高通確認(rèn)2019年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單

近日在香港舉辦的2018 4G/5G 峰會中，高通確認(rèn)了將在2019年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單，包括小米、OPPO、vivo、索尼移動、摩托羅拉、華碩、聞泰、富士通、HMD、HTC、Inseego/Novatel無線、LG電子、NetComm、網(wǎng)件、夏普、Sierra、Telit、啟碁科技（WNC）等。

5G領(lǐng)航計劃的伙伴則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、聞泰、小米、中興通訊等。

資料顯示，驍龍X50是全球首款5G基帶，采用28nm工藝打造，峰值5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，我國目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。

另外，驍龍835/845以及8月份出樣的7nm新SoC，均可搭配驍龍X50 5G基帶。目前，小米宣布10月25日發(fā)布的小米MIX 3將是首批5G商用手機(jī)之一。

先前摩托羅拉雖然宣布推出可借由內(nèi)建X50數(shù)據(jù)芯片模組化配件對應(yīng)5G聯(lián)網(wǎng)的Moto Z3，但小米MIX 3預(yù)期將直接把X50芯片整合在手機(jī)內(nèi)使用，而非透過外接配件方式。

高通總裁Cristiano Amon表示今年底以前將由聯(lián)想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內(nèi)廠商推出應(yīng)用產(chǎn)品，其中將包含至少兩款旗艦機(jī)，而預(yù)計在2019年將會有更多廠商加入推行5G應(yīng)用產(chǎn)品。

2019年將由華碩、富士通、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、Motorola、NetComm、一加手機(jī)、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、Winc、Wingtech、小米在內(nèi)廠商推出更多5G應(yīng)用產(chǎn)品，同時預(yù)期推出產(chǎn)品將涵蓋手機(jī)等網(wǎng)通應(yīng)用類別。

其中似乎未包含三星、錘子、魅族等同樣與高通合作的品牌廠商名稱，可能因為現(xiàn)階段尚未確認(rèn)，或是有可能選擇不同5G連網(wǎng)應(yīng)用方案。