今日看點丨微軟將在日本投資29億美元；臺積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm產(chǎn)線

1. 臺積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm產(chǎn)線
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Microchip Technology（微芯科技）擴(kuò)大了與臺積電的合作伙伴關(guān)系，臺積電在日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）建立了微芯科技專用的40nm制造生產(chǎn)線。
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JASM是臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司，40nm工藝將幫助微芯提高供應(yīng)鏈彈性。微芯在美國擁有一系列傳統(tǒng)硅制造業(yè)務(wù)，與臺積電的交易包括投資額外技術(shù)以提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，同時建立更多地域選擇性和供應(yīng)鏈多樣性，涵蓋晶圓廠、代工廠、封裝測試廠以及OSAT合作伙伴。
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2. 英特爾公布新人工智能芯片細(xì)節(jié)，對抗英偉達(dá)主導(dǎo)地位
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4 月 9 日，英特爾在周二的 Vision 活動上詳細(xì)介紹了其人工智能芯片的新版本，該芯片瞄準(zhǔn)了 Nvidia ，在為人工智能提供動力的半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。
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科技公司正在尋找人工智能所需稀缺芯片的替代來源。英特爾表示，其新型 Gaudi 3 芯片訓(xùn)練特定大型語言模型的速度比 Nvidia 上一代 H100 處理器快 50%。它還能夠計算生成式人工智能響應(yīng)（稱為推理的過程），速度比英特爾測試的某些型號的 H100 芯片更快。英特爾和 Advanced Micro Devices一直在努力生產(chǎn)一系列引人注目的芯片和構(gòu)建人工智能應(yīng)用程序所需的軟件，這些應(yīng)用程序可以成為英偉達(dá)的可行替代品。到 2023 年，英偉達(dá)控制了大約 83% 的數(shù)據(jù)中心芯片市場，其余 17% 的份額大部分由谷歌的定制張量處理單元 (TPU) 持有，但該公司并不直接銷售這些單元。
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3. SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動 1c 納米 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)
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據(jù)韓媒報道，SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動 1c 納米 DRAM 內(nèi)存的量產(chǎn)。進(jìn)入 20~10nm 制程后，一般以 1 + 字母的形式稱呼內(nèi)存世代，1c nm 即對應(yīng)美光的 1-gamma nm 表述，為第六個 10+ nm 制程世代。三星方面稱呼上一世代 1b nm 為“12nm 級”。
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三星近期在行業(yè)會議 Memcon 2024 上表示，其計劃在今年年底前實現(xiàn) 1c nm 制程的量產(chǎn)；而近日據(jù)行業(yè)消息人士透露，SK 海力士內(nèi)部已制定在三季度量產(chǎn) 1c nm DRAM 內(nèi)存的路線圖。SK 海力士計劃提前做好準(zhǔn)備，在 1c nm 內(nèi)存通過行業(yè)驗證后立即向微軟、亞馬遜等主要客戶供貨。
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4. 高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter
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高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730，承諾提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)傳輸速率，同時消耗更少的電量并提供直接的云連接。
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這款雙頻微功耗 Wi-Fi 芯片針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，官方聲稱與上一代產(chǎn)品相比，每次數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓慕档土?88%。QCC730 芯片還帶來了直接云連接和 Matter 集成，并具有開源 SDK 和 IDE 以及通過軟件堆棧卸載云連接的功能。它被定位為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用藍(lán)牙的替代品，可以在托管和無主機(jī)模式下運行。
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5. 消息稱蘋果 Apple Watch Series 10 將采用新顯示屏技術(shù)，可提升續(xù)航
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據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，今年即將發(fā)布的 Apple Watch Series 10 將采用一項全新的顯示屏技術(shù)，該技術(shù)能夠降低功耗、提高效率，進(jìn)而帶來更持久的電池續(xù)航。
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韓國科技媒體報道稱 Apple Watch Series 10 將升級 OLED 顯示屏，采用低溫多晶氧化物 (LTPO) 薄膜晶體管 (TFT) 技術(shù)。目前，Apple Watch 的 OLED 屏幕僅在兩個開關(guān)晶體管上使用了 LTPO TFT 技術(shù)，其余部分則采用了效率較低的低溫多晶硅 (LTPS) 技術(shù)。
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6. 微軟將在日本投資29億美元，提升AI基礎(chǔ)設(shè)施和云計算
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微軟公司將在未來兩年內(nèi)投資29億美元，以提升其在日本的超大規(guī)模云計算和人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施，這是微軟在該國最大的投資。
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微軟總裁Brad Smith會見日本首相岸田文雄后宣布了這一消息。岸田文雄正在美國進(jìn)行九年來日本領(lǐng)導(dǎo)人的首次正式訪問。微軟在一份聲明中表示，還將擴(kuò)大其數(shù)字培訓(xùn)計劃，在未來三年內(nèi)為超過300萬人提供人工智能技能。該公司計劃在日本開設(shè)一個專注于人工智能和機(jī)器人技術(shù)的實驗室，同時深化與日本政府的網(wǎng)絡(luò)安全合作。
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