根據(jù)最新出爐中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計,2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為4461.5億元,同比增長22.4%,其中第三季,我國晶圓制造站穩(wěn)400億大關(guān);而IC設(shè)計與IC封測領(lǐng)域的銷售收入,都已經(jīng)逐漸形成與我國***地區(qū)相較兩倍的規(guī)模。
不過,受到持續(xù)全球景氣不確定性波及,以及未來國際客戶轉(zhuǎn)單與全球供應(yīng)鏈調(diào)整運(yùn)籌的可能因素影響,行業(yè)增長前景不容過度樂觀。
2018年Q3中國IC發(fā)展增速收縮減緩
2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到4461.5億元,同比增長22.4%。其中:第一季度銷售收入為1152.9億元,同比增長20.8%,環(huán)比負(fù)增長34.7%;第二季度銷售收入為1573.6億元,同比增長26.2%,環(huán)比增長36.5%;第三季度銷售收入為1735.0億元,同比增長20.1%,環(huán)比增長10.30%。
單是第三季度產(chǎn)業(yè)銷售收入1735.0億元,相對于2018年第二季度,同比增速下降6.1個百分點,環(huán)比下降26.2個百分點,顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速在收縮減緩。
IC設(shè)計拉開與***地區(qū)差距 快達(dá)兩倍之多
2018年前三季度中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為1791.4億元,同比增長22.0%,其中:第一季度集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為394.5億元,同比增長12.20%,環(huán)比負(fù)增長34.8%;第二季度IC設(shè)計業(yè)銷售收入為624.9億元,同比增長30.6%,環(huán)比增長58.4%;第三季度IC設(shè)計業(yè)銷售收入為772.0億元,同比增長20.9%,環(huán)比增長23.5%。
值得注意的是,若根據(jù)TSIA公布的數(shù)據(jù)參考,2018年第一季度集成電路設(shè)計業(yè)銷售394.5億元,已經(jīng)超過***地區(qū)1372億元新臺幣(約近308億元人民幣,匯率以4.45計算);而此超越數(shù)據(jù)在第二季與第三季仍不斷擴(kuò)大,到了第三季大陸IC設(shè)計業(yè)站上772億元,相較于***地區(qū)1776億元新臺幣(約近400億元人民幣),很快或可達(dá)其近兩倍的規(guī)模。
環(huán)境更利于中小IC設(shè)計公司嶄露頭角
日前,芯謀研究首席半導(dǎo)體分析師顧文軍曾分析《2018上半年中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)研究報告》時預(yù)測,我國2018年IC設(shè)計總營收將超過280億美元,年增速將超過25%。
顧文軍分析指出,推動營收增長的動力來自于兩方面:一是眾多新型應(yīng)用場景帶動IC設(shè)計需求增長,疊加國產(chǎn)替代芯片的巨大需求,尤其首先受益的是簡單、易替換的分立器件和小芯片,更多的需求將在未來2~3年內(nèi)體現(xiàn);另一方面,國內(nèi)晶圓制造廠的產(chǎn)能供應(yīng)也將在2019年釋放,為設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)能提供保障,更利于中小型IC設(shè)計企業(yè)嶄露頭角。
IC晶圓業(yè)站上400億元大關(guān)
2018年前三季度中國集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入1147.3億元,同比增長27.6%;其中第一季度IC晶圓制造業(yè)銷售收入為355.9億元,同比增長33.7%,環(huán)比負(fù)增長35.2%;第二季度IC晶圓制造銷售收入為381.5億元,同比增長25.1%,環(huán)比增長7.2%;第三季度IC晶圓制造業(yè)銷售收入為409.9億元,同比增長25.0%,環(huán)比增長7.4%。
值得一提的是,我國IC制造業(yè)第三季度站上400億元大關(guān),由于目前我國存儲器制造產(chǎn)值幾近為零,仍在新廠建置與早期邁入量產(chǎn)階段,故當(dāng)中大部分多為晶圓代工產(chǎn)值。
分析我國***地區(qū)晶圓代工產(chǎn)值,2018年第三季約3263億元新臺幣(約近733億元人民幣),仍在晶圓代工領(lǐng)域占據(jù)相對重要地位;而在存儲器制造領(lǐng)域,也有約逾百億人民幣的單季量產(chǎn)規(guī)模,預(yù)料大陸在存儲器未來放量產(chǎn)能開出后,基期也會逐步的增長。
封測受行業(yè)周期性波動影響
2018年前三季度中國集成電路封測業(yè)銷售收入為1522.8億元,同比增長19.1%;其中:第一季度IC封測業(yè)銷售收入為402.5億元,同比增長19.6%,環(huán)比為負(fù)增長34.1%;第二季度IC封測業(yè)銷售收入為567.2億元,同比增長22.3%,環(huán)比增長40.9%;第三季度IC封測業(yè)銷售收入為553.1億元,同比增長15.6%,環(huán)比負(fù)增長2.5%。
盡管受到國內(nèi)封測行業(yè)營運(yùn)調(diào)整步伐影響,第三季我國封測增速收縮,但是隨著持續(xù)投入先進(jìn)封測工藝,未來長期發(fā)展仍可期;短期內(nèi)在大陸地區(qū),封測行業(yè)受行業(yè)周期性波動影響,需求端出現(xiàn)疲軟,加上全球景氣的不確定因素影響,致使國內(nèi)封測企業(yè)的產(chǎn)能利用率下降,從而影響了業(yè)績表現(xiàn)。
若與我國***地區(qū)相較,規(guī)模差距也持續(xù)拉大,第三季度***地區(qū)IC封測行業(yè)加計產(chǎn)值1323億元新臺幣(約近297億元人民幣),約相當(dāng)于大陸地區(qū)IC封測產(chǎn)值553億元的一半。
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原文標(biāo)題:【供應(yīng)鏈】Q3 IC制造破400億大關(guān) IC設(shè)計封測續(xù)拉開與臺灣地區(qū)差距
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