堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)打造世界上最高容量的FPGA
堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)(Stacked Silicon Interconnect Technology)，為 FPGA 帶來(lái)全新密度、帶寬和節(jié)能優(yōu)勢(shì)。相對(duì)于單片器件，單位功率的芯片間帶寬提升了 100 倍，容量提升 2-3 倍。
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