǎng)站Fast Company日前就引述知情人士消息報導,蘋果5G版iPhone可能在2020年問世。報導并預期,5G版iPhone規(guī)劃采用英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器芯片,預估英特爾相關芯片將采用10奈米制程。2017年1月開始高通和蘋果之間技術權利金訴訟戰(zhàn)白熱化,去年12月中旬中國法院宣布涉專利爭議的7款蘋果iPhone手機禁止在境內(nèi)銷售,去年12月下旬德國法院對高通控告蘋果侵權一案作出有利高通的判決,使得雙方訴訟戰(zhàn)更加激烈。(新聞來源:中央社)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • iPhone
    +關注

    關注

    28

    文章

    13470

    瀏覽量

    201865
  • 無線通信
    +關注

    關注

    58

    文章

    4574

    瀏覽量

    143609
  • 5G
    5G
    +關注

    關注

    1354

    文章

    48466

    瀏覽量

    564552

原文標題:【國際】iPhone用5G模塊 傳蘋果考慮三大廠方案

文章出處:【微信號:TPCA_PCB,微信公眾號:PCB資訊家】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

    近日,據(jù)最新報道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡,這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標,蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:38 ?367次閱讀

    聯(lián)發(fā)搶單高通,成功入主三星旗艦平板供應鏈

    近日,外媒傳來震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 07-26 16:24 ?459次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?615次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    聯(lián)發(fā)智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月28日 09:30:28

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) MT8791(迅鯤 900T)5G 智能模塊

    5G智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月08日 09:50:01

    聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月07日 10:59:35

    聯(lián)發(fā)-基于迅鯤平臺的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強?

    XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯(lián)發(fā)MT8791(迅鯤 900T)平臺自主研發(fā)的5G
    的頭像 發(fā)表于 03-27 10:36 ?1155次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>-基于迅鯤平臺的XY8791 <b class='flag-5'>5G</b> AI 智能<b class='flag-5'>模塊</b>性能有多強?

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42