全球第二大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報(bào)告稱,2018年全球應(yīng)用處理器(MAP)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為290億美元。而隨著消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)應(yīng)用處理器需求的不斷增長,到2023年,該市場(chǎng)規(guī)?;?qū)⑦_(dá)到382億美元,預(yù)測(cè)期內(nèi)(2018年—2023年)的復(fù)合年增長率為5.63%。
MarketsandMarket的這份報(bào)告指出,消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)應(yīng)用處理器的高需求是推動(dòng)MAP市場(chǎng)增長的主要原因。同時(shí),由于應(yīng)用處理器也被廣泛使用于汽車信息娛樂系統(tǒng)和ADAS系統(tǒng)的汽車工業(yè)中,未來幾年內(nèi)也將推動(dòng)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的增長。
據(jù)了解,應(yīng)用處理器是在低功耗CPU的基礎(chǔ)上擴(kuò)展音視頻功能和專用接口的超大規(guī)模集成電路,其的主要應(yīng)用領(lǐng)域是便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品。早期應(yīng)用處理器以微縮版?zhèn)€兒電腦的形式出現(xiàn)在市場(chǎng)上,也就是俗稱商務(wù)通的個(gè)人數(shù)字助理(PDA)。高端應(yīng)用處理器只要具備大于VGA(640×480)或D1(720×576)尺寸的圖像處理能力,就可以用于桌面電子系統(tǒng),如數(shù)字電視機(jī)、IPTV機(jī)頂盒、可視電話、電子像框等設(shè)備。如果采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝生產(chǎn)和封裝,還可以用于智能監(jiān)控,汽車電子,醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。
報(bào)告認(rèn)為,按照核心類型分類,應(yīng)用處理器可分為單核、雙核、四核、六核以及八核八種不同類型的應(yīng)用處理器;而按照應(yīng)用設(shè)備類型為標(biāo)準(zhǔn),應(yīng)用處理器被可分為手機(jī)、PC平板電腦和電子閱讀器、智能可穿戴設(shè)備以及汽車ADAS和信息娛樂設(shè)備四大類型,并被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子行業(yè)和汽車行業(yè)。而在通過對(duì)北美、歐洲、亞太地區(qū)以及世界其他地區(qū)的應(yīng)用處理器市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)研后,該報(bào)告得出了以下結(jié)論——
1按核心類型分類
按核心類型分類,八核應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)占據(jù)最大市場(chǎng)份額。主要原因在于八核處理器在手機(jī)中的高度采用,以及日益增長的手機(jī)市場(chǎng);
2按應(yīng)用設(shè)備類型為標(biāo)準(zhǔn)
智能可穿戴設(shè)備的應(yīng)用處理器市場(chǎng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)最高的年均復(fù)合增長率,簡(jiǎn)單來說,智能可穿戴設(shè)備在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)增速最快。全球?qū)χ悄芸纱┐髟O(shè)備需求的不斷增長,是促進(jìn)該市場(chǎng)增長的最大原因。而根本原因在于,消費(fèi)者越來越關(guān)注自身健康狀況,從而加速了智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的增長;
3按照地區(qū)分類
亞太地區(qū)預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將占據(jù)最大市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi),亞太地區(qū)的應(yīng)用處理器市場(chǎng)將出現(xiàn)大幅增長。其中,由于中國涌現(xiàn)出越多消費(fèi)電子公司的制造工廠(即代工廠),中國將在整個(gè)亞太地區(qū)的應(yīng)用處理器市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。
此外,報(bào)告還總結(jié)了今年應(yīng)用處理器市場(chǎng)市場(chǎng)的關(guān)鍵事件,包括:3月,三星電子推出新應(yīng)用處理器Exynos 7 Series 9610;5月,高通發(fā)布全新驍龍710移動(dòng)平臺(tái);5月,聯(lián)發(fā)科推出新一代移動(dòng)芯片組聯(lián)發(fā)科技Helio P22。并指出,全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)的主要玩家為Apple(美國),三星電子(韓國),高通(美國),聯(lián)發(fā)科技(***),恩智浦半導(dǎo)體(荷蘭),德州儀器(美國),NVIDIA(美國),東芝(日本)和海思半導(dǎo)體(中國)。
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原文標(biāo)題:2023年全球應(yīng)用處理器(MAP)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)382億美元,中國領(lǐng)跑亞太地區(qū)
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