高通公司在驍龍技術(shù)峰會重磅發(fā)布最強(qiáng)AI芯片，驍龍855

今日，高通公司在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦級移動平臺，命名為驍龍855。高通稱搭載第四代人工智能引擎的驍龍855，AI性能是某兩位“友商”的三倍。此外，也將成為全球首款商用5G芯片。

剛剛，高通公司在驍龍技術(shù)峰會重磅發(fā)布最強(qiáng)AI芯片，驍龍855。

超高性能先來了解一下：

比起蘋果A12、麒麟980，性能提升1倍；

比起上一代驍龍845，性能提升3倍；

搭載全球首款計算機(jī)視覺ISP；

搭載全球首款3D聲波屏下指紋傳感器；

將成為全球第一款商用5G芯片。

驕傲而又自信的微笑

擁有如此強(qiáng)悍的性能，怪不得高通敢在發(fā)布會直接叫板：

驍龍855比起某兩個用7nm的友商產(chǎn)品，在人工智能性能方面可以說是秒殺了。

驍龍855

高通早在一年前就在同一個會議上發(fā)布了其前身——驍龍845。但是855不僅僅是另一個規(guī)格的提升。這種芯片可以說肯定會出現(xiàn)在第一批5G手機(jī)中。

高通表示，這個新平臺將支持5G網(wǎng)絡(luò)的“千兆”下載速度。

今年的驍龍技術(shù)峰會是5G網(wǎng)絡(luò)在美國推出之前的最后一個重要里程碑之一，而AT＆T和Verizon都在此提供5G設(shè)備讓來者試用。 之前，大多數(shù)5G演示都是理論上的、閉門造車，此次峰會是首次提供5G設(shè)備來體驗。

由于高通在移動領(lǐng)域具有一定主導(dǎo)地位（尤其是美國），所以此次發(fā)布的驍龍855將于2019年出現(xiàn)在大多數(shù)主要旗艦手機(jī)中（除了蘋果的iPhone）。

目前為止，高通并沒有透露過多的細(xì)節(jié)信息，只是表示：

驍龍855搭載第四代人工智能引擎，在人工智能性能方面比驍龍845提升了3倍，更是比起某兩款同樣是采用 7nm 制程工藝的友商產(chǎn)品要高出不少。

驍龍 855 移動平臺還集成了全球首款計算機(jī)視覺（CV）ISP，從而能夠大大增強(qiáng)手機(jī)的拍照以及視頻等方面的功能。

還將加入Snapdragon Elite Gaming，通過更好的性能調(diào)度以及協(xié)調(diào)功能，使得手機(jī)游戲時的畫質(zhì)以及聲音等方面表現(xiàn)更為優(yōu)秀。

此外，高通還順手宣布了全球首個支持屏下超聲波指紋的解決方案，即 Qualcomm 3D 聲波傳感器。與時下主流的屏下指紋通過光學(xué)的方式，只能夠獲取指紋的 2D 信息不同，3D 聲波傳感器能夠獲取 2D 信息，從而能夠穿透不同類型污漬，以準(zhǔn)確識別指紋。

何以秒殺？

雖然驍龍855的具體參數(shù)信息并沒有公布，但畢竟已經(jīng)喊話秒殺了兩位“友商”，那不妨回顧一下蘋果A12和麒麟980的性能。

“比845高三倍，比友商性高1倍”，看完這張芯片參數(shù)對比圖，大家心里應(yīng)該也猜到驍龍855的大致參數(shù)了吧。

具體參數(shù)信息明天就會公布啦！讓我們拭目以待吧！