三星與臺積電的競爭,臺積電進入存儲芯片行業(yè)的意義

近日臺積電新任董事長劉德音接受采訪的時候暗示有意進入存儲芯片行業(yè)，甚至表示“不排除收購一家內(nèi)存芯片公司”，這意味著它將與存儲芯片的老大三星形成更激烈的競爭，對于三星來說它在存儲芯片行業(yè)正逐漸面臨眾狼圍攻的局面。

三星與臺積電的競爭

臺積電是全球芯片代工市場的老大，占有芯片代工市場的份額高達54%，憑借著專業(yè)、專注逐漸在芯片制造工藝成為全球的領(lǐng)先者。目前臺積電的7nm工藝已投產(chǎn)，以該工藝生產(chǎn)蘋果A12處理器和華為的麒麟980芯片，并正獲得AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等50多個客戶有意采用其7nm工藝。

由于前五大芯片代工企業(yè)當中，格羅芳德、聯(lián)電均已宣布停止開發(fā)7nm以及更先進工藝以提升利潤，中芯國際當前正推進14nmFinFET工藝的研發(fā)，另外曾有意進入芯片代工市場的Intel在多番努力之下獲取的客戶寥寥以及其10nm工藝進展緩慢，如此就只剩下三星還有能力與臺積電在先進工藝制程上與臺積電競爭。

三星已顯露出在芯片代工市場的野心，聲稱要用5年時間贏得芯片代工市場約四分之一的市場份額，而在工藝制程上也只有它能與臺積電一較高下。三星表示在今年中已成功投產(chǎn)7nm工藝，并且其7nm工藝已引入更先進的EUV技術(shù)，因此在工藝制程上本已取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，但是近期又有消息指三星的7nm工藝似乎正遭遇良率和技術(shù)問題，大規(guī)模量產(chǎn)時間可能延遲到明年，臺積電則表示明年它也將為7nm工藝引入EUV技術(shù)，這兩家芯片代工企業(yè)在工藝制程的競爭上正進入膠著狀態(tài)。

在客戶的爭奪上，由于上述多個大客戶都已選擇臺積電，剩下的高通就成為三星爭奪的主要對象。高通曾是臺積電的最大客戶，2014年臺積電優(yōu)先將自己當時最先進的20nm工藝用于生產(chǎn)蘋果的A8處理器，這導致高通于2015年初推出的驍龍810缺乏足夠的優(yōu)化時間（這也與當時ARM推出的高性能核心A57發(fā)熱量較大有關(guān)）出現(xiàn)過熱問題，眾多手機企業(yè)紛紛放棄高通的高端芯片，導致這一年高通的高端芯片驍龍8XX芯片系列出貨量同比下滑近六成，高通因此將后續(xù)的高端芯片均交給了三星。

目前高通的5G芯片已確定交給三星代工，不過高通即將發(fā)布的驍龍855引發(fā)三星和臺積電的激烈爭奪，臺積電聲稱已獲得驍龍855的訂單，業(yè)界也指出由于三星已推出全網(wǎng)通芯片，可能將進一步降低采用高通高端芯片的比例，甚至進一步向中國手機企業(yè)出售手機芯片，與高通形成競爭，這是導致高通將驍龍855交給臺積電的原因。

臺積電進入存儲芯片行業(yè)的意義

臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。

據(jù)IHS的數(shù)據(jù)顯示，2017年三季度分別占有DRAM、NAND flash市場的份額達到44.5%、39%，而自2016年起全球存儲芯片價格持續(xù)暴漲推動三星的半導體業(yè)務(wù)營收在2017年首次超越Intel奪走后者占據(jù)了長達24年的半導體老大的寶座，目前半導體業(yè)務(wù)已成為三星的第一大利潤來源，可見它在存儲芯片市場獲得利潤之豐厚。

臺積電進入存儲芯片行業(yè)可以對三星造成打擊，畢竟這一業(yè)務(wù)為后者帶來豐厚的利潤，進而壓制后者在芯片代工市場的持續(xù)投入以在芯片代工市場挑戰(zhàn)臺積電，減少臺積電在芯片代工市場所面臨的壓力并確保它在該市場的老大地位。

臺積電在芯片代工市場為芯片設(shè)計其他提供的工藝制程被稱為邏輯制程，而存儲芯片工藝制程由于電荷存儲原理的影響在工藝制程方面已落后于邏輯制程，在先進工藝制程上所取得的優(yōu)勢有助于它快速進入存儲芯片市場，當然存儲芯片也有它的獨特技術(shù)，這也是臺積電在考慮進入存儲芯片市場的時候希望通過收購內(nèi)存芯片公司以獲得相關(guān)的技術(shù)。

三星在存儲芯片市場正面臨眾狼圍攻

在DRAM市場，目前位居第二位的SK海力士占有的市場份額為27.9%，在NAND flash市場位居第二位東芝占有約16.8的市場份額，其他市場份額更小的美光、西部數(shù)據(jù)等存儲芯片企業(yè)的市場份額更小，存儲芯片市場已形成較為穩(wěn)定的格局。

值得主意的是近幾年Intel與美光研發(fā)的3D Xpoint存儲芯片，這是一種介于DRAM和NAND flash之間的新存儲芯片技術(shù)，Intel通過將3D Xpoint技術(shù)的存儲器與其服務(wù)器芯片進行整合大幅提升了服務(wù)器芯片的整體性能，由于Intel在服務(wù)器芯片市場占有超過九成的市場份額，Intel在存儲器芯片市場異軍突起，如果以NAND flash市場份額排名來看Intel已成為全球第六名。

除了Intel之外，中國存儲芯片企業(yè)發(fā)展也讓三星感到頭疼，中國當前已崛起了三家存儲芯片企業(yè)，分別是生產(chǎn)NAND flash的長江存儲、生產(chǎn)DRAM的合肥長鑫和福建晉華，它們當前都在加緊建設(shè)各自的存儲芯片工廠，預(yù)計在今年底或明年開始投產(chǎn)，即使當下這三大存儲芯片企業(yè)的技術(shù)水平不如海外企業(yè)，但是憑借國內(nèi)市場廣闊的空間將有助于它們快速成長。

如果臺積電也加入存儲芯片市場，在存儲芯片市場將形成狼群，無疑將給存儲芯片老大三星帶來巨大的壓力，三星在存儲芯片市場的好日子或許將因此到頭了，當然這一切都需要時間。