眾狼環(huán)伺的英特爾處于窘境,10nm工藝延遲為競爭對手提供機會

英特爾近期表示明年底投產(chǎn)10nm工藝，而真正進入大規(guī)模投產(chǎn)恐怕要延遲到2020年了，本來該工藝是應(yīng)該在2015年投產(chǎn)的，10nm工藝的投產(chǎn)時間一再延遲正為競爭對手提供越來越多的機會，這恐怕正成為它衰落的起點。

眾狼環(huán)伺的英特爾處于窘境

如今英特爾所處的環(huán)境可謂眾狼環(huán)伺，首先給它造成重大威脅的是AMD。AMD憑借去年推出的Zen架構(gòu)，顯示出強勁的增長勢頭，在PC市場首先在美國市場拿走了英特爾的一大部分市場份額，去年美國PC處理器市場有超過四成的市場份額為AMD所占有，目前AMD在PC市場的進攻正向美國以外的市場展開。

在此時，英特爾又因為14nm向10nm工藝演進的過程中遇到困難，導(dǎo)致其PC處理器產(chǎn)能不足，為AMD在PC處理器市場的進攻添了一把火，可望強化AMD進攻勢頭，加快AMD奪取英特爾市場份額的步伐。AMD的野心已不僅僅是在PC處理器市場，它正向服務(wù)器芯片市場發(fā)動進攻。

AMD在去年推出了EYPC處理器，同樣采用了備受贊譽的Zen架構(gòu)，憑借Zen架構(gòu)的強勁性能，它已獲得惠普、戴爾、微軟、百度等的支持，可見這些企業(yè)對AMD進入服務(wù)器芯片市場持支持態(tài)度，在這些企業(yè)的支持下，有分析認為到明年AMD將獲得服務(wù)器芯片市場約10%的市場份額，這將是英特爾多年來首次在服務(wù)器芯片市場的份額跌落到九成以下。

wintel聯(lián)盟趨于瓦解，由于英特爾在移動芯片市場的失敗以及近幾年在PC處理器市場的性能提升有限，而ARM架構(gòu)處理器的性能在不斷提升，微軟已與高通合作開發(fā)采用ARM架構(gòu)處理器的驍龍筆記本產(chǎn)品，這代表著英特爾與微軟多年來的聯(lián)盟關(guān)系已趨于瓦解，而wintel聯(lián)盟正是它們得以壟斷PC市場的關(guān)鍵。

相比起微軟與高通合作開發(fā)的驍龍筆記本還處于推廣期，未知能否有力挑戰(zhàn)英特爾的地位，蘋果放棄英特爾處理器對英特爾更是沉重的一擊。蘋果開發(fā)的A系處理器通過獲取ARM的授權(quán)開發(fā)，目前推出的A12處理器的性能已接近英特爾的酷睿i7處理器，它也正在推進MacOS與iOS的融合，據(jù)估計到2020年MacBook將放棄英特爾的處理器轉(zhuǎn)用自家的A系處理器，這對于ARM陣營來說則是一大利好消息。

10nm工藝延遲為競爭對手提供機會

英特爾能在PC處理器和服務(wù)器芯片市場贏得優(yōu)勢的市場份額，截止2017年它占有PC處理器市場的份額近八成，在服務(wù)器芯片市場則占有97%的市場份額，主要得益于它的tick-tock戰(zhàn)術(shù)，即是每兩年升級一次處理器架構(gòu)和制造工藝制程，研發(fā)更先進的處理器架構(gòu)提供更高的性能，而領(lǐng)先的制造工藝進一步提升處理器的性能和降低功耗，從而贏得了競爭優(yōu)勢。

然而10nm工藝一再延遲，無疑讓英特爾的tick-tock戰(zhàn)術(shù)已無法延續(xù)，而在處理器架構(gòu)研發(fā)上也落后于AMD，這是導(dǎo)致它今天遭遇如此窘境的原因。

在英特爾的10nm工藝制程一再延遲的情況下，芯片代工廠臺積電和三星從2014年至今已連續(xù)升級了兩代工藝，分別是14/16nmFinFET工藝，如今這兩家芯片代工廠已投產(chǎn)7nm工藝，預(yù)計AMD明年將引入臺積電的7nm工藝，這將進一步增強AMD的PC處理器和服務(wù)器芯片的性能、同時進一步降低功耗，強化對英特爾的競爭優(yōu)勢。

英特爾目前還可以說它的10nm工藝與三星和臺積電的7nm工藝相當，但是到2020年它大規(guī)模投產(chǎn)10nm工藝的時候，三星和臺積電已量產(chǎn)5nm工藝，到時候英特爾將徹底在工藝制程方面處于劣勢，這將讓它難以止住市場份額下滑的勢頭，到時候它將真正進入衰退階段。

可以說英特爾因10nm工藝以及更先進工藝制程的落后已難以應(yīng)對競爭對手的挑戰(zhàn)，衰落似乎已是無法阻止的趨勢，當然對于這家企業(yè)來說已霸占全球半導(dǎo)體老大的位置長達24年，能保持如此長時間的領(lǐng)先地位已屬非常了不起的成就，只不過它的輝煌將會成為科技史上值得緬懷的記錄，它已顯露步履蹣跚之勢。