鐵氧體在做發(fā)射端的話還有沒有更加優(yōu)異的材料?鐵氧體和納米晶一樣,也要通過提升飽和磁容特性提高量產(chǎn)。所以在95材基礎(chǔ)上開發(fā)95B,就是飽和磁容密度會(huì)更高,這樣利于整個(gè)發(fā)射板的功率傳輸。比如原先做一個(gè)三千瓦的充電板要用到十個(gè)毫米,如果用95B這個(gè)材料做大功率的產(chǎn)品相應(yīng)的厚度也可以減少到六個(gè)毫米。小功率基本上就是一個(gè)毫米,差異不是特別大。而且從低溫到高溫的溫升損耗特性并沒有犧牲掉。這也是開發(fā)新一代鐵氧體材料發(fā)射端的優(yōu)勢。
現(xiàn)在接收端主要選用鐵氧體和納米晶材料。結(jié)構(gòu)基本類似,就是上下兩面加PET或者是加PSA,PSA里面要貼PFC或者芯圈。中間層是鐵氧體或者是納米晶結(jié)構(gòu)的。還要經(jīng)過破碎,所以都是柔軟的磁片。
整個(gè)工藝類似于發(fā)射端的材料。接收端是一個(gè)流延工業(yè),所以粉料類似,原材料也類似,然后通過一個(gè)球磨之后加漿料在進(jìn)行流延處理。就把漿料類似于涂覆一樣放到涂覆機(jī)上面做成一個(gè)薄代,薄代之后,切成相應(yīng)的尺寸,之后再進(jìn)行一個(gè)燒結(jié)。陶瓷材料基本都燒結(jié)處理之后才能達(dá)到特性要求。
燒結(jié)之后是一個(gè)比較薄的磁片,是有0.12、0.1、0.08。再通過貼合把相應(yīng)的膠帶貼合在上、下兩面,在破碎。薄的材料的破碎來說相對(duì)比較簡單一點(diǎn)。之后就是一些檢驗(yàn)。
東磁主要以鐵氧體材料也開發(fā)了不同導(dǎo)磁率,不用BS強(qiáng)度的,目前開發(fā)了FS500,還有FS700,另外也在小批量試產(chǎn)FS600、FS600B,還有FS1000的。FS1000的是1000的磁導(dǎo)率。相應(yīng)的厚度也可以做0.06-0.3,更高更薄的材料。另外Q值會(huì)比較高一些,使用溫度基本上也是主要是針對(duì)小功率電子產(chǎn)品,主要是手機(jī)的RX端為主。
這是它的FS曲線,500、700、1000,它的附屬磁導(dǎo)率在幾百K的時(shí)候基本都是小于10,所以就非常小的損耗特性。
這兩個(gè)是錳芯體系的,通過減薄厚度。目前7.5w還有10w的產(chǎn)品,用鐵氧體和納米晶對(duì)比效率的確會(huì)有差大概一到兩個(gè)點(diǎn),但是也取決于設(shè)計(jì),如果設(shè)計(jì)比較優(yōu)秀,連FPC線圈來做,同等厚度的效率大概差異1%左右,大概也是0.1-0.12左右的厚度。
即使未來手機(jī)標(biāo)配無線充電,鐵氧體和納米晶材料可能會(huì)存在一個(gè)并行的方案。如果一些高端機(jī)型還有一些超薄機(jī)型設(shè)計(jì)未來可能會(huì)考慮納米晶比較多。但實(shí)際上就是未來鐵氧體材料的性能有提升,相互的差距可能會(huì)越來越小。拿充電效率來講,如果充電效率差兩個(gè)點(diǎn),到消費(fèi)者手上其實(shí)感覺還是比較小。像一個(gè)充電兩個(gè)半小時(shí)一個(gè)充電兩個(gè)小時(shí)二十分鐘二十五分鐘,就是對(duì)消費(fèi)者體驗(yàn)來講不是特別大,但是因?yàn)槭謾C(jī)端對(duì)材料成本不是按幾毛來計(jì)算的,都是按分來計(jì)算的,所以這也是這兩個(gè)材料,比如有些標(biāo)配機(jī)型可能會(huì)選用鐵氧體方案,高端機(jī)型會(huì)采用納米晶方案。
目前無線充電市場出貨量呈幾何級(jí)爆發(fā)增長,而不久的將來,眾多旗艦手機(jī)將無線充電作為標(biāo)配功能,接收端的市場也會(huì)井噴。
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原文標(biāo)題:新一代鐵氧體材料在無線充電發(fā)射端的優(yōu)勢
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