好的 SPICE 仿真模型是高效開發(fā)產(chǎn)品的關(guān)鍵,安森美半導(dǎo)體現(xiàn)在為我們所有新的運(yùn)算放大器、電流檢測(cè)放大器和比較器提供頂尖質(zhì)量的模型。
我們的目標(biāo)是設(shè)計(jì)人員應(yīng)能夠以盡可能接近實(shí)際硬件的結(jié)果來仿真電路。好的仿真模型是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵。安森美半導(dǎo)體正為我們新推出的所有器件提供頂尖質(zhì)量的模型,和為我們最流行的放大器提供新模型。最近的新產(chǎn)品的例子如 NCS2250 和從 NCS210R 到 NCS214R。
為確保您的成功仿真而建模的性能屬性包括:
?輸出擺幅
?Vos
?Vos對(duì)比共模電壓
?Tcvos(輸入偏置隨溫度的變化)
?PSRR
?CMRR
?帶寬 (增益和相位)
?轉(zhuǎn)換速率
?輸出阻抗 (開環(huán))
?電壓噪聲
?輸入偏置電流
?共模范圍
? 過載恢復(fù)時(shí)間
?負(fù)載電容容限
?靜態(tài)電流
雖然許多公司提供 SPICE 模型,通過與其專用的仿真工具、加密模型或僅有有限選擇的工具操作的模型一起使用而優(yōu)化之,而安森美半導(dǎo)體的模型是開源碼,經(jīng)過充分測(cè)試和驗(yàn)證,在所有流行的仿真器中提供準(zhǔn)確性和收斂性。模型網(wǎng)列包括在更改默認(rèn)分析選項(xiàng)時(shí)的建議或設(shè)置。經(jīng)常包括的設(shè)置建議是加速仿真,這時(shí)降低的準(zhǔn)確性或特性集是可接受的。
為滿足對(duì)流行的、廣泛使用的通用運(yùn)算放大器的需求,我們推出了以下運(yùn)放的新版本。這些模型已被設(shè)計(jì)為準(zhǔn)確地再現(xiàn)這些器件的實(shí)際行為,包括負(fù)共模的相位反轉(zhuǎn)和 B 類輸出級(jí)的交越失真。
?LM224
?LM258
?LM321
?LM324
?LM358
?LM2902
?LM2904
所有這些 SPICE 模型都可以方便地在上文提供的各器件產(chǎn)品登陸頁(yè)的鏈接找到。
所有的新產(chǎn)品都將有這些優(yōu)質(zhì)的模型,我們正著手于為最近推出的產(chǎn)品提供這些改進(jìn)的模型。如果有放大器被列出了多個(gè)模型,請(qǐng)檢查 SPICE 模型網(wǎng)列中的標(biāo)題。如果您看到這句話:“安森美半導(dǎo)體下一代模型”,那就是正確的模型。如有任何需要或意見,請(qǐng)與我們聯(lián)絡(luò)或訪問我們的放大器及比較器頁(yè)面以了解更多。
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運(yùn)算放大器
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安森美半導(dǎo)體
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原文標(biāo)題:用尖端的放大器和比較器之 SPICE 模型優(yōu)化您的項(xiàng)目
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