格芯退出7nm軍備競賽，臺積電獨(dú)霸市場大獲全勝

全球第二大晶圓代工廠格芯昨（28）日意外宣布，將無限期擱置7納米計劃。業(yè)界解讀，格芯此舉等于退出7納米及更先進(jìn)制程軍備競賽，7納米之后更先進(jìn)制程晶圓代工市場將只剩下臺積電及三星，以臺積電在7納米的領(lǐng)先程度、以及幾乎囊括所有訂單來看，可說是獨(dú)霸市場大獲全勝。

就在格芯宣布將擱置7納米計劃的同時，過去一直依賴格芯提供晶圓代工產(chǎn)能的處理器大廠美商超微（AMD），由技術(shù)長Mark Papermaster出面宣布，超微已經(jīng)將7納米Vega繪圖芯片、7納米Rome服務(wù)器處理器都交由臺積電代工，超微未來所有7納米產(chǎn)品線將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，包括未來將推出的7納米Zen 2處理器及Navi繪圖芯片等。

未來在7納米及更先進(jìn)制程的賽局中，將只剩下臺積電及三星。但臺積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn)，進(jìn)度上超前三星，因此包括蘋果、高通、超微、賽靈思（Xilinx）、輝達(dá)（NVIDIA）等訂單全都到手，在7納米市場可說大獲全勝，且明年支援極紫外光（EUV）的7+納米，及后年將量產(chǎn)的5納米，所有訂單也可望手到擒來。

格芯昨日宣布重要的轉(zhuǎn)型計劃，格芯依據(jù)新任執(zhí)行長Tom Caulfield年初所訂定的發(fā)展方向重整技術(shù)組合，以高度成長市場客戶為目標(biāo)，聚焦在供應(yīng)真正的差異化方案。其中主要的重點(diǎn)，在于格芯重新調(diào)整先進(jìn)鰭式場效電晶體（FinFET）發(fā)展藍(lán)圖，將轉(zhuǎn)移開發(fā)資源提升14/12納米FinFET平臺對客戶的相關(guān)性，并提供一系列的創(chuàng)新矽智財（IP）與功能，包括射頻、內(nèi)嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項(xiàng)轉(zhuǎn)型，將無限期暫緩7納米FinFET計劃。

此外格芯2015年并購了IBM微電子部門，承接龐大IP專利及特殊應(yīng)用芯片（ASIC）業(yè)務(wù)，為將相關(guān)資產(chǎn)效益最佳化，將成立獨(dú)立于晶圓代工業(yè)務(wù)之外的獨(dú)資子公司專責(zé)ASIC業(yè)務(wù)，類似臺積電轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意或聯(lián)電轉(zhuǎn)投資智原的情況，以延續(xù)利用格芯在ASIC設(shè)計與IP領(lǐng)域的研發(fā)成果，同時也能協(xié)助客戶尋求格芯以外的7納米制程晶圓代工產(chǎn)能。

格芯表示，ASIC業(yè)務(wù)需要持續(xù)取得頂尖技術(shù)，這個獨(dú)立的ASIC子公司可提供客戶7納米及之后的替代晶圓代工選項(xiàng)，同時讓ASIC業(yè)務(wù)與更廣泛的客戶互動，特別是需要ASIC功能和格芯無法單獨(dú)因應(yīng)制造規(guī)模及日益增多的系統(tǒng)公司。