根據(jù)《VentureBeat》的報導(dǎo),華為和摩托羅拉目前正在研發(fā)各自的5G旗艦手機,預(yù)計在2019年發(fā)布,而且兩家廠商瞄準的路線截然不同。
比較這兩款手機,華為的旗艦機看起來似乎較為特別,價格也比較昂貴?!禫entureBeat》轉(zhuǎn)自韓國媒體《ETNews》報導(dǎo),華為已向韓國的電信運營商展示了一個未來將推出的5G折疊手機,據(jù)說比原先所預(yù)期的版本還要完善。就像三星在這個月發(fā)表的折疊手機一樣,華為的使用者以后將能拿著一個折起來像皮夾,但打開來卻是小平板電腦的手機。
根據(jù)《ETNews》報導(dǎo),華為的折疊手機使用了三折的設(shè)計,結(jié)合了5英寸的手機屏幕和8英寸寸的平板屏幕。比較小的屏幕在外面,而大的屏幕則向內(nèi)對折,且華為的屏幕會比三星的屏幕還要大,售價可能為1500美元。
由于網(wǎng)絡(luò)安全的問題,華為的折疊手機不一定能夠在美國上市,因此該公司可能會選擇在韓國發(fā)售。也就是說,華為將在三星的老巢上與之競爭。華為的手機預(yù)計在2019年的世界移動通訊大會亮相,并在三月或四月上市。
另外,根據(jù)XDA Developers網(wǎng)站的消息,Motorola正在開發(fā)代號為Odin的5G模塊化旗艦手機,使用了高通驍龍8150處理器。這款手機可能會取名為Moto Z4,搭載指出5G連網(wǎng)功能的Moto Mods模塊化配件,未來預(yù)計可兼容Verizon提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù),系統(tǒng)則采用Android 9 Pie,且可能會有屏下指紋識別感應(yīng)器。過去Motolota Z3采用了驍龍835處理器,代號Odin的旗艦機則會采用更新且更快的處理器。
根據(jù)《VentureBeat》的說法,摩托羅拉的Odin與華為的5G折疊手機不同,尚未傳出要在何時發(fā)布或上市,但根據(jù)目前透露出來的消息,價格應(yīng)該會比雙屏幕的華為以及三星的手機還要便宜。
在眾手機廠商紛紛放棄模塊化手機市場的情況下,摩托羅拉卻仍維持著不破南墻終不回的精神,至于最后是否能憑借著這種精神打一場翻身仗,恐怕有待市場的驗證。
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原文標題:華為、摩托羅拉 5G旗艦機大不同
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