Amkor聚焦5G應(yīng)用，啟用龍?zhí)兜谒淖鉁y新工廠

全球第二大半導(dǎo)體封測廠美商安靠Amkor在臺投資的第4座先進封測廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨日落成啟用。該公司在臺擴廠主要為了因應(yīng)未來5G時代來臨，及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長，將持續(xù)帶動晶圓級封裝及測試需求。

Amkor在全球共有22座封測廠，在日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙都有生產(chǎn)據(jù)點，全球員工總數(shù)2.1萬人，加上投資23億元、昨日啟用的龍?zhí)秷@區(qū)擴建的T6廠在內(nèi)，在臺已有4座封測廠，另3座分別位于桃園龍?zhí)杜c湖口，新廠占地約1公頃，可提供每月4萬片測試。

安靠原先于桃園、湖口已有設(shè)廠，這次是首次進駐新竹科學(xué)園區(qū)所屬的龍?zhí)秷@區(qū)設(shè)廠，新廠生產(chǎn)晶圓級封裝和晶圓測試等產(chǎn)品，預(yù)計工程師及技術(shù)員需求人力近千人，可進駐210個測試機臺，封裝與測試的比重約1比1。

***安靠總經(jīng)理馬光華表示，新廠7月起已開始貢獻營收，目前已有5家客戶認證量產(chǎn)；他預(yù)估，新廠可增加***安靠10%的業(yè)績收入，***廠區(qū)在安靠整體營收占比約為15%。至于其他廠區(qū)產(chǎn)能布局，馬光華指出，湖口T3廠測試產(chǎn)能將移轉(zhuǎn)至龍?zhí)禩6新廠，使湖口T3廠成為高階覆晶封裝（Flip Chip）中心，聚焦人工智能（AI）和車用電子封裝。

安靠于1968年在美國創(chuàng)立，目前在美國、日本、韓國、菲律賓、上海、***與馬來西亞等地均有生產(chǎn)據(jù)點，全球員工數(shù)有近2萬人，也是那斯達克股票上市的國際公司。

安靠于2001年在***合并上寶半導(dǎo)體與臺宏半導(dǎo)體，成立安靠***分公司，2004年并購眾晶科技成立湖口廠，同年入主悠立半導(dǎo)體。2010年進駐竹科龍?zhí)叮ツ暌驊?yīng)訂單增加的需求，向諾發(fā)系統(tǒng)買廠建置封測廠，預(yù)計9月10日舉行新廠啟用典禮，將生產(chǎn)晶圓級封裝與晶圓測試等產(chǎn)品，估計工程師與技術(shù)員需求人力將近千人。

竹科管理局表示，2018年全球半導(dǎo)體市場總銷售值4,634億美元，年成長12.4％，去年***半導(dǎo)體總產(chǎn)值810億美元，僅次于美國、韓國，全球排名第三。為因應(yīng)訂單需求增加，安靠去年4月收購原諾發(fā)光電廠房，將2層廠房改造為現(xiàn)代化的3層高新封測廠，并引進晶圓測試（Wafer Probe）及裸晶切割封裝（DPS）設(shè)備，結(jié)合既有龍?zhí)禩1廠產(chǎn)能，提供客戶晶圓級封裝（WLSCP）、先進測試，bump-probe-DPS一條龍服務(wù)。

據(jù)介紹，公司于龍?zhí)秷@區(qū)擴建的T6廠是布局***的一個新里程，不但配合全球經(jīng)濟榮景的回升，及半導(dǎo)體市場快速成長，且與當?shù)胤e極擴建的半導(dǎo)體晶圓大廠同步，提供半導(dǎo)體業(yè)者晶圓級封裝(wafer level packaging)、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服務(wù)，也充份顯示出***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益顯著，結(jié)合上游IC設(shè)計公司、晶圓材料業(yè)者、光罩公司、晶圓制造與代工業(yè)者、封裝與測試公司、基板供應(yīng)商等，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢。

Amkor累積多年先進封裝與測試技術(shù)，相關(guān)隱形雷射切割技術(shù)、電漿蝕刻切割技術(shù)等均有專利保護，目前提供高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等世界級芯片設(shè)計商服務(wù)，產(chǎn)品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產(chǎn)品，如手機、伺服器、機上盒等。