華為麒麟980處理器的最新消息

一、麒麟980全球首款商業(yè)化的7nm工藝手機芯片

在7nm工藝加持下，麒麟980在指甲蓋大小的面積里集成了69億晶體管，相比于高通驍龍845的10nm制程，可帶來20%的性能提升，40%的能效比提升，晶體管密度提升到1.6倍。GPU方面，麒麟980使用的是最新的ARM Cortex-A76 CPU定制開發(fā)，麒麟980在業(yè)內(nèi)首商用Mali-G76 GPU，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%。搭載雙核NPU，對比驍龍845高出134%，能效高出88%。

二、華為麒麟980 inSE方案通過EMVCo認證

最近，華為的麒麟980芯片inSE方案通過了EMVCo認證。麒麟980芯片搭載的是海思V500安全芯片，使用了封裝體疊層技術(shù)。2015年至今，央行針對個人信息和銀行卡安全陸續(xù)推出一系列通知和管理辦法，要求設(shè)備提升安全解決方案，以抵御移動金融業(yè)務(wù)的風險，而麒麟980芯片獲得EMVCo認證正是華為在安全方面努力成果的最好表現(xiàn)。

三、華為Mate20率先搭載麒麟980

華為在上海當代藝術(shù)中心舉辦了以“知·芯”為主題的2018麒麟芯片媒體溝通會，將最新一代人工智能手機芯片麒麟980帶到我們面前，而率先搭載這塊芯片的全新旗艦華為Mate 20也將于10月16日在倫敦發(fā)布。