盤點化合物半導(dǎo)體在5G通信中的應(yīng)用

化合物半導(dǎo)體相比硅半導(dǎo)體具有高頻率和大功率等優(yōu)異性能，是未來5G通信不可替代的核心技術(shù)。中國是全球最大的移動通信市場，最快將在2019年實現(xiàn)5G通信商用，有望依托市場新機(jī)遇提升化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力。國內(nèi)化合物半導(dǎo)體和5G通信芯片發(fā)展正面臨難得的窗口期，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

為更好的促進(jìn)行業(yè)交流，為國內(nèi)優(yōu)秀的化合物半導(dǎo)體和5G通信芯片企業(yè)提供與地方政府、投資公司、技術(shù)專家進(jìn)行資源對接的平臺，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院將在2018中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會期間組織舉辦5G通信芯片主題論壇，邀請包括Qorvo在內(nèi)的眾多國家級投資機(jī)構(gòu)、上下游企業(yè)和技術(shù)專家一起，從政策、投資、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)等多個層面共同探討我國5G通信芯片的發(fā)展路徑，重慶的小伙伴們來約一約？

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院于11月9日將在南坪國際會展中心組織召開2018中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會（中國芯大會）。該會議已連續(xù)舉辦12屆，是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會議之一，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的大檢閱和風(fēng)向標(biāo)。本屆會議以“芯時代、芯作為”為主題，圍繞樹立“中國芯”企業(yè)新形象展開交流。

化合物半導(dǎo)體 & 5G通信相關(guān)導(dǎo)讀

5G智能手機(jī)將大量使用GaAs射頻器件。隨著移動通信頻率不斷提高，Si器件已不能滿足性能要求，4G智能手機(jī)中的功率放大器已全部采用GaAs技術(shù)。5G通信支持的通信頻段將大幅增加至50個以上，遠(yuǎn)大于4G通信的頻段數(shù)（不超過20個）。為保證通信質(zhì)量，需要增加放大器數(shù)量或提高器件集成度。賽迪智庫預(yù)計，2020年GaAs器件市場將達(dá)到100億美元。

5G通信基站亟需更高性能的GaN射頻器件。GaN射頻功率放大器兼具Si器件的大功率和GaAs器件的高頻率特性。為了應(yīng)對2.4 GHz以上頻段Si器件工作效率不高的問題，4G通信基站開始使用GaN功率放大器。目前約10%的基站采用GaN技術(shù)。全球每年新建約150萬座基站，未來5G網(wǎng)絡(luò)還將補(bǔ)充覆蓋區(qū)域更小、分布更加密集的微基站。賽迪智庫預(yù)計2020年GaN射頻器件市場將超過6億美元。

發(fā)達(dá)國家已完成化合物半導(dǎo)體的戰(zhàn)略布局。美國和歐洲在21世紀(jì)初開始組織技術(shù)和產(chǎn)業(yè)扶持工程，培育了一批龍頭企業(yè)，已占領(lǐng)技術(shù)和市場的高地。美國國防部DARPA從2002年起發(fā)布寬禁帶化合物半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新計劃（WBGSTI）和下一代GaN電子器件計劃（NEXT），助力Qorvo等化合物半導(dǎo)體企業(yè)迅速成長為行業(yè)龍頭。

制造成熟度方面，Qorvo公司自2008年至今已出貨超過260萬件GaN器件產(chǎn)品，其中17萬件應(yīng)用于雷達(dá)領(lǐng)域。Qorvo的GaN產(chǎn)品已分別達(dá)到美國國防部的制造成熟度評估（MRL）第9級。