高通將重啟對恩智浦的收購？高通官方回應(yīng)：交易已經(jīng)終結(jié)，將專注于5G

北京時間7月26日上午11點59分，這是此前高通以440億美元收購恩智浦交易的最后期限，然而高通并未收到中國國家市場監(jiān)督管理總局（SAMR）對于該交易案的批復(fù)，這也標(biāo)志著這場歷時21個月的全球第一大半導(dǎo)體收購案最終以失敗告終。隨后，高通也正式終止了對恩智浦的收購。不過，現(xiàn)在事情似乎有了新的轉(zhuǎn)機。

高通將重啟對恩智浦的收購？

據(jù)新華社昨日報道，中美雙方在阿根廷布宜諾斯艾利斯就中美穩(wěn)定雙方貿(mào)易關(guān)系達(dá)成重要共識。雙方?jīng)Q定停止升級關(guān)稅等貿(mào)易限制措施，立即著手解決彼此關(guān)切的問題。而隨后美方發(fā)布的聲明顯示，在會談中，“習(xí)主席表示，如果再次提交給他，他愿意批準(zhǔn)以前未經(jīng)批準(zhǔn)的高通與恩智浦交易”。

這一消息也引發(fā)了業(yè)內(nèi)的極大關(guān)注，不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，后續(xù)高通可能將重啟對恩智浦的收購。不過，顯然這種可能性并不大。

首先，此前收購交易的失敗，使得的高通需要向恩智浦支付20億美元分手費。而這筆分手費目前應(yīng)該是已經(jīng)支付了。這對于高通來說是個不小的損失。

其次，高通CEOSteve Mollenkopf此前在宣布終止收購恩智浦交易時就曾表示，“根據(jù)此前的計劃，若協(xié)議終止，我們將開啟最高可達(dá)300億美元的股票回購，為股東創(chuàng)造價值?！倍S后，高通也開始執(zhí)行了這一計劃。這也意味著本來準(zhǔn)備用來收購恩智浦的資金，現(xiàn)在已經(jīng)是被用于股票回購和其他方面的投入。

可以說，現(xiàn)在高通已經(jīng)沒有足夠的資金來重啟對恩智浦的收購。再加上之前歷時21個月的收購交易被否，而且還白白損失了20億美金，這也已經(jīng)是夠讓高通“累覺不愛”了。

高通官方回應(yīng)：交易已經(jīng)終結(jié)，將專注于5G

針對“高通將重啟對恩智浦收購”的傳聞，今天下午，高通官方做出了回應(yīng)。

路透社報道稱，高通發(fā)布今日聲明表示，高通恩智浦收購案的截止日期已經(jīng)超過，交易已經(jīng)終結(jié)，接下來將完全聚焦于公司的5G無線的路線圖。

高通國內(nèi)發(fā)言人在接受媒體采訪時也表示：“得知特朗普總統(tǒng)與***主席在會談中提到Qualcomm此前對恩智浦的收購提議，對此我們表示感謝。該收購的截止日期已過，預(yù)期的交易已經(jīng)終止。Qualcomm認(rèn)為此事已經(jīng)結(jié)束，我們正全力專注于繼續(xù)實施公司的5G路線圖?！?/p>

值得一提的是，目前高通與蘋果之間的專利訴訟仍在繼續(xù)，而且目前也沒有和解的跡象。這也意味著高通或?qū)G失蘋果的5G訂單。

蘋果拒絕和解，高通或?qū)G失蘋果5G基帶訂單

近日，美國聯(lián)邦法院已經(jīng)確定，蘋果與高通的專利訴訟案將會在2019年4月15日進(jìn)行開庭審理，另外據(jù)《圣地亞哥聯(lián)合論壇報》報道稱，蘋果的律師已經(jīng)駁回了與高通達(dá)成和解的可能性。

上個月29日，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（SteveMollenkopf）接受CNBC采訪時曾表示，雖然近 2 年內(nèi)高通與蘋果之間的法律糾紛不斷，但雙方仍然在保持溝通，最快會在今年年底或明年初找到解決方案。

同時莫倫科夫還稱，高通「愿意和蘋果合作開發(fā) 5G技術(shù)」。此番表態(tài)被視為是高通與蘋果即將和解的信號。

但蘋果方面似乎更傾向于上法庭。有知情人士向路透社透露，蘋果和高通之間并沒有展開有意義的討論，雙方仍然會陷入到法律戰(zhàn)之中。

現(xiàn)在，蘋果公司的首席律師威廉·艾薩克森（William Isaacson）也向美國聯(lián)邦法院表示，近期有關(guān)和解的報道可能被誤讀了，事實上雙方在近幾個月內(nèi)并不存在溝通，也不存在和解的可能性。

蘋果和高通之間的對抗早在 2017 年初就開始了，當(dāng)時蘋果率先將高通告上了法庭，訴訟點主要是芯片專利費和不平等排他協(xié)議等方面的問題，比如說高通會按照手機的整機售價來收取專利費策略，蘋果認(rèn)為這是不合理的商業(yè)模式。

但高通則認(rèn)為蘋果侵犯了它的專利技術(shù)，同時還向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）要求禁止銷售那些使用了英特爾基帶的新iPhone。

目前，雙方已經(jīng)展開了超過 50 場的訴訟，同時涉及到數(shù)十億美元的賠償。

與高通鬧翻后，蘋果在最新的iPhone XS / XS Max系列上放棄高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)為全部采用英特爾的基帶芯片。而最新的消息顯示，蘋果的首款 5G 版 iPhone將會在2020年上市。如果高通無法盡快與蘋果達(dá)成和解，那么將丟失蘋果的5G基帶訂單。

而隨著5G的積極商用，高通當(dāng)下的主要精力也確實是應(yīng)該放在其“5G路線圖”上。一方面需要想辦法與蘋果達(dá)成有成效的和解，使得蘋果繼續(xù)采用高通的基帶芯片。此外，高通也需要進(jìn)一步加強與其他手機廠商的在5G上的合作，爭取更多的訂單來對沖與蘋果徹底分手所帶來的損失。