半導(dǎo)體硅晶圓明年價(jià)格漲幅恐將低于10％

就在外資圈傳出半導(dǎo)體硅晶圓明年價(jià)格漲幅恐將低于10％、并進(jìn)一步調(diào)降硅晶圓類(lèi)股投資評(píng)等之際，包括環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠(chǎng)近期與半導(dǎo)體大廠(chǎng)針對(duì)明年上半年合約價(jià)進(jìn)行協(xié)商，業(yè)界傳出已有初步共識(shí)，2019年上半年合約均價(jià)預(yù)估較今年下半年調(diào)漲7～9％，12吋硅晶圓平均單價(jià)來(lái)到108～112美元價(jià)位。

業(yè)者表示，半導(dǎo)體硅晶圓的新產(chǎn)能要等到2020年下半年才會(huì)開(kāi)出，明年全年仍會(huì)是供不應(yīng)求市況，雖然硅晶圓廠(chǎng)與大客戶(hù)陸續(xù)簽訂長(zhǎng)約，價(jià)格協(xié)商也改為半年一次，但價(jià)格漲幅并沒(méi)有因?yàn)闀r(shí)間拉長(zhǎng)而縮小。以明年合約價(jià)走勢(shì)來(lái)看，上半年調(diào)漲7～9％，下半年也會(huì)有5～7％的漲幅，全年漲幅至少達(dá)15％左右，外界對(duì)于價(jià)格漲幅在明、后兩年將逐步縮小的預(yù)期并不正確。

今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，一線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)及記憶體廠(chǎng)上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價(jià)約在95美元左右，下半年則順利調(diào)漲6～8％幅度，平均合約單價(jià)來(lái)到101～103美元之間。也就是說(shuō)，12吋硅晶圓價(jià)格在暌違將近8年時(shí)間后，針對(duì)一線(xiàn)大客戶(hù)的合約平均單價(jià)再度重回100美元以上。

受惠于新合約價(jià)格在7月之后正式生效，硅晶圓廠(chǎng)8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮麗并同步創(chuàng)高。龍頭大廠(chǎng)環(huán)球晶8月合并營(yíng)收月增4.6％達(dá)51.91億元，年增30.4％并創(chuàng)單月?tīng)I(yíng)收歷史新高；合晶公告8月合并營(yíng)收月增1.2％達(dá)8.65億元，年增49.6％并改寫(xiě)單月?tīng)I(yíng)收歷史新高；嘉晶8月合并營(yíng)收月增2.0％達(dá)4.23億元，年增49.2％亦創(chuàng)下單月?tīng)I(yíng)收歷史新高。業(yè)者對(duì)9月?tīng)I(yíng)收再寫(xiě)歷史新高亦抱持樂(lè)觀看法。

隨著價(jià)格持續(xù)調(diào)漲，硅晶圓廠(chǎng)獲利也出現(xiàn)大躍進(jìn)，法人看好環(huán)球晶、合晶、嘉晶等業(yè)者第三季獲利將明顯優(yōu)于第二季。

其中，法人樂(lè)觀預(yù)估環(huán)球晶今年可望賺進(jìn)3個(gè)股本，合晶全年每股凈利有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)3元以上，嘉晶今年每股凈利有機(jī)會(huì)上看1.5～2.0元之間。相關(guān)業(yè)者不評(píng)論法人預(yù)估財(cái)務(wù)數(shù)字。

對(duì)硅晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載運(yùn)作，明年上半年價(jià)格調(diào)漲后，營(yíng)收及獲利表現(xiàn)可望再上層樓。

我國(guó)集成電路用硅幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口

據(jù)中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳全訓(xùn)介紹，當(dāng)前我國(guó)硅產(chǎn)業(yè)正處于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期，面臨著市場(chǎng)需求調(diào)整、貿(mào)易爭(zhēng)端加劇以及創(chuàng)新能力有待加強(qiáng)、發(fā)展質(zhì)量亟待提升等多重挑戰(zhàn)，轉(zhuǎn)型發(fā)展任務(wù)十分艱巨。

據(jù)陳全訓(xùn)介紹，2017年，我國(guó)集成電路進(jìn)口額1.76萬(wàn)億元人民幣，遠(yuǎn)超過(guò)石油和天然氣的1.1萬(wàn)億元，是最大的進(jìn)口商品，但集成電路用12英寸硅片幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口。

陳全訓(xùn)表示，硅行業(yè)首先要堅(jiān)持創(chuàng)新發(fā)展，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略需求，著力突破電子級(jí)多晶硅、單晶硅生產(chǎn)的關(guān)鍵核心技術(shù)和工藝，通過(guò)發(fā)展智能制造，徹底解決產(chǎn)品批次穩(wěn)定性問(wèn)題，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)邁向中高端，滿(mǎn)足我國(guó)集成電路等現(xiàn)代制造業(yè)發(fā)展和維護(hù)國(guó)家安全的需要。

中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、硅業(yè)分會(huì)會(huì)長(zhǎng)趙家生在會(huì)上也表示，在國(guó)家支持新材料、新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿θ匀痪薮?，未?lái)，中國(guó)應(yīng)將硅產(chǎn)業(yè)提升至國(guó)家戰(zhàn)略層次定位。