國(guó)內(nèi)行業(yè)潛力巨大 PCB產(chǎn)業(yè)前景可期

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來(lái)說(shuō)，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來(lái)越高，設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。

多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長(zhǎng)空間大。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)2017年多層板、FPC、HDI板的合計(jì)占比高達(dá)74%在PCB市場(chǎng)占主導(dǎo)，預(yù)計(jì)到2021年FPC、HDI、多層板的復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。

2017年受原材料漲價(jià)以及下游需求變化的帶動(dòng)，全球PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)，全年產(chǎn)值增長(zhǎng)高達(dá)8.6%，超過(guò)了整個(gè)電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長(zhǎng)幅度，也遠(yuǎn)超GDP增速。2017年拉動(dòng)PCB下游市場(chǎng)的需求主要來(lái)自于：

(1)高端智能機(jī)創(chuàng)新升級(jí)單價(jià)提升，刺激整個(gè)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值增加。蘋(píng)果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計(jì)大變，主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案，單機(jī)價(jià)值量翻了近3倍，高達(dá)20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機(jī)需求量，F(xiàn)PC板的單機(jī)價(jià)值量提升至40美金以上。其他非蘋(píng)智能機(jī)在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋(píng)果的創(chuàng)新，大力推廣了全面屏、3Dsensing、無(wú)線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機(jī)整體出貨量增速依然下滑，但是單機(jī)零部件的價(jià)值量卻迅速提升，推動(dòng)手機(jī)用板產(chǎn)值超預(yù)期增長(zhǎng)。

(2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動(dòng)礦機(jī)主板及芯片載板需求量暴增。2017年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價(jià)格暴增，比特幣17年全年價(jià)格翻了14倍，上游挖礦設(shè)備供不應(yīng)求，礦機(jī)價(jià)格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機(jī)成本主由主板和芯片構(gòu)成，主板用電路板主要為4、6、8層多層板，普通多層板價(jià)格在每平米600-800元，比特幣主板用多層板價(jià)格提升至每平米1200-1500元，此類板以國(guó)內(nèi)中低端板類廠商供應(yīng)居多。礦機(jī)芯片用封裝載板主要由日、臺(tái)系載板廠商提供。雖然市場(chǎng)普遍預(yù)期虛擬貨幣行情不可持續(xù)，但是短期對(duì)PCB業(yè)績(jī)影響顯著，每月需求量超過(guò)56萬(wàn)平方米，經(jīng)測(cè)算2017年全年挖礦機(jī)用板市場(chǎng)規(guī)模約12.4億美金。

(3)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的服務(wù)/存儲(chǔ)市場(chǎng)開(kāi)始好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)整個(gè)電腦系統(tǒng)的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)充。由于云端、數(shù)據(jù)中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲(chǔ)空間與強(qiáng)大的運(yùn)算能力，未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐步滲透，服務(wù)/存儲(chǔ)市場(chǎng)的規(guī)模將迅速增長(zhǎng)。計(jì)算機(jī)用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲(chǔ)芯片封裝基板需求為主。

短期來(lái)看，蘋(píng)果手機(jī)對(duì)于PCB產(chǎn)值和技術(shù)的影響將延續(xù)到2018年，SLP類載板已成為高端手機(jī)主板的趨勢(shì)，F(xiàn)PC撓性板的在2018年新手機(jī)上的搭載率將持續(xù)提升，但是受市場(chǎng)追捧的剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)能的迅速擴(kuò)充，2018年上半年以消耗原有庫(kù)存為主。存儲(chǔ)、服務(wù)器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續(xù)提升。中長(zhǎng)期來(lái)看，在經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步上行的階段，帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)第三次大規(guī)模發(fā)展的將是汽車電子的進(jìn)一步滲透、以及5G、AI等技術(shù)推動(dòng)的通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域的共振時(shí)代。

圖表1: PCB的全產(chǎn)業(yè)鏈

圖表2：多層板、柔性板、HDI板合計(jì)占比超過(guò)70% 數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark

1.1 2018年全球PCB市場(chǎng)繼續(xù)維持高景氣

海外各地區(qū)2018年一季度數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值自2017年2月開(kāi)始超過(guò)1，并于去年8月開(kāi)始到今年4月有7個(gè)月站上1.1以上，創(chuàng)5年來(lái)歷史新高。日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度持續(xù)保持正增長(zhǎng)，年初至今封裝基板產(chǎn)值增速領(lǐng)先，2月單月同比增長(zhǎng)20.67%，硬板增速相對(duì)穩(wěn)定維持在2%左右，軟板由于去庫(kù)存，產(chǎn)值同比下滑4%。另外，我們統(tǒng)計(jì)了***地區(qū)PCB前十大廠商的月?tīng)I(yíng)收情況，總營(yíng)收高增長(zhǎng)趨勢(shì)自2017年下半年一直延續(xù)到2018年1月，臻鼎、欣興、健鼎18Q1營(yíng)收漲幅居前，分別為29.77%、12.96%、12.08%。

國(guó)內(nèi)PCB廠商2018年一季度營(yíng)收同比平均增長(zhǎng)20.57%，雖然訂單飽滿，但是國(guó)內(nèi)PCB出口貿(mào)易受匯率波動(dòng)影響大，匯兌損失直接壓低盈利空間，導(dǎo)致2018Q1大部分企業(yè)業(yè)績(jī)低于預(yù)期。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，匯率問(wèn)題屬于宏觀影響，并不代表企業(yè)的經(jīng)營(yíng)能力，4月以來(lái)人民幣兌美元開(kāi)始貶值，以出口為導(dǎo)向的國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)盈利數(shù)據(jù)有顯著好轉(zhuǎn)。

1.2 中國(guó)產(chǎn)業(yè)增速全球領(lǐng)先，內(nèi)資企業(yè)加速崛起

中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%，增速全球領(lǐng)先。PCB產(chǎn)品1948年開(kāi)始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀(jì)50年代開(kāi)始興起廣泛使用，傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自21世紀(jì)初，先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)、日本、逐步轉(zhuǎn)移到***、中國(guó)大陸。早在2008年中國(guó)的產(chǎn)值占比就已達(dá)到31.11%，但轉(zhuǎn)移初期產(chǎn)值貢獻(xiàn)主要來(lái)自外資的在華產(chǎn)能，當(dāng)時(shí)內(nèi)資企業(yè)數(shù)量占比還不足5%。隨著國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，以及國(guó)內(nèi)龐大的電子消費(fèi)品市場(chǎng)的需求拉動(dòng)，本土PCB企業(yè)得以飛速發(fā)展，改變了PCB需求常年依賴進(jìn)口的局面，2014年首次實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差，越來(lái)越多的本土企業(yè)走向海外市場(chǎng)，逐步實(shí)現(xiàn)真正意義的“國(guó)產(chǎn)替代”。縱觀全球PCB產(chǎn)值數(shù)據(jù)，中國(guó)地區(qū)產(chǎn)值連年創(chuàng)新高，近8年復(fù)合增速全球領(lǐng)先，高達(dá)9.63%，而同期日本、歐美等地復(fù)合增速均為負(fù)值。根據(jù)Prismark 最新統(tǒng)計(jì)，17年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比為50.53%。

圖表3:中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比持續(xù)提升 數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、Prismark

1.2.1 “產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”不斷升級(jí)，內(nèi)資進(jìn)階全球第一梯隊(duì)

中國(guó)的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上，逐步從“產(chǎn)地轉(zhuǎn)移”向“產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移”升級(jí)。經(jīng)過(guò)多年積累，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟。但是相比日本、韓國(guó)、***等地區(qū)，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)品主要以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。根據(jù)國(guó)內(nèi)CPCA最新統(tǒng)計(jì)的國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)的數(shù)據(jù)來(lái)測(cè)算，外資在華的廠商比重有58%，而內(nèi)資廠商雖然數(shù)量有所提升，但是規(guī)模相對(duì)還是比較小的，從2017年國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)的營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，規(guī)模10億以上的內(nèi)資企業(yè)占比還不足30%。日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規(guī)模生產(chǎn)廠商為主，主導(dǎo)全球中高端FPC市場(chǎng)。韓國(guó)PCB企業(yè)主要依賴本土市場(chǎng)，產(chǎn)品從低端到高端種類齊全，在剛撓結(jié)合板、封裝載板上具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。臺(tái)資企業(yè)規(guī)模普遍是內(nèi)資PCB大廠的2-3倍甚至更多，其中低端產(chǎn)能已經(jīng)轉(zhuǎn)移至大陸，高階HDI、IC載板、類載板等高端產(chǎn)品主要集中在***當(dāng)?shù)厣a(chǎn)，其產(chǎn)品市場(chǎng)主要以計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、智能手機(jī)領(lǐng)域?yàn)橹?。從全球百?gòu)?qiáng)企業(yè)的數(shù)據(jù)變動(dòng)來(lái)看，中國(guó)大陸本土企業(yè)入選的數(shù)量和產(chǎn)值持續(xù)上升，2016年入選數(shù)量有41家，遠(yuǎn)超其他國(guó)家(***24家、日本19家、韓國(guó)14家、美國(guó)4家、歐洲4家)。根據(jù)Prismark最新統(tǒng)計(jì)，2017年有兩家內(nèi)資企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入全球前20名(東山精密12名、深南電路19名)，填補(bǔ)了內(nèi)資企業(yè)多年在PCB行業(yè)第一梯隊(duì)的空缺，今年?yáng)|山精密收購(gòu)Multek, 將一躍進(jìn)入全球前五PCB廠商之列。相比臺(tái)資、日資，中國(guó)入選的本土企業(yè)產(chǎn)值占百?gòu)?qiáng)比重還相對(duì)偏低，個(gè)體產(chǎn)值還有很大的增長(zhǎng)空間，接下來(lái)中國(guó)要逐步從“產(chǎn)地轉(zhuǎn)移”升級(jí)到“產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移”(投資商所屬地的轉(zhuǎn)移)，實(shí)現(xiàn)真正的“產(chǎn)業(yè)東移”。

1.2.2 乘借電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展東風(fēng)，步入百億沖刺快軌

國(guó)家大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展快軌。中國(guó)是全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費(fèi)市場(chǎng)，隨著《中國(guó)制造2025》的不斷推進(jìn)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無(wú)人駕駛汽車等新興市場(chǎng)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè)，為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機(jī)遇。在國(guó)家供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，電子信息制造業(yè)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提振。PCB作為電子行業(yè)三大支柱產(chǎn)業(yè)之一，與電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展息息相關(guān)。國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)充分受益于政策紅利，在不斷完善自身產(chǎn)品線的同時(shí)與資本市場(chǎng)及時(shí)對(duì)接，通過(guò)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)，向國(guó)際一流大廠靠攏。

內(nèi)資PCB優(yōu)勢(shì)企業(yè)成長(zhǎng)迅速，向百億規(guī)模晉升。如之前所述，內(nèi)資PCB企業(yè)目前已經(jīng)初具規(guī)模，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看與臺(tái)資企業(yè)發(fā)展路徑相似。臺(tái)資PCB企業(yè)有效把握PC、智能手機(jī)時(shí)代的歷史機(jī)遇，經(jīng)歷黃金成長(zhǎng)的十年，逐步涌現(xiàn)出臻鼎、欣興、健鼎、瀚宇博德等百億規(guī)模的優(yōu)秀企業(yè)，但是由于本土市場(chǎng)的局限以及PC、智能手機(jī)領(lǐng)域增速乏力，臺(tái)資PCB企業(yè)逐漸進(jìn)入平臺(tái)期。這也為內(nèi)資企業(yè)提供了趕超機(jī)會(huì)，相比之下，內(nèi)資PCB企業(yè)更具成長(zhǎng)動(dòng)能。

1)PCB是重資產(chǎn)行業(yè)，需要大量資本投入來(lái)獲取規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。生產(chǎn)設(shè)備的自動(dòng)化、智能化直接決定了其生產(chǎn)成本的高低，老廠設(shè)備改造成本比投資新廠更高。內(nèi)資企業(yè)享受國(guó)家政策紅利，融資成本低，投資周期短，能迅速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

2)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈配套完善，多元化市場(chǎng)需求拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展拉動(dòng)了本土設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，目前新建產(chǎn)能國(guó)產(chǎn)化設(shè)備達(dá)到80%以上，原材料中也出現(xiàn)了生益科技這樣全球市場(chǎng)排名靠前的企業(yè)。產(chǎn)業(yè)集群在原有的珠江、長(zhǎng)江三角洲一帶繼續(xù)向中部地區(qū)擴(kuò)建，以江西、湖北和安徽等地為新的投資重點(diǎn)。從需求端來(lái)看，國(guó)內(nèi)終端市場(chǎng)更加多元化，自主品牌遍布通信、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車、家電、工控醫(yī)療、航空軍事等各個(gè)領(lǐng)域，為本土PCB企業(yè)發(fā)展提供有力的支撐。

3) 內(nèi)資PCB企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長(zhǎng)期，未來(lái)潛力巨大。類比臺(tái)資百億規(guī)模的PCB企業(yè)發(fā)展歷程，內(nèi)資PCB大廠目前營(yíng)收尚處在百億規(guī)模的起點(diǎn)(10-30億人民幣)，臺(tái)資企業(yè)發(fā)展到百億規(guī)模大概用了8-10年時(shí)間，但這期間的平均復(fù)合增速高達(dá)26.12%。