中國成半導(dǎo)體行業(yè)先導(dǎo)指標(biāo)的領(lǐng)頭羊

據(jù)韓國亞洲日報(bào)今日報(bào)道，最新數(shù)據(jù)顯示，中國首次超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）5日消息，今年三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億（1美元約合6.87元人民幣）美元，環(huán)比減少29%，同比減少31%。

這是韓國自2016年1季度（16.8億美元）以后設(shè)備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。半導(dǎo)體設(shè)備市場是反映半導(dǎo)體行業(yè)的先導(dǎo)指標(biāo)，有分析認(rèn)為，此番半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模減少意味著韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亮起紅燈。

韓國2016年三季度以后半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模激增。由于DRAM和閃存芯片市場前景良好，三星電子和SK海力士一直在積極擴(kuò)建生產(chǎn)線。2017年一季度，韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到35.3億美元，首次超越中國***（34.8億美元），成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

2018年一季度，韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達(dá)到62.6億美元，此后出現(xiàn)下滑，二季度僅為48.6億美元，三季度韓國拱手讓出蟬聯(lián)6個(gè)季度的首位，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模僅為34.5億美元，屈居第二。

半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士表示，今年上半年芯片市場形勢良好，但是進(jìn)入下半年需求減少，市場景氣下滑，加之三星電子、SK海力士調(diào)整投資計(jì)劃，整體設(shè)備市場規(guī)模有所減小。

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為39.8億美元，環(huán)比增長5%，同比增長106%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2017年三季度時(shí)，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模還僅僅只有19.3億美元，當(dāng)時(shí)僅為韓國市場規(guī)模的五分之二，短短一年，中國便實(shí)現(xiàn)反超，市場規(guī)模擴(kuò)大了兩倍。

中國半導(dǎo)體市場近幾年快速發(fā)展，越來越多的公司也表達(dá)了進(jìn)入芯片領(lǐng)域的興趣。以存儲(chǔ)芯片為例，以前中國國內(nèi)存儲(chǔ)芯片完全靠進(jìn)口，今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn)，另外長江存儲(chǔ)科技公司也在建設(shè)內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線。格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示，將進(jìn)入芯片領(lǐng)域。

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)報(bào)告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個(gè)地區(qū)打造25個(gè)FAB建設(shè)項(xiàng)目，福建晉華集成電路、長江存儲(chǔ)科技公司等企業(yè)技術(shù)水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產(chǎn)。

報(bào)告預(yù)測，今年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)118億美元，同比實(shí)現(xiàn)43.9%的增長，明年市場規(guī)模有望擴(kuò)大至173億美元，增長46.6%，成為全球第一大市場。而同一時(shí)期內(nèi)韓國的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元，減幅為9.2%。