富士康和夏普為中國將再添兩座12吋晶圓廠

據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元（約合人民幣611億元）建晶圓廠。然而就在剛剛（12月21日晚間），《日經(jīng)新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元（約合人民幣620億元）在珠海建立一座芯片工廠。

至此，此前關于富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞，再一次得到了印證。

早在去年，鴻海集團就曾希望通過收購東芝內存芯片業(yè)務，從而進入上游半導體芯片領域，雖然最終沒能如愿，但是郭臺銘并未放棄它在半導體領域的雄心。

而在今年4月的中興事件之后，更是堅定了郭臺銘進軍半導體芯片領域的決心。在此之前，郭臺銘在IC設備、設計、制造、封測、面板顯示等方面進行了布局。

今年5月初，業(yè)內就傳出，富士康已經(jīng)成立半導體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

消息顯示，富士康擁有的一些和半導體有關的子公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技都將劃歸入到新的半導體事業(yè)集團下運營。

其中，京鼎精密科技主要生產(chǎn)半導體設備；而訊芯科技是一家致力于半導體模塊封裝測試的高新技術企業(yè)；天鈺科技公司則主要從事LCD驅動器ICs的設計和開發(fā)。

據(jù)消息稱，富士康正尋求進入晶圓制造領域，并且已經(jīng)讓其半導體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

隨后在5月下旬，郭臺銘在北京大學演講時更是表示“肯定”會自主制造芯片。

郭臺銘談到了富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的計劃，稱“這需要富士康采購大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路(IC)零部件，使得集團一年采購的半導體零部件金額超過4億美元”。顯然，富士康自身對于半導體芯片的龐大需求，也促使了富士康進一步向上游的半導體領域擴展。

值得注意的是，早在2016年年底之時，郭臺銘就透露：鴻海夏普要聯(lián)手做半導體。當時，郭臺銘在接受媒體采訪時稱：“鴻海正與夏普攜手發(fā)展半導體生產(chǎn)能力，如果夏普能夠與鴻海順利整合，我們會通過借力夏普的技術能力、中國***地區(qū)的半導體制造能力和大陸的年輕工程師群體，可以創(chuàng)造大量增長空間?！?/p>

據(jù)了解，富士康半導體事業(yè)集團目前由Young Liu領導，而他同時也是夏普公司的董事。與此同時，夏普也是富士康母公司鴻海集團的控股子公司（2016年8月富士康斥資約35億美元收購了夏普66%的股權）。

顯然，此次傳出的夏普將投資超過611億元人民幣在中國建晶圓廠，富士康將在珠海投資620億元建晶圓廠的消息，與此前傳出的富士康將建兩座12吋晶圓代工廠的傳聞相印證。而這也正是郭臺銘早已擬定的半導體發(fā)展計劃的一部分。

（不過，需要注意的是，目前也不能完全排除《日經(jīng)新聞》所報道的“夏普將投資超過611億元人民幣在中國建晶圓廠”，與“富士康將在珠海投資620億元建晶圓廠”實際上為同一件事。）

不過，相對于芯片設計、封測來說，芯片制造是投入巨大，對于技術人才的要求也更高，而此前富士康以及夏普在這塊芯片制造這塊缺乏相關的積累，所幸的是鴻海所在的***擁有相對較多的芯片制造人才。

另外需要注意的是，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計顯示，截至2017年底中國在建的12吋晶圓廠已經(jīng)多達15座，而隨著這些晶圓廠產(chǎn)能的陸續(xù)開出，屆時或將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況，市場競爭也將更為激烈。

當然，鴻海也有著自身的優(yōu)勢，畢竟旗下富士康以及夏普本身就有著龐大的芯片需求，還有前面提到的，已在半導體設備、半導體封裝測試、芯片設計研發(fā)等領域的布局，而自建晶圓廠一旦順利完成，將會幫助鴻海在內部形成一個相對完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。